市场总体概览 - 2026年第13周共发生119起融资事件，较上周增加12起，融资总额约143.43亿元人民币，较上周增加42.76亿元[1] - 本周亿元及以上大额融资事件共40起，较上周增加7起[1] - 本周有236家机构参与一级市场投资，较上周增加56家，公开退出案例26个，其中IPO案例11个[1] 融资结构与行业分布 - 融资轮次以早期（A轮及以前）为主，事件数合计占比64.71%，但B轮融资在金额上居首，占比达50.48%[14] - 融资事件高度集中于前五大行业（装备制造、医药健康、信息技术、电子、电力设备与新能源），合计91起，占总数的76.47%[17] - 前五大行业（装备制造、医药健康、信息技术、电子、生物农业）融资金额合计133.31亿元，占融资总额的92.94%[19] 重点融资领域与案例 - **高端制造/硬科技**：装备制造行业融资额居首，受**星海图（人形机器人）20亿元B+轮**、**云遥宇航（气象大数据）超5亿元B+轮**等大额融资推动[19] - **医药健康**：行业融资额位居第二，受**元思生肽（多肽药物）1.5亿美元B轮**、**纽瑞特医疗（核药）10亿元E轮**等影响[19] - **半导体/AI芯片**：**悦芯科技（半导体后道设备）完成超12亿元Pre-IPO融资**，**此芯科技（通用CPU）完成近10亿元B轮融资**[10][11] - **人工智能/前沿科技**：**玻色量子（光量子芯片）完成10亿元B轮融资**，**模思智能（AI大模型）完成数亿元天使轮融资**[8][19] 区域与资本趋势 - 融资事件数量前五地区为广东(24起)、上海(22起)、北京(22起)、江苏(13起)、浙江(10起)，合计占总数76.47%[25][27] - 融资金额前五地区为北京(44.49亿元)、广东(25.72亿元)、上海(23.61亿元)、安徽(15.00亿元)、四川(10.10亿元)，合计占总额82.92%[27] - 市场趋势显示，资金持续流向**机器人、半导体、AI大模型等硬科技产业集群**，国资及长期资本（“耐心资本”）在支持底层技术突破中的作用凸显[21][22]