财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] - 研发投入5.44亿元，同比上升39.47% [3] 产品与技术 - 半导体清洗设备全球市场占有率8.0%，电镀设备全球市场占有率8.2% [3] - 自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [3] - ECP设备1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [3] - 全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术 [5] - Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备实现首台交付 [6] - 推出两款新型ALD炉管产品并进入工艺验证阶段 [7] 研发与专利 - 累计申请专利1800项，已获授权494项（境内189项，境外305项） [3] - "盛美半导体设备研发与制造中心"于2025年6月达到预定可使用状态 [4] 行业前景 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，同比增长10% [5] - 中国市场半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，占全球42% [5] - 2025年Q1全球半导体设备出货额320.5亿美元，同比增长21% [5] - 预计2025年全球半导体前道设备同比增长18%至1300亿美元 [5] 市场拓展 - 半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造，与国际巨头无尺寸差距 [5] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith与Ultra PmaxTM将使可服务市场规模翻倍 [6]