9月29日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在传媒、电子等方 面最新情况： 【电子】 【其他】 (本文来自第一财经) 南京聚隆：目前产品不涉及超高分子量聚乙烯材料 云图控股：雷波牛牛寨北矿区东段磷矿未勘测到锂辉石矿 中材科技：公司超低损耗低介电纤维布已完成头部客户认证及批量供货 【机器人】 机器人：在具身智能业务方面暂未与宇树、优必选或特斯拉有合作 【半导体】 捷佳伟创：目前公司半导体清洗设备不断获得新订单 【化工】 【传媒】 光线传媒：正积极探索微短剧领域并已筹划投资组建相关公司 华数传媒：与阿里系企业在互联网电视等多方面开展了长期业务合作 天龙集团：子公司在鲸鸿动能平台为京东等头部客户提供互联网营销服务 秋田微：目前公司产品未应用于AI眼镜 光峰科技：完成与国内外一流主流AR眼镜C端品牌客户的光机对接 京东方A：三季度以来面板备货需求逐步恢复 行业稼动率有所恢复 温氏股份：受"桦加沙"台风影响 公司在广东区域局部资产出现一定损失 康龙化成：截至目前美国加征关税对公司业务产生的影响有限 爱丽家居：今年9月北美两大基地外产外销在公司营收占比预计首次突破50% 飞亚达：目前与阿里 ...

公司业务进展 - 半导体清洗设备不断获得新订单 [1] - 持续研发其他半导体及泛半导体相关设备 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要受益于中国大陆市场需求强劲及公司技术差异化优势 [4] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长56.99% 主要因主营业务收入增长及股份支付费用减少 [4] - 公司以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 产品线覆盖前道/后道工艺设备及硅材料衬底制造设备 [5] 财务表现与预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元 同比增长19.8%/22.7%/11.5% [7][9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.34亿元 同比增长29.7%/17.7%/9.8% [7][9] - 预计2025-2027年每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元 对应PE分别为49/41/38倍 [7][9] - 2025年上半年毛利率保持46.9%水平 ROE预计达16.0% [9] 市场地位与技术突破 - 清洗设备全球市场占有率8.0% 位居全球第四 中国市场占有率超30% 位列第二 [6] - 电镀设备全球市场占有率8.2% 位列全球第三 实现电镀技术全领域覆盖 [6] - 2025年3月自主研发单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 面板级水平电镀设备获国际奖项 [6] 产品与业务发展 - 产品平台化持续推进 技术水平和性能持续提升 产品系列日趋完善 [4] - 核心产品线包括清洗设备、电镀设备、立式炉管、涂胶显影Track、PECVD、无应力抛光等设备 [5] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 覆盖前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体领域 [6]

公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

核心业务结构 - 公司主要业务为光伏电池装备的研发、生产与销售 [1] - 半导体设备业务当前占整体业务比例较小 [1] 半导体业务进展 - 半导体清洗设备持续获得新订单 [1] - 碳化硅高温热处理工艺设备已发货至行业头部客户 [1] - 公司持续研发半导体及泛半导体领域相关设备 [1] 战略发展方向 - 公司将持续拓展半导体设备业务领域 [1] - 公司重点关注第三代半导体设备领域的发展机会 [1]

宏观策略 - 预计7月贷款需求季节性回落，社融增速平稳增长，7月新增贷款或同比少增600亿元，但政府债融资同比多增0.63万亿支撑社融增量 [1][16] - 8月初出口量环比下行，受新关税框架影响，东盟等转口贸易地关税税率提升至20%，对转口贸易造成扰动 [1][16] - 美国7月CPI环比或超预期抬升，商品价格广泛上涨可能推动美联储9月降息预期回落，10年期美债利率上升6.7bps至4.283% [1][17][19] 固收金工 - 科创债ETF成分券与非成分券利差分化，非成分券信用利差达40BP以上的债券规模占比14.79%，配置价值凸显 [2][22][23] - "反内卷"政策覆盖新能源、半导体等新兴产业，与供给侧改革相比更侧重市场化手段，预计PPI同比年内回升至-1.5%但难转正 [3][4][24][25] - 10年期国债利率中枢从1.65%抬升至1.7%，股债跷跷板效应与流动性宽松预期形成对峙，银行间逆回购余额达10.98万亿元 [5][26][27] 行业与公司 - 广电计量布局AI芯片检测，测试能力覆盖4nm，拟定增13亿元投向航空装备、AI芯片及卫星互联网测试平台 [9][34][35] - 爱旭股份ABC组件Q2单季度盈利转正，海外溢价达1元/W，全年出货预计20GW，单瓦盈利5-6分 [10][36] - 歌尔股份投资Micro-LED厂商Plessey，补齐AR光学赛道能力，2025年PE估值23倍，智能硬件业务有望旺季复苏 [13] - 泡泡玛特Labubu IP驱动增长，2025-2027年净利润预测上调至100.3/144.9/182.9亿元，目标市值空间28% [14] - 盛美上海清洗设备市占率超30%，电镀设备交付超1500腔，HBM相关清洗需求有望带来新增量 [15]

各板块IPO申报门槛变化 - 北交所从被忽视到成为热门选择，创新型中小企业首选路径[1][32] - 创业板净利润门槛从3000万元提升至1.5亿元，中游水平需1.7-1.8亿元[1][2][7] - 科创板允许亏损企业上市但要求估值近百亿，如昂瑞微(88亿)、摩尔线程(298亿)[3][4][7] - 主板传统行业需2亿元净利润，消费类企业如百菲乳业(3亿)、陕西旅游(5亿)重新活跃[5][7] 2025年上半年IPO市场特征 - 总量激增130%达177家，北交所占比65%(116家)，6月单月占比85%[8] - 科创板重启第五套标准新增18家，创业板第三套标准支持未盈利企业[8] - 净利润中位数显著提升：主板2.71亿、创业板1.61亿、科创板0.75亿、北交所0.81亿[13][18][24][30] 分板块企业特征 主板 - 19家企业中18家选择标准一，惠科股份因面板行业周期亏损14.28亿改用标准二[10] - 营收中位数27.02亿，58%企业集中在20-50亿区间，最低冈田智能9.3亿[11] - 消费类企业占比提升，如植物医生(2.4亿)、福恩股份(2.7亿)响应政策支持[13] 创业板 - 21家企业中20家选择标准一，大普微(-1.91亿净利润)为首单未盈利企业[15] - 营收中位数9.41亿，48%企业集中在5-10亿区间，欣兴工具最低4.67亿[16] - 锂电/储能类企业集中申报，如理奇智能、麦田能源反映政策包容性[18] 科创板 - 21家企业中6家亏损企业选择特殊标准，如沐曦集成(211亿估值)[20][21] - 营收中位数4.56亿，33%企业分布在3-5亿和5-10亿区间[22] - 7家亏损企业均为半导体领域，6家为专精特新小巨人[26] 北交所 - 116家企业中114家选择标准一，天康制药(动物疫苗)因ROE不足改用标准三[27] - 营收中位数6.14亿，38%企业集中在5-10亿区间，提牛科技最低1.48亿[28] - 北证50指数涨幅39.45%，审核周期压缩至10-15个交易日[32]

产业综合组 - 美国总统特朗普表示将对芯片和半导体征收约100%的关税，但根据2024年中国对美国半导体出口总额约30亿美元，进口约22亿美元分析，半导体对美进出口金额占中国年度出口总额比例较小，因此对中国芯片产业影响不大 [2] - 盛美上海2025年上半年营业收入32.6亿，同比增长35.8%，毛利率50.7%，归属母公司净利润6.95亿，同比增长57%，二季度收入19.6亿同比增长32%，净利润4.5亿同比增长23.8% [3] - 盛美上海在半导体清洗设备领域全球市场占有率8.0%位居全球第四，中国市场占有率超30%位列第二，在半导体电镀设备领域全球市场占有率8.2%位列全球第三 [3] - 杰瑞股份2025年上半年营业收入69亿元同比增长39%，归属母公司净利润12.4亿元同比增长14%，扣非净利润13.3亿元同比增长33.9%，上半年获取新订单98.81亿元同比增长37.65%，期末存量订单123.86亿元同比增长34.76% [4] 先进制造组 - 理想汽车港股8月6日下跌5.3%，7月交付新车30731辆同比下降39.74%，首款纯电SUV陷入重卡对撞测试争议，7月30日港股市场重挫13% [7] - 磷酸铁锂材料在2025年上半年动力电池装机量中市占率达84%，2025年上半年中国磷酸铁锂动力电芯总产量约367GWh同比增加76%，储能电芯总产量约208GWh同比增加61%，消费电芯总产量约7.76GWh同比增加88%，总产量合计约583GWh同比增加70.6% [8] 消费组 - 若羽臣筹划发行H股并在香港联交所主板上市，旨在提升资本实力与综合竞争力、塑造国际化品牌形象、强化境外融资能力 [10] - 2025年1-6月国内游戏市场实际销售收入1680.00亿元同比增长14.08%，游戏用户规模6.79亿同比增长0.72%，自研游戏国内市场实际销售收入1404.52亿元同比增长19.29%，自研游戏海外市场实际销售收入95.01亿美元同比增长11.07% [10]

财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] - 研发投入5.44亿元，同比上升39.47% [3] 产品与技术 - 半导体清洗设备全球市场占有率8.0%，电镀设备全球市场占有率8.2% [3] - 自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [3] - ECP设备1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [3] - 全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术 [5] - Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备实现首台交付 [6] - 推出两款新型ALD炉管产品并进入工艺验证阶段 [7] 研发与专利 - 累计申请专利1800项，已获授权494项（境内189项，境外305项） [3] - "盛美半导体设备研发与制造中心"于2025年6月达到预定可使用状态 [4] 行业前景 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，同比增长10% [5] - 中国市场半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，占全球42% [5] - 2025年Q1全球半导体设备出货额320.5亿美元，同比增长21% [5] - 预计2025年全球半导体前道设备同比增长18%至1300亿美元 [5] 市场拓展 - 半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造，与国际巨头无尺寸差距 [5] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith与Ultra PmaxTM将使可服务市场规模翻倍 [6]

财务业绩 - 上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要因中国大陆市场需求强劲及产品平台化推进[2] - 利润总额8.2亿元 同比增长75.27% 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% 主因收入增长及股份支付费用减少[2] - 扣非净利润6.74亿元 同比增长55.17% 基本每股收益1.58元 同比增长54.9%[2][4] 现金流与资产 - 经营活动现金流量净额-1.32亿元 同比下降129.54% 因职工薪酬增加 所得税支付增加及应收账款回款放缓[3][4] - 总资产132.89亿元 同比增长9.56% 归属上市公司股东净资产82.4亿元 同比增长7.49%[3] 市场地位与技术突破 - 半导体清洗设备全球市占率8% 位居全球第四 中国单片清洗设备市占率超30% 居中国市场第二[5] - 半导体电镀设备全球市占率8.2% 位列全球第三 ECP设备第1500电镀腔交付实现技术全领域覆盖[5] - 单晶圆高温SPM设备于2025年3月通过关键客户验证 对下一代半导体器件制造具备重要价值[5]