公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票申请符合上交所发行条件和上市条件 已获得交易所审核意见 尚需中国证监会注册批准 [1] - 本次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 资金用途包括研发测试平台建设(9 22亿元) 高端设备迭代研发(22 55亿元) 及补充流动资金(13 04亿元) [1] 业务与技术优势 - 公司已建立完整的前道半导体设备产品矩阵 通过差异化技术路线在全球市场形成独特竞争优势 [1] - 作为少数打入欧美高端市场的中国半导体设备商 上市以来业绩保持稳定增长 [1] 经营业绩展望 - 受益于全球半导体行业复苏及中国大陆市场需求放量 公司在手订单充足 订单转化周期为6-8个月 [2] - 预计2025年全年营业收入区间为65亿元至71亿元 平均毛利率维持在42%至48% [2] 市场前景分析 - 此次定增将强化公司在半导体设备领域的技术储备 提升全球市场竞争力 [2] - 国内晶圆厂持续扩产背景下 公司有望凭借技术优势获取更多市场份额 [2]