公司上市及募资计划 - 公司发布招股说明书 拟公开发行股票不超过1019 67万股 发行后公众股东持股比例不低于25% 预计募资3亿元 [1] - 募资主要投向高端半导体清洗设备生产基地项目 研发中心建设项目 营销及技术服务中心建设项目 [1] - 高端半导体清洗设备生产基地项目总投资2 15亿元 建设期36个月 达产后预计年销售收入3 67亿元 [1] 募投项目详情 - 高端半导体清洗设备生产基地项目实施主体为全资子公司提牛成都 将扩充8英寸 6英寸晶圆清洗设备和中央供液系统产能 重点拓展12英寸晶圆清洗设备 [1] - 研发中心建设项目总投资5736 54万元 建设期36个月 将引进先进软硬件设备和优秀研发工程师 [3] - 营销及技术服务中心建设项目总投资2727 67万元 建设期36个月 拟在深圳 西安新设服务中心 [3] 公司业务与技术 - 公司专注于半导体专用设备研发与制造超过20年 主要产品包括半导体槽式清洗设备 部件清洗设备 中央供液系统及相关服务 [4] - 晶圆清洗机用于集成电路制造多个环节 清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一 [3] - 国内半导体清洗设备厂商包括北方华创 盛美上海 芯源微 至纯科技等A股上市公司 [3] 财务表现与客户情况 - 2022年至2024年营业收入分别为8885 18万元 1 29亿元 1 48亿元 净利润分别为3083 7万元 4468 38万元 4908 49万元 [4] - 主要客户涵盖捷捷微电 斯达半导 立昂微 天通股份 扬杰科技等知名企业 [2] 行业竞争格局 - 全球半导体设备市场由美国 日本 荷兰等外国企业主导 呈现高度垄断格局 [2] - 国内公司技术水平与国际知名企业存在差距 需持续进行技术开发和创新 [2]