半导体晶圆研磨抛光用的氧化铝和复合氧化锆粉体
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天马新材20260402
2026-04-13 14:13
天马新材电话会议纪要关键要点 一、 纪要涉及的公司与行业 * 公司:天马新材 * 行业:精细氧化铝粉体材料行业,下游应用覆盖**电子陶瓷**、**半导体**、**高压电器**、**锂电池隔膜**、**研磨抛光**、**光伏/电子玻璃**等领域[1][2][8][12][16][20] 二、 财务与运营表现核心观点 * **2025Q4净利润增长原因**:包含特殊因素,包括**诉讼相关营业外支出转回**、**未达业绩目标的股权激励股份支付费用转回**以及**政府补助**;剔除这些因素后,扣非净利润也因**高价原材料库存基本消化完毕**而逐步好转[3] * **毛利率趋势**:高价原材料库存于**2025Q4基本消化完毕**,产品成本回归正常;**2026年毛利率重点在于维持稳定而非修复**;2025Q4综合毛利率已基本接近往年平均值[2][3][6][18] * **原材料价格影响与应对**:主要原材料工业氧化铝价格在2024年下半年经历**翻倍式暴涨**(从约3,000元/吨涨至近6,000元/吨),导致2025年上半年成本承压;目前价格已回归**2,600-2,700元/吨**的均衡水平,预计2026年将在此区间波动;公司应对措施包括**战略性储备**、**利用期货工具对冲**及**增加供应商储备**[3][4] * **高压电器粉体毛利率**:2025年毛利率同比下降**2.66个百分点**,主要因**产能未完全释放导致单位产品分摊的折旧摊销偏高**,而非降价;2025Q4毛利率已较Q1显著好转,正常水平应在**百分之十几到20%**之间,随产线放量单位成本预计将下降[6][7][19] * **海外业务**:2025年海外业务收入增长显著(部分因基数低),**毛利率高达46%**,远超国内水平;出口产品包括**高压电器用氧化铝**、**电子陶瓷类粉体**及**球形氧化铝**等;公司计划2026年继续加大海外市场渗透[2][15] 三、 产能与产品规划 * **木头项目新增产能**:**5万吨**电子陶瓷粉体生产线投产,产品为半成品,后续深加工流向不同行业;**绝大部分产能将应用于电子陶瓷领域**,其次为**球形氧化铝及其半成品**;已通过**战略协议锁定部分2026年订单**[2][11][12] * **产能消化计划**:通过**与下游大客户签订战略协议及长期订单**、**开发匹配新能源车智能化/半导体先进封装需求的高端产品**、**深化技术迭代拓展半导体HBM封装等应用**、**优化生产工艺**等方式进行;部分客户已在2025年开始小批量供应[12][13] * **新增折旧影响**:因产品单价差异大(几千元到数万元/吨),难以精确预估盈亏平衡所需产能利用率;但从2025Q4综合毛利率已接近往年平均值看,折旧增加的影响能被较快克服,压力不大[18] 四、 下游需求与业务增长点 * **核心增长极**:**半导体领域**成为公司核心增长极,国产替代诉求强烈,市场空间巨大;公司未来一两年主要增长点聚焦于**半导体应用领域的高端化新产品开发**,部分产品已实现小批量供货[2][13][17][22] * **电子陶瓷粉体需求**:下游应用广泛,包括陶瓷基板、IGBT管壳等,终端覆盖消费电子、汽车电子、半导体、通信、新能源及数据中心等;受**算力需求增长**、**汽车电动化/智能化**、**消费电子高端化**、**半导体国产替代**等趋势推动,未来需求乐观[8] * **高压电器粉体需求**:主要应用于高压/特高压变电设备绝缘子,随**国家电网建设投资稳定增长**,市场需求呈稳定增长态势[20] * **行业需求趋势**:从粉体材料需求看,**半导体行业领跑**,新能源行业需求升级,消费电子行业(除手机等传统领域外,折叠屏、VR/AR及车载电子存在增量)需求基本平稳[17] * **非重点业务**:**电子级及光伏玻璃用粉体**业务收入在2025年有所下滑,主要与平板显示液晶玻璃基板相关;该品类非公司主推方向,毛利率不突出,不属于重点拓展品类[9][10] 五、 研发与新产品进展 * **Low-alpha球形氧化铝**:处于**国产替代验证或小批量供货阶段**;下游应用方向包括**HBM封装**;2025年市场需求感受明显,公司正根据客户更高要求进行迭代升级和送样验证[2][15] * **半导体研磨抛光粉体**:**复合氧化锆产品**在2025年完成升级,性能显著提升;定位进口替代,已有数家下游客户进行样品验证,期望在**2026年或2027年**取得良好进展[16] * **在研项目进展**: * **纳米氧化铝粉体**:研发目标已完成,中试产品已送样,计划**2026年内实现部分量产**[16]。 * **第三代半导体陶瓷粉体**:与河南省科学院合作,已完成实验室工艺路线研究,为布局半导体封装材料奠基[16]。 * **高转化率球形氧化铝**:已打通量产工艺,验证周期较长,等待客户验证以实现批量供应[16]。 * **锂电池隔膜粉体**:2025年业务增长**超50%**;诉讼和解消除了法律障碍,但近两年销售未受诉讼重大影响,一直稳步增长[2][20][21] 六、 客户与市场拓展 * **客户结构**:2025年成功导入下游行业内一些**领先大客户**,特别是在半导体领域,目前有多家大客户处于**送样、验证**等不同合作阶段[13][14] * **供应商结构**:2025年前五大供应商名单较2024年有变化,属正常现象;公司通常选择**大型贸易商**采购工业氧化铝以平滑成本[13] 七、 其他重要信息 * **股份支付费用转回**:因2023年前实施的股权激励计划在**2025年(第三个考核年度)未达成业绩目标**,公司在2025Q4将前三季度已计提的相关费用进行了转回[5] * **高价库存遗留问题**:高价原材料库存尚未**100%完全消化**,2024年底囤积的部分成本较高的半成品库存依然存在;消化这部分库存、提高库存周转率是**2026年的重点工作方向之一**,但已非主要矛盾[20]