公司业务与市场定位 - 公司主要从事热界面材料产业链上游的导热、阻燃、吸波粉体材料的生产与销售，是功能性填料供应商[7][8] - 公司核心产品为导热粉体材料，2024年收入3.20亿元，占总营收的68.4%，毛利占比高达83.5%[11] - 公司主要聚焦于氧化铝导热填料路线，其导热系数为30-42 W/m·K，虽不及氮化铝、碳化硅等高端材料，但凭借价格和性价比优势，在消费电子、新能源汽车、5G通信等通用领域应用广泛[15][17][18] 财务表现与增长策略 - 2024年公司实现营业收入4.67亿元，同比增长21.6%，归母净利润4739万元，同比增长14.8%[20] - 公司面临产品单价持续下滑的压力，核心产品导热粉体材料单价从2022年的1.56万元/吨跌至2025年7月的1.06万元/吨，累计跌幅约三分之一[22] - 为应对价格下跌，公司采取“以量补价”策略，粉体总产能从2023年末的2.86万吨/年猛增至2025年中的5.64万吨/年，实现翻倍[24] - 公司毛利率呈下滑趋势，从2022年的23.6%降至2025年前三季度的21.8%[22] 研发与技术实力 - 公司研发费用率长期低于行业平均水平，2025年前三季度进一步下滑至3.6%[30][31] - 公司销售费用率长期高于可比公司平均，显示出“重销售、轻研发”的费用投入结构[31] - 公司多项核心专利来源于外部转让，例如核心技术“填料几何形貌整理技术”于2014年以5万元对价从华南理工大学受让[32] - 公司研发团队构成堪忧，近80人的团队中近两成人员专业背景与材料学无关，且硕士及以上学历仅十余人，包含3名初中学历人员[32][33][34] 产品结构与商业模式 - 公司销售的导热粉体材料中，约九成为复配材料，即通过混合不同粉体来增强性能或降低成本[38][39] - 公司不具备复配核心原料的自给能力，尤其是决定性能的球形氧化铝需大量外购，2024年采购金额达8386万元，采购均价2.05万元/吨[40][42] - 不含球形氧化铝的单一材料毛利率极低，2025年上半年仅为0.9%，公司盈利主要依赖采购高价球形氧化铝后进行复配再销售，商业模式类似“材料组装厂”[41] - 公司核心原材料球形氧化铝的采购高度集中，约九成采购量来自联瑞新材、泽希新材、百图股份三家主要竞争对手，供应链存在重大不确定性[44][45] 行业对比与竞争态势 - 可比公司联瑞新材同期毛利率稳步提升，2025年上半年达41.4%，远高于公司的21.8%，其成功关键在于向AI芯片封装等高端市场转型[27] - 联瑞新材通过提升高端球形硅微粉和球形氧化铝的销售占比，有效抵消了中低端产品跌价的影响，与公司的“以量补价”策略形成鲜明对比[28][29] - 公司下游应用市场集中，2024年消费电子、新能源汽车、5G通信基站三大领域合计贡献超过八成营收[19]

氧化铝，以化学式Al2O3表示的话，其所指十分明确，即仅以铝元素和氧元素组成的化合物。在广义上，氧化铝往往被认为是铝的氧化物与铝 的氢氧化物等的统称，是由铝、氧和氢组成的一类化合物。因此，氧化铝又被分为无水氧化铝和水合氧化铝。 无水氧化铝即我们所熟知的α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3等不同晶型的氧化铝，国内发现的无水氧化铝的晶型有九种以上。水合氧化铝实际上 是由Ａl3+、O2-和OH-构成的，其中并不存在真正的水分子，只是由于习惯沿用至今，其水合物经过高温锻烧后都可转变成α-Al2O3。常见的 水合氧化铝为工业氢氧化铝、拜铝石、诺铝石、拟铝石、软铝石、硬铝石、托得石等。 由此可见，氧化铝家族是多么的庞大，应用注定十分广泛，这也难怪各行各业都有不同氧化铝厂家的身影了。下面我们盘点6种常见的氧化铝 产品及其代表性企业。 从应用来说，氧化铝可分为冶金级氧化铝与非冶金级氧化铝（即精细氧化铝）。冶金级氧化铝只用作金属铝的生产原料，工业生产中使用的铝 材料均来源于它，看似应用单一，但其占比可达氧化铝的90%以上，精细氧化铝占比不足10%。可以说冶金级氧化铝产量基本代表了某个国家 的氧化铝整体产量。 我国是氧 ...

文章核心观点 - 球形氧化铝作为一种高性价比导热填料，受益于新能源汽车、5G电子等行业对散热需求的快速增长，行业市场规模正迅速扩大，预计将从2024年的15亿元增长至2025年的21亿元 [1][7] - 行业正经历国产化替代进程，市场竞争因新进入者增多而加剧，同时生产工艺的持续优化有望提升产品竞争力并拓展应用领域 [8][12][13] 球形氧化铝行业概述与特点 - 球形氧化铝是通过高温熔融喷射法制备的功能材料，其核心优势在于高α相氧化铝含量（≥85%）与球形颗粒形态，具有高填充性、高热导率及低磨损性 [3] - 与形状不规则、表面粗糙的普通氧化铝相比，球形氧化铝颗粒均匀光滑、流动性好，在复合材料中更容易均匀分散，导热和力学性能更优 [4] 行业产业链与市场规模 - 产业链上游包括铝盐、金属铝、不规则氧化铝等原材料；中游为生产制造；下游应用领域包括导热材料、陶瓷、研磨抛光、电子光学材料等 [5] - 作为关键导热填料，球形氧化铝需求随导热材料行业增长而上升，中国导热材料市场规模从2019年的138.6亿元增长至2024年的222.3亿元 [6] - 中国球形氧化铝行业市场规模在2024年达到15亿元，预计2025年将增长至21亿元，主要驱动力来自新能源汽车三电系统（电池、电控、电机）对热界面材料的需求 [1][7] 下游应用结构 - 球形氧化铝主要应用于导热材料领域，其中热界面材料占下游应用比例达48%，导热工程塑料占比17%，高导热铝基覆铜板占比14% [7] 行业竞争格局 - 市场过去由日本电气化学、昭和电工等国外厂商主导，但国内企业正通过技术进步实现国产化替代，市场份额逐渐提升 [8] - 国内主要企业包括雅安百图高新、联瑞新材、锦艺新材、天马新材、壹石通等，同时有大量新晋企业如国科众联、洛阳中超进入市场，导致竞争加剧 [8] - 雅安百图高新成立于2007年，是国内较早自主设计生产球形氧化铝的企业，产品包括导热粉体材料、电磁屏蔽粉体材料等，并远销海外 [8] - 联瑞新材拥有四十余年研发积淀，构建了全产业链技术体系，其产品销往全球多地，2025年1-9月实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [9] 行业发展趋势 - 行业发展前景广阔，需求增长动力来自新能源汽车电池热管理、5G通信基站散热及半导体封装等高端领域 [10][11][12] - 行业竞争因市场增量吸引大量资本与新进入者而加剧，对客户和订单的争夺更为激烈 [12] - 生产工艺不断优化，通过改进原料配比、工艺参数及探索喷雾热解等新方法，有望降低生产成本、增强产品稳定性并提升市场竞争力 [13]

全球导热界面材料用填料市场规模与增长 - 预计2031年全球市场规模将达到6.1亿美元，未来几年年复合增长率为7.5% [1] 全球市场主要生产商及竞争格局 - 全球前15强生产商包括Tokuyama、百图高新、Admatechs、Denka、金戈新材、Resonac、3M、Nippon Steel、锦艺新材料、Toyo Aluminium等 [5] - 2024年全球前十强厂商占据约52.0%的市场份额 [5] 产品类型细分 - 球形氧化铝是最主要细分产品，占据约43.8%的份额 [8] 应用领域细分 - 消费电子是主要需求来源，占据约28.9%的份额 [10] 主要驱动因素 - 汽车电气化（包括电动汽车、混合动力汽车和插电式混合动力汽车）推动需求，这些系统高度依赖电池组、车载充电器、逆变器和电子控制单元等高效热管理 [13] - 全球数据基础设施扩张（涵盖数据中心、人工智能加速器、高性能计算和边缘计算）加速填料市场发展，处理器和内存模块产生强烈热负荷，需要高性能导热界面材料 [13] - 电子和汽车行业日益严格的监管和可靠性标准促使制造商采用性能更佳的导热材料，要求填料具备高导热性能并满足环境和机械耐久性基准 [14] 主要阻碍因素 - 优质导热填料（如氮化铝、六方氮化硼和表面处理球形氧化铝）成本高昂，限制其在高端应用领域的应用，成本敏感型市场可能被迫妥协性能或选择低档材料 [15] - 填料性能缺乏全球标准化和性能基准测试，不同供应商的粒度分布、纯度水平、表面处理兼容性和导热系数值存在差异，给产品一致性带来挑战 [15] - 填料供应链中的环境和监管限制日益突出，生产涉及高温工艺、高能耗操作和危险化学品，引发碳排放、环保合规和工人安全担忧，可能增加生产成本并减缓产能扩张 [15] 行业发展机遇 - 大功率电子设备和微型元件的快速发展重塑市场，导热界面材料应用形式包括导热垫、导热脂、导热凝胶和灌封胶，填料通常占总重量的70%至90% [16] - 人工智能服务器、5G通信和电动汽车电源模块等应用的热密度不断增加，推动对高导热性、可加工性、电绝缘性和机械柔顺性填料的需求 [16] - 球形氧化铝凭借导热性、流动性和成本的良好平衡仍是主要填料类型，广泛用于消费电子产品、汽车电子产品和LED模块 [17] - 市场趋势推动填料生产商提供更精细的粒度控制、更佳的表面处理兼容性和定制颗粒形态，例如对尺寸分布窄的亚微米球形氧化铝以及混合填料系统的需求增长 [17] 重点关注地区 - 北美、欧洲、中国、日本是重点关注的地区 [20]

公司业务与产品 - 百图股份主要从事先进无机非金属导热粉体材料的研发、生产和销售 产品包括球形氧化铝、氮化物、亚微米氧化铝等功能性粉体材料 [1] - 公司是国内最早一批通过自主设计并利用核心设备生产制造球形氧化铝的高新技术企业 在技术上具有一定的创新能力 [1] 财务表现 - 2020年至2022年间 营业收入从1.72亿元增长至3.49亿元 复合增长率高达42.4% [1] - 2023年营业收入和扣非净利润分别下滑了18.33%和43.48% [2] - 2024年业绩有所回暖 [2] 上市进程 - 百图股份曾冲刺创业板IPO但因业绩下滑撤回申请 [1][2] - 目前选择曲线救国 以北交所为新的上市目标 名字已出现在新三板挂牌转让审核企业名单中 [1][2] - 公司利润规模满足北交所申报要求 但在加权平均净资产收益率指标上存在较大差距 营业收入增长率也难以满足申报标准 [4] 战略与管理 - 吴昊入主后通过资本运作和团队管理使业绩迅速增长 [1] - 公司表示将继续加大研发投入提升技术创新能力以满足北交所上市要求 [4] - 吴昊表态致力于将百图股份打造成卓越的新材料平台型公司 没有快速套现想法 [4]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 2024年归母净利润同比增长221.44%至0.39亿元，营收同比增长34.99%至2.55亿元，主要因电子陶瓷用粉体、高压电器用粉体等产品销售收入大幅增长及订单总量提升 [8] - 新增6万吨产能（含5万吨电子陶瓷与电子玻璃、5千吨勃姆石、5千吨球形氧化铝），年产5千吨高导热粉体材料生产线处于试生产阶段，产能将在未来两年均匀释放 [8] - 球形氧化铝产品售价大幅提升，推动产品结构高端化，预计显著提升盈利能力 [8] - Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得阶段性成果，生产线升级改造中，产业化后将增强盈利能力并拓展高端芯片封装市场 [8] - 2024年研发费用投入1101万元，同比增长23.25%，牵头组建郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院，与河南省科学院等合作推进新产品研发 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.58亿元（+47.92%）、0.74亿元（+27.81%）、0.85亿元（+13.67%），对应EPS为0.55元/股、0.70元/股、0.80元/股 [1][8][9] - 预计2025-2027年营收分别为3.90亿元（+52.89%）、4.75亿元（+21.78%）、5.44亿元（+14.66%） [1][8][9] - 毛利率预计从2024年24.21%提升至2025年27.27%、2026年28.03%，2027年略降至26.86% [9] - 当前股价34.00元对应2025-2027年PE分别为61.87倍、48.41倍、42.59倍，PB为7.97倍 [1][5][9] 市场与基础数据 - 总市值3.60亿元，流通市值2.89亿元，每股净资产4.27元，资产负债率21.35% [5][6] - 一年股价区间为7.80-65.20元，当前收盘价34.00元 [5]