融资动态 - 公司连续完成B轮与B+轮战略融资，B轮由石溪资本领投，合肥产投国正与俱成资本联合投资；B+轮由启明创投领投，元禾璞华、混沌投资等联合投资，老股东冯源资本多轮次追加投资 [1] - 新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局 [1] 技术突破与国产化替代 - 公司实现多款高端量检测设备的国产化替代，填补国内技术空白，尤其在关键薄膜量测（TFT系列）和光学关键尺寸量测（OM系列）领域 [3] - TFT系列采用高精度光学系统和光谱分析算法，解决金属互连层和栅极氧化层量测的国际性难题 [3] - OM系列采用多系统光谱通道和RCWA物理引擎，解决多变量三维结构量测的国产化痛点 [4] - 集成AI赋能技术，通过物理自监督自适应规模神经网络架构提升量测精度和良率管理能力 [4] 产品矩阵与市场应用 - 产品矩阵涵盖半导体前道、先进封装、化合物半导体等领域，包括TFT、OM、HIMA、VISUS等系列设备，完成十余种机型的产业化导入 [6] - 在先进封装领域，HIMA15机型满足直径20μm以上Bump 3D量测需求，HIMA10机型覆盖20μm以下需求，适用于HBM、Chiplet等应用 [8] - 在化合物半导体领域，ANDES系列高解析度检测机台通过龙头客户认证并实现量产级国产化突破 [8] 研发与产能布局 - 累计拥有数十项核心发明专利，2024年与国家集成电路创新中心成立联合工程中心，加强产学研合作 [10] - 二期生产基地已开工建设，预计2025年Q3投入使用 [12] - 近三年营收复合增长率超200%，年研发投入占比超50% [12] 市场表现与订单情况 - 累计交付数百套量检测设备，在手订单充足，多款新产品将陆续投入市场，业绩增长预期明确 [14] 公司背景 - 成立于2018年，致力于提供高端光学量测与检测设备，核心产品覆盖半导体前道、先进封装、化合物半导体等领域 [16] - 产品在多家头部半导体企业量产线中表现卓越，获得国内外客户认可 [16]