中国半导体产业发展历程 - 1965年上海冶金所与上海元件五厂联合研制出上海第一块集成电路，几乎与日本同步[10] - 1997年参与筹建中国第一条8英寸集成电路生产线，1999年华虹NEC提前7个月投产，实现深亚微米超大规模集成电路自主生产[11] - 上海已形成300余家企业的完整集成电路产业链，产能占全国三分之一[11] 核心技术突破 - 1964年成功研制甲种分离膜元件，性能超越苏联产品，使中国成为全球第四个掌握浓缩铀生产技术的国家[5] - 1975年在自制20万电子伏特离子注入机上完成氖离子背面注入损伤吸收实验，成果获国际同行关注[7] - 1985年创建中科院离子束开放实验室，研究成果获10项奖励，SOI材料实现产业化并获国家科技进步一等奖[8] 当前产业挑战 - 集成电路生产线80%产能服务于国外设计公司[11] - 中国集成电路市场规模全球第一但自供率仅15%[11] - 需加强整机、集成电路设计与制造的有机连接以实现技术超越[11] 国际竞争格局 - 国际离子束领域两大主要学术会议（离子注入技术和离子束材料改性）的国际委员会委员[8] - 半导体产业曾被起步更晚的新加坡、马来西亚超越[10]