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半导体先进封装工艺材料
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飞凯材料:积极开发新产品并不断优化产品性能
证券日报网· 2025-12-08 18:12
行业趋势 - 全球地缘政治形势影响下 高科技制造材料的国产化趋势日益显著 [1] - 半导体先进封装工艺领域是国产替代的重要方向 [1] 公司战略与业务进展 - 公司持续推进国产替代相关工作 [1] - 公司在半导体先进封装工艺领域与客户保持紧密协作 [1] - 公司持续加强半导体先进封装领域的研发布局 [1] - 公司积极开发新产品并不断优化产品性能 [1] - 公司实现产品矩阵的扩充和完善 [1] - 上述举措为公司把握国产化发展机遇提供有力支撑 [1]