公司业务拓展 - 公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司，开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务 [1] - 为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地 [1] 项目投资规划 - 项目计划总投资10亿元人民币 [1] - 项目共分两期实施 [1] - 一期自2026至2028年，预计总投资3亿元 [1] - 二期计划总投资7亿元 [1] 一期项目具体安排 - 一期计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线 [1] 二期项目规划与条件 - 二期将根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线 [1] - 二期计划用地约30亩工业用地 [1]

公司业务拓展 - 宏达电子控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司，开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务 [1] - 为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地 [1] 项目投资规划 - 项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施 [1] - 一期自2026至2028年，预计总投资3亿元 [1] - 二期计划总投资7亿元 [1] 项目建设内容 - 一期计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线 [1] - 二期择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地 [1] - 二期建设将根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况决定 [1]