AI芯片竞赛推动OSAT资本支出创纪录 - AI芯片竞赛全面升温，先进封装重要性日益增加，带动OSAT资本支出激增 [1] - 台湾三大OSAT厂商日月光、力成、京元电子2026年合计资本支出预计达3700亿新台币 [1] - 三家公司均调高投资计划，有望连续第三年创下资本支出历史新高 [1] 日月光：因AI需求强劲上调资本支出与营收展望 - 公司LEAP业务表现优于预期，将全年营收目标上调至35亿美元以上，同比增长118% [2] - 对AI封装和高端测试需求持续加速，预计2027年增长动能将比今年更为强劲 [2] - 年内第二次上调资本支出，从70亿美元增至85亿美元（超2600亿新台币），增幅超20%，重点扩大晶圆测试产能 [2] - 新设备第四季度开始安装，预计2027年实现量产 [2] - 2026年CoWoS营收目标约为3亿美元 [2] - 在共封装光学方面与晶圆代工伙伴及终端客户密切合作，CPO预计于2026年开始量产 [2] 力成：加大投资推进FOPLP与CPO布局 - 受AI和HPC需求推动，存储器和逻辑芯片封测需求增强，预计每季度营收和毛利率环比上升 [3] - 将全年资本支出从400亿新台币上限调高至500亿新台币，增幅达25% [3] - 继续深化FOPLP、TSV和凸块工艺能力，同时积极扩展至硅光子和CPO领域 [3] - FOPLP优良率达95%，预计2026年下半年开始客户验证，2027年上半年量产，将成为新增长引擎 [3] 京元电子：调高资本支出扩大AI芯片测试产能 - 专注于AI芯片测试需求，董事会批准将2026年资本支出从393.72亿新台币上调至500亿新台币，增幅约27%，再创历史新高 [4] - 扩张将集中在高速老化测试和先进封装测试，以满足AI GPU和ASIC快速增长的需求 [4] - 2026年产能将扩大30%至50%以支持主要客户，同时继续建设包括新加坡在内的海外产能 [4]