证 券 研 究 报 告 扬杰科技（300373）2025 年报及 2026 年一季报点评 强推（维持） 汽车电子驱动 Q1 业绩高增，车规+SiC+海外 产能三主线共振 公司研究 事项： ❖ 2026 年 3 月 30 日，公司发布 2025 年年度报告；2026 年 4 月 18 日，公司发布 2026 年一季度报告： 1）2025 全年：营业收入 71.30 亿元，同比+18.18%；毛利率 34.27%，同比 +1.19pct；归母/扣非归母净利润 12.59/11.46 亿元，同比+25.55%/+20.18%； 2）2026Q1：营业收入 21.30 亿元，同比/环比+34.87%/+19.48%；毛利率 36.81%， 同比/环比+2.21pct/+4.83pct；归母/扣非归母净利润 3.85/3.59 亿元，同比 +41.01%/+41.15%。 评论： 分立器件 2026 年 04 月 21 日 | 目标价：106.6 | 元 | | --- | --- | | 当前价：81.39 | 元 | 华创证券研究所 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S03605 ...

新兴领域标准发布 - 发布智能网联汽车、半导体器件、脑机接口、北斗芯片等18项国家标准，助力前沿技术领域高质量发展 [2] - 发布锂离子电池、移动电源及工业电源系统等8项国家标准，强化用电安全保障 [2] - 发布电磁、纳米、通信、电声设备及材料等19项国家标准，支撑相关行业安全有序发展 [2] - 发布智能船舶、船用甲醇燃料发动机等14项国家标准，涵盖船舶设计建造、动力系统、安全防护等核心环节，推动船舶工业安全化、智能化、绿色化发展 [2] - 发布碳化硅单晶、聚丙烯腈基氧化纤维、碳纤维增强复合材料等10项新材料国家标准，明确提出新材料产品的技术要求和检验方法，促进新材料的应用和产业发展 [2] 传统产业标准发布 - 发布机车车辆空气调节系统等9项国家标准，为提升轨道交通产品质量、保障运行安全、促进技术创新、增强国际竞争力提供坚实技术支撑 [3] - 发布平板玻璃行业与建筑卫生陶瓷行业节能降碳技术评价要求2项建材领域国家标准，支持大宗建材产业链标准升级 [3] - 发布小麦、水稻等粮食作物病虫害测报10项国家标准，助力植保行业高质量发展 [3] - 发布动物卫生、农药、土壤质量、植物检疫等26项国家标准，为保障农业生产安全提供技术基础 [3] 生态环保标准发布 - 发布电动洗衣机和洗干一体机、鼓风机等2项产品能效强制性国家标准，对推动节能节水、促进绿色可持续发展具有重要意义 [4] - 发布温室气体排放核算与报告要求相关3项国家标准，为温室气体排放管理提供技术依据 [5] - 发布水性培养液中材料最终需氧生物分解能力的测定等3项国家标准，规范材料生物分解能力检测，支撑生物降解材料产业发展 [5] 安全生产标准发布 - 发布建筑材料不燃性试验方法、建筑材料及制品的单体燃烧试验、消防员呼救器等24项消防领域国家标准，促进防火材料、消防产品等行业的技术发展，提升本质消防安全水平 [6][7] - 发布公众气象灾害防御行为指南、沙尘天气预警等级等4项气象防灾减灾领域国家标准，增强公众气象灾害防御意识，提升公众气象灾害防御能力 [7] 百姓生活标准发布 - 发布皮革毛皮、伞类产品、首饰等6项消费品领域强制性国家标准，从严规范产品安全技术要求，保障百姓日常生活健康与安全 [8] - 发布中医基础理论术语、针灸技术操作规范等8项中医国家标准，不断推动中医规范化发展，助力医疗水平提升 [8] - 发布儿童安全座椅、电动摩托车换电系统等8项国家标准，进一步提升道路交通行驶安全性 [8] - 发布粮油、辛香料、参茸产品等41项国家标准，服务高质量农产品供给，为提高人民食品质量打好基础 [8]

全球半导体市场整体趋势 - 2026年1月全球半导体器件数据呈现高速增长，超出预期，2026年被认为是半导体超级大年[3] - 全球半导体器件市场走势已完全背离历史模型，数值远超2sigma的理论波动上限，且增长势头不减[7] - 预计2026年全年半导体器件市场规模将首次突破1万亿美元，同比增长超过32%[9] 区域市场表现与预测 - 北美、亚太和中国大陆是高速增长的地区，其中中国大陆近几个月的增速有提升[5] - 预测2026年中国大陆半导体市场空间将超过2850亿美元，同比增长35.0%，略高于全球增速[10] - 预测2026年北美地区半导体市场增速接近36%，市场规模约3380亿美元[11] 半导体材料市场（大硅片） - 2026年大硅片出货面积增速预计约为15%，达到2011年以来的历史新高[13] - 折算成市场空间约为135亿美元，同比增加接近18%[14] 半导体设备市场 - 根据推算，2025年第四季度全球半导体设备市场规模约为373亿美元，同比和环比增幅均在11%上下[16] - 基于2025年第四季度的强劲增长，乐观估计2026年设备市场空间接近1660亿美元，同比增速约为22%[16] 市场增长驱动力与行业动态 - 2026年总体半导体市场的高增长主要贡献来源于AI算力芯片和配套的存储器芯片，而其他消费电子芯片增长可能受挫[18] - 2026年是产能扩张大年，国内外各大厂均在积极增加高端制程领域的资本支出，设备市场和上游耗材市场将因此繁荣，尤其利好各赛道龙头企业[18] - 本轮产能扩张从2025年第四季度开始，芯片产品供应量提升最快需等到2026年下半年，全年内存储器和高端算力芯片将处于供应紧张状态，价格明显松动预计最快在2027年[18]

市场表现与融资融券数据 - 2月25日，公司股价上涨2.89%，成交额达18.47亿元 [1] - 当日融资买入2.11亿元，融资偿还1.67亿元，实现融资净买入4393.44万元 [1] - 截至2月25日，公司融资融券余额合计12.01亿元，其中融资余额11.95亿元，占流通市值的2.44%，融资余额超过近一年60%分位水平 [1] - 2月25日融券卖出1.16万股，卖出金额104.40万元，融券余量7.00万股，融券余额630.00万元，融券余额超过近一年70%分位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为功率半导体，收入构成为：半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [1] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2月2日，公司股东户数为4.90万户，人均流通股11064股，两项数据均较上期无变化 [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股616.54万股，较上期减少103.55万股；南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股474.35万股，较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A（001790）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、华安创业板50ETF（159949）退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与交易表现 - 2月2日，扬杰科技股价下跌5.37%，报收于82.14元/股，成交额为4.35亿元，换手率为0.96%，公司总市值为446.31亿元 [1] 公司基本情况 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，于2014年1月23日上市，公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 公司主营业务收入构成为：半导体器件占88.05%，半导体芯片占7.34%，半导体硅片占2.59%，其他业务占2.02% [1] 基金持仓动态 - 中金基金旗下的“中金中证500ESG指数增强A（016680）”在2023年第四季度增持扬杰科技800股，总持股数达到2400股，该股票占该基金净值比例为1.27%，是其第五大重仓股 [2] - 根据测算，2月2日扬杰科技股价下跌导致该基金持仓产生约1.12万元的浮亏 [2] 相关基金表现 - “中金中证500ESG指数增强A（016680）”成立于2022年10月25日，最新基金规模为666.38万元 [2] - 该基金今年以来收益率为10.47%，在同类5579只基金中排名1123位；近一年收益率为54.2%，在同类4285只基金中排名1048位；成立以来收益率为43.82% [2] - 该基金由耿帅军、王阳峰、王家列三位基金经理共同管理 [3] - 耿帅军累计任职时间5年105天，现任管理基金总规模47.03亿元，任职期间最佳基金回报为69.54%，最差基金回报为-32.75% [3] - 王阳峰累计任职时间4年21天，现任管理基金总规模23.71亿元，任职期间最佳基金回报为43.82%，最差基金回报为-15.97% [3] - 王家列累计任职时间1年38天，现任管理基金总规模3.15亿元，任职期间最佳基金回报为48.47%，最差基金回报为-0.01% [3]

公司技术研发进展 - 中芯国际旗下位于北京和上海的两家核心制造子公司于近期共同取得一项名为“半导体器件、半导体器件的制备方法及电子装置”的发明专利，授权公告号为CN119545937B，该专利的申请日期为2023年8月 [1] 公司知识产权实力 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司拥有专利信息5000条，并拥有行政许可225个 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司同样拥有专利信息5000条，并拥有行政许可446个 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司成立于2002年，位于北京市，是一家从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业，注册资本为100000万美元 [1] - 该公司对外投资了1家企业，并参与了53次招投标项目 [1] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，同样从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本为244000万美元 [1] - 该公司对外投资了4家企业，参与了129次招投标项目，并拥有商标信息150条 [1]

公司与专利信息 - 晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合取得一项名为“半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件”的专利，授权公告号为CN120076391B，申请日期为2025年4月 [1] - 晶芯成（北京）科技有限公司成立于2020年，位于北京市，主要从事科技推广和应用服务业，注册资本为20万人民币 [1] - 晶芯成（北京）科技有限公司拥有245条专利信息和1个行政许可 [1] 合肥晶合集成电路股份有限公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年，位于合肥市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本为200759.1697万人民币 [1] - 公司对外投资了10家企业，参与招投标项目636次 [1] - 公司拥有商标信息41条，专利信息1586条，以及22个行政许可 [1]

公司项目进展 - 公司年产20亿颗半导体器件制造项目工程建设按计划正常推进 [1] - 项目整体建筑工程已完工 正处于竣工验收的最后办理阶段 [1] 公司技术战略 - 公司始终密切关注前沿技术发展 [1] - 公司依托在半导体光学及MEMS微纳制造等领域的技术平台 积极审慎地评估相关市场机遇 [1]

公司股价与市场交易 - 2025年1月15日，扬杰科技股价上涨2.83%，成交额为8.13亿元 [1] - 当日融资买入1.08亿元，融资偿还1.02亿元，融资净买入593.14万元 [1] - 截至1月15日，融资融券余额合计14.61亿元，其中融资余额14.59亿元，占流通市值的3.87%，融资余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 1月15日融券偿还700股，融券卖出100股，融券卖出金额6939元；融券余量3.04万股，融券余额210.95万元，处于近一年10%分位的低位水平 [1] 公司股东与机构持仓 - 截至2024年12月31日，公司股东户数为6.00万户，较上期增加9.09%；人均流通股为9035股，较上期减少8.33% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [2] - 易方达创业板ETF为第四大流通股东，持股616.54万股，较上期减少103.55万股；南方中证500ETF为第五大流通股东，持股474.35万股，较上期减少10.23万股 [2] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF已退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为扬州扬杰电子科技股份有限公司，位于江苏省扬州市，成立于2006年8月2日，于2014年1月23日上市 [1] - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 主营业务收入构成为：半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月13日盘中，公司股价下跌2.02%，报175.65元/股，成交额1.85亿元，换手率7.40%，总市值114.38亿元 [1] - 当日主力资金净流入624.39万元，特大单买卖占比分别为5.67%和6.90%，大单买卖占比分别为24.91%和20.30% [1] - 公司股价今年以来累计上涨14.62%，但近5个交易日下跌4.69%，近20日及近60日均上涨5.81% [1] - 公司今年以来已2次登上龙虎榜，最近一次为1月7日，当日龙虎榜净买入额为-6432.27万元，买入和卖出总额分别占总成交额的10.72%和16.62% [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司，成立于2008年5月7日，于2025年9月30日上市 [2] - 公司主营业务是通过自营B2B线上商城为电子制造产业提供电子元器件供应链一站式服务，并延伸至技术方案设计、PCBA生产制造及技术支持等领域 [2] - 公司主营业务收入构成中，半导体器件占比最高，达56.14%，其次为连接器17.35%、被动器件16.05%、其他10.19%及其他(补充)0.27% [2] 行业归属与市场数据 - 公司所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ，所属概念板块包括存储概念、数据要素、工业互联网、次新股、近端次新等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.64万户，较上期大幅增加77652.94%，人均流通股为527股，较上期无变化 [2] 公司近期财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入22.29亿元，同比增长20.68% [2] - 同期，公司实现归母净利润8146.04万元，同比增长46.74% [2]