华为昇腾产业链电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能（AI）算力、AI服务器、智算中心、算力租赁、高速连接器、液冷散热 * **公司**：华为（昇腾AI芯片及服务器）、超聚变（河南昆仑）、华鲲振宇、神州数码、软通动力、华丰科技、易华股份、川润股份、英维克、维谛技术[2][10][13][14] 核心观点与论据 产品性能与迭代 * 昇腾AI芯片沿用自研达芬奇架构，历代产品主要区别在于算力提升和显存技术演进[3] * 昇腾950P2采用自研112GB HiBM，内存带宽1.4TB/s，功耗600瓦，单卡FP4算力达1.56P[2][3] * 在FP4精度下，昇腾950P2性能约为英伟达H20的2.87倍，性能目标是追赶H100，已超越A100[2][3] * 昇腾950 DT作为950 PR的优化升级版，预计在2026年底或2027年发布[3] * 未来产品升级（如960、970）将主要集中于芯片算力提升、HBM显存容量增加、带宽提高及功耗增加[15] 市场需求与客户结构 * 需求以政府智算中心、头部互联网公司（字节/腾讯/阿里）及大型央国企为主，算力租赁为核心商业模式[2] * 订单客户主要分为四类：1) 头部互联网和AI大模型企业（使用者）；2) 政府智算中心/超算中心及大型云服务商（资产持有/运营方）；3) 传统行业客户（金融、能源、制造等）；4) 大型央国企（移动、电信、联通、电网等）[6][7] * 非互联网客户（如中车、商飞等央国企科研机构）可能采购部分服务器，但更多选择租赁智算中心算力，通常不会采购整套“超级节点”方案[8][9] * 昇腾高端服务器及整机柜集群的主要客户群集中在中国国内，海外市场（如东南亚）有业务但规模可能不大[17] 销售数据与定价 * Atlas 900 SuperCluster超节点单套（满配16机柜，384个NPU节点）售价1.3-1.5亿元人民币[2][7][11] * 截至2026年第一季度，累计销售550套，覆盖30多个行业，总销售额超过700亿元人民币[2][7] * 700多亿销售额的统计口径从2025年开始，包含上一代910C和新发布的950P2产品[12] * 定价根据客户配置而异，非满配方案价格相应降低[11] 竞争格局与市场份额 * 昇腾合作伙伴约10家，市场份额呈现显著梯队格局[2][10] * 第一梯队：超聚变（份额>50%）、华鲲振宇、神州数码/软通动力，占据约2/3市场[2][10] * 国内“东数西算”背景下新建的算力中心，国产算力平台占比要求达70%-80%，其中华为占据绝大部分份额[11] * 昇腾最新一代高端服务器（如基于950芯片的超节点）目前由华为自有工厂主导生产，未授权给其他OEM合作伙伴[15] 供应链与核心部件 * 昇腾950及超节点等高端设备的供应商由华为直接确定[13] * 高速连接器主要供应商：华丰科技和易华股份[2][13][14] * 液冷模组供应商包括川润股份[2][14] * 超节点产品同时提供风冷和液冷两种散热方案，整机柜交付形态通常采用液冷方案[13] 交付节奏与采购预期 * 运营商集采流程：招投标结束后，通常一个月内签订合同，合同签订后2-3个月内完成交货[12] * 中国移动每年进行两次集采，中国电信和中国联通通常每年一次[12] * 预计2026年三大运营商的总采购量将环比2025年有所增长[13] * 交付的“套”指单个整机柜（一个47U计算柜内含4台10U服务器）[11] 产品形态与出货模式 * 昇腾AI产品形态主要有两种：可插拔的加速卡（如Atlas 350系列）和芯片直接焊接在主板上的模组（类似英伟达SXM/HXM形态）[14][15] * 面向三大运营商、央国企和政企客户时，华为主要通过合作伙伴品牌出货[16] * 最新的超节点产品出货主要以华为自有品牌进行，未来若授权也仅限于少数第一梯队厂商贴牌[15][16]

行业与公司 **华为 AI 芯片与算力发展** * 华为发布 AI 芯片三年路线图 产品包括升腾 910C（2025年Q1发布 算力约800T 支持FP16精度 互联带宽784GB）、升腾 950P2（预计2026年Q1推出 算力1P FLOPS 支持FP4精度 搭载自研HBM HIBL 1.0）、升腾 950DT（预计2026年Q4推出 内存容量和互联带宽显著升级）、升腾 960（预计2027年Q4推出 更高内存带宽和容量 支持更高精度计算）和升腾 970（预计2028年Q4推出 算力和性能进一步提升）[1][2][5] * 华为通过超节点和集群互联技术弥补单颗芯片算力不足 并采用自研HBM技术（从HIBL 1.0逐步升级到HIJQ 2.0）提升内存带宽和容量 同时针对不同应用场景进行产品分级设计（如升腾950PR面向Prefail阶段 升腾950DT注重训练场景）以优化计算密集型任务并降低内存访问带宽要求[1][6][7] * 华为计划推出全液冷数据中心解决方案应对高功率需求[4] * 华为发布《智能世界2035》和《全球化计划指数2025》报告 强调人工智能（AGI）是未来十年最具变革性的驱动力 预测到2035年全社会算力总数将增长10万倍[3][15] **英伟达与英特尔合作** * 英伟达与英特尔合作通过MVLink实现架构无缝连接 结合英伟达在AI芯片与GPU加速计算领域的优势和英特尔的x86生态系统以增强整体竞争力[1][8][9] * 合作后英特尔可为英伟达提供定制化x86架构处理器 帮助英伟达更好地进入数据中心市场（目前该市场主要使用ARM架构） 同时英特尔将在个人消费市场推出集成英伟达消费级别显卡（如RTX GPU）的产品以扩大双方市场份额[8][9] * 英伟达推出了定制化的TPU 并且其RTX显卡也在推动市场发展[10] **存储器市场动态** * 存储器市场近期呈现涨价趋势 台湾厂商南亚科8月份营收为67.6亿新台币（环比增长26% 创历史新高） 华邦电去年8月份营收为59.3亿新台币（创历史新高）[12] * 美光存储价格上涨20%-30% 三星DRAM（包括LPDDR4和LPDDR5）涨幅15%-30% NAND涨幅5%-10%[13] * 国内企业级NAND厂商如德明利、凯普云等在此次涨价中受益明显[1][13] **国内外算力发展前景** * 海外算力发展前景看好 国内更关注国产化算力发展 全产业链（从设计、制造、封测到上游设备材料）受到重视[3][16] * 云端芯片如海光信息 端侧芯片如星源股份、翱捷科技、云天励飞等公司备受关注 在先进制程产能方面 中芯国际和华虹公司是核心标的[3][16] * 需关注光刻机技术进展以及PCB行业需求扩张带来的机会（如胜宏股份、沪电股份、生益科技等公司）[16][17] **其他重要动态** * 微软在2020年初宣布投资33亿美元在美国威斯康星州建设AI数据中心（主要用于OpenAI训练 是全球最大的之一 包含72块GPU 通过Avian link实现级联 速度达到886.5万个token） 并计划追加40亿美元建设第二座同等规模的数据中心[10] * Meta最近发布新产品包括AR眼镜（右下角增加单目全彩显示屏 可显示通知、信息、导航翻译和AI回复 配有基于腕带的控制装置）、LinkBand（支持对话聚焦 主动识别并增强人声）和运动手环（续航时间可达9小时）[11] 核心观点与论据 **AI芯片技术迭代加速** * 华为AI芯片路线图显示快速迭代 通过SMID、SIMT架构及自研HBM技术增强算力及内存带宽 应对算力增长需求[1][2][5] * 英伟达与英特尔合作通过架构无缝连接和资源整合增强整体竞争力并扩大市场份额[1][8][9] **存储器市场受益AI浪潮** * AI浪潮驱动供需紧张导致存储器价格上涨 南亚科和华邦电营收创新高 美光、三星等厂商产品价格均有不同幅度上涨[1][12][13] **算力发展潜力巨大** * 华为报告预测到2035年全社会算力总数将增长10万倍 目前AI仍处于初级阶段但未来发展潜力巨大[3][15] * 海外看好整体算力发展 国内聚焦国产化算力 全产业链受到重视[3][16] 其他重要内容 **下周关注事件** * 9月23日美光将发布季报 可能影响整个市场[3][14] * 阿里巴巴将在云栖大会上介绍其在AI领域的新进展（包括资本开支变化及大模型发展情况）[3][14] **宏观经济与地缘政治影响** * 宏观经济与地缘政治因素对行业产生一定影响 需要持续跟踪相关动态[18] * 华为AI芯片路线图超出预期 将每周更新汇报以应对市场变化[18]