公司与专利信息 - 晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合取得一项名为“半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件”的专利，授权公告号为CN120076391B，申请日期为2025年4月 [1] - 晶芯成（北京）科技有限公司成立于2020年，位于北京市，主要从事科技推广和应用服务业，注册资本为20万人民币 [1] - 晶芯成（北京）科技有限公司拥有245条专利信息和1个行政许可 [1] 合肥晶合集成电路股份有限公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年，位于合肥市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本为200759.1697万人民币 [1] - 公司对外投资了10家企业，参与招投标项目636次 [1] - 公司拥有商标信息41条，专利信息1586条，以及22个行政许可 [1]