财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入6.62亿元 同比增长18.04% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6630.25万元 扣非净利润5510.19万元 同比增长12.17% [1] 主营业务发展 - 公司聚焦主营业务 对重点产品在软件、硬件、生产工艺上进行优化升级迭代 全面导入AI算法 [1] - 机器视觉设备获得国际权威IPC认证 彰显技术实力 [1] - SMT AOI系列新增双面3D AOI、侧面相机AOI等新机型 引入飞拍功能提升检测速度 [1] - 半导体封测设备通过兼容性升级 满足不同尺寸晶圆检测需求 [1] 技术创新 - AI算法在SMT外观缺陷检测中提升锡珠检测、焊点检测精度 [2] - AI算法在半导体封测环节实现高检出率与低误报率 解决多项检测难点 [2] - 半导体AOI检测设备采用超景深2D/3D融合技术及AI算法 在高精度检测领域获得头部客户认可 [2] 市场拓展 - 重点开拓半导体封测、点胶应用行业客户 [1] - 半导体AOI检测设备在汽车电子IGBT功率器件领域实现销售并取得复购订单 [2] - 点胶机业务形成批量销售 满足不同行业需求 [2] 海外布局 - 马来西亚工厂实现规模化量产 产能稳步提升 [1] - 马来西亚工厂开拓当地市场 日本、新加坡、捷克等地分支机构构建全球化服务网络 [2] - 海外布局有效对冲地缘政治风险 精准响应供应链本土化需求 [2] 公司背景 - 主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售 [3] - 产品具有自主知识产权 广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等领域 [3] - 在业内树立良好品牌形象 稳步推进国产替代 [3]