半导体设备研发与制造

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盛美上海上半年净利润增长56.99%
上海证券报· 2025-08-07 02:33
财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元,同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元,同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元,同比增长55.17% [1] - 研发投入5.44亿元,同比上升39.47% [3] 产品与技术 - 半导体清洗设备全球市场占有率8.0%,电镀设备全球市场占有率8.2% [3] - 自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [3] - ECP设备1500电镀腔完成交付,实现电镀技术全领域覆盖 [3] - 全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术 [5] - Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备实现首台交付 [6] - 推出两款新型ALD炉管产品并进入工艺验证阶段 [7] 研发与专利 - 累计申请专利1800项,已获授权494项(境内189项,境外305项) [3] - "盛美半导体设备研发与制造中心"于2025年6月达到预定可使用状态 [4] 行业前景 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元,同比增长10% [5] - 中国市场半导体设备销售额496亿美元,同比增长35%,占全球42% [5] - 2025年Q1全球半导体设备出货额320.5亿美元,同比增长21% [5] - 预计2025年全球半导体前道设备同比增长18%至1300亿美元 [5] 市场拓展 - 半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造,与国际巨头无尺寸差距 [5] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith与Ultra PmaxTM将使可服务市场规模翻倍 [6]
中微公司预计上半年营收同比增长约43.88% 现有超二十款新设备在开发
证券时报网· 2025-07-17 19:54
业绩表现 - 2025年第二季度营业收入约27.87亿元,同比增长约51.26% [1] - 2025年半年度营业收入约49.61亿元,同比增长约43.88% [1] - 2025年半年度归母净利润6.8亿元到7.3亿元,同比增加31.61%到41.28% [1] - 2024年实现营业收入约90.65亿元,同比增长约44.73% [3] - 2024年扣除非经常性损益的净利润约13.88亿元,同比增长约16.52% [3] - 2025年一季度营业收入21.73亿元,同比增长35.4% [3] - 2025年一季度归母净利润3.13亿元,同比增长25.67% [3] 收入结构 - 2025年上半年刻蚀设备收入增长约40.12%,达37.81亿元 [1] - 2025年上半年LPCVD薄膜设备收入增长约608.19%,达1.99亿元 [1] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升,在先进逻辑和存储器件中实现大规模量产 [1] 研发投入 - 2025年上半年研发投入约14.92亿元,同比增加5.21亿元(增长约53.70%) [2] - 研发投入占营收比例约30.07%,远高于科创板上市公司平均水平(10%—15%) [2] - 在研项目涵盖六类设备,超二十款新设备开发 [2] - 新产品开发周期从3-5年缩短至2年或更短 [2] 业务布局 - 为全球集成电路和LED芯片制造商提供加工设备和工艺技术解决方案 [3] - 等离子体刻蚀设备应用于65纳米到5纳米及更先进工艺 [3] - 正在布局光学和电子束量检测设备 [3] - 开发多种泛半导体微观加工设备 [3] 投资收益 - 2025年上半年公允价值变动收益和投资收益合计约1.72亿元,较2024年上半年亏损的0.08亿元增加约1.80亿元 [2]
提牛科技披露招股书:拟募资3亿元投向高端半导体清洗设备基地等项目
证券时报网· 2025-06-30 19:18
公司上市及募资计划 - 公司发布招股说明书 拟公开发行股票不超过1019 67万股 发行后公众股东持股比例不低于25% 预计募资3亿元 [1] - 募资主要投向高端半导体清洗设备生产基地项目 研发中心建设项目 营销及技术服务中心建设项目 [1] - 高端半导体清洗设备生产基地项目总投资2 15亿元 建设期36个月 达产后预计年销售收入3 67亿元 [1] 募投项目详情 - 高端半导体清洗设备生产基地项目实施主体为全资子公司提牛成都 将扩充8英寸 6英寸晶圆清洗设备和中央供液系统产能 重点拓展12英寸晶圆清洗设备 [1] - 研发中心建设项目总投资5736 54万元 建设期36个月 将引进先进软硬件设备和优秀研发工程师 [3] - 营销及技术服务中心建设项目总投资2727 67万元 建设期36个月 拟在深圳 西安新设服务中心 [3] 公司业务与技术 - 公司专注于半导体专用设备研发与制造超过20年 主要产品包括半导体槽式清洗设备 部件清洗设备 中央供液系统及相关服务 [4] - 晶圆清洗机用于集成电路制造多个环节 清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一 [3] - 国内半导体清洗设备厂商包括北方华创 盛美上海 芯源微 至纯科技等A股上市公司 [3] 财务表现与客户情况 - 2022年至2024年营业收入分别为8885 18万元 1 29亿元 1 48亿元 净利润分别为3083 7万元 4468 38万元 4908 49万元 [4] - 主要客户涵盖捷捷微电 斯达半导 立昂微 天通股份 扬杰科技等知名企业 [2] 行业竞争格局 - 全球半导体设备市场由美国 日本 荷兰等外国企业主导 呈现高度垄断格局 [2] - 国内公司技术水平与国际知名企业存在差距 需持续进行技术开发和创新 [2]