2025年度业绩快报核心财务表现 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 预计2025年实现归母净利润约21.11亿元，同比增加约4.96亿元，增长约30.69% [1] - 2025年实现扣非归母净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，增长约11.64% [1] 研发投入与增长 - 2025年全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65% [1] 刻蚀设备业务进展 - 用于先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现稳定可靠的大规模量产 [1] - CCP刻蚀产品中，用于关键工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能全面覆盖存储器刻蚀中各类超高深宽比需求 [1] - ICP刻蚀方面，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP及化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达单原子水平 [1] - 截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台 [2] 市场覆盖与客户基础 - 截至2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线上全面量产 [2] 薄膜沉积设备（CVD/ALD）业务 - CDP产品部门为先进存储和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场 [2] - 薄膜设备性能完全达到国际领先水平，市场覆盖率不断增加 [2] 外延（EPI）设备业务进展 - EPI设备研发团队已开发出具有自主知识产权的创新平台 [2] - 减压EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证，同时付运至先进制程客户进行验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段 [2] - 新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺需求，已在客户端进行量产验证 [2] - 常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段 [2] 泛半导体设备业务拓展 - 公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证 [2]

财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] - 研发投入5.44亿元，同比上升39.47% [3] 产品与技术 - 半导体清洗设备全球市场占有率8.0%，电镀设备全球市场占有率8.2% [3] - 自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [3] - ECP设备1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [3] - 全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术 [5] - Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备实现首台交付 [6] - 推出两款新型ALD炉管产品并进入工艺验证阶段 [7] 研发与专利 - 累计申请专利1800项，已获授权494项（境内189项，境外305项） [3] - "盛美半导体设备研发与制造中心"于2025年6月达到预定可使用状态 [4] 行业前景 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，同比增长10% [5] - 中国市场半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，占全球42% [5] - 2025年Q1全球半导体设备出货额320.5亿美元，同比增长21% [5] - 预计2025年全球半导体前道设备同比增长18%至1300亿美元 [5] 市场拓展 - 半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造，与国际巨头无尺寸差距 [5] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith与Ultra PmaxTM将使可服务市场规模翻倍 [6]