公司业务与产品应用 - 公司点胶机产品已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中的点胶环节 [2] - 公司X射线检测设备可适用于先进封装的部分检测需求 [2] - 公司半导体封测AOI产品可适用于先进封装的部分检测需求 [2] 行业技术趋势 - 公司产品技术覆盖PCB SMT工艺、传统封装及先进封装等多个半导体制造环节 [2]