融资方案概述 - 公司拟通过非公开发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] - 发行对象为不超过35名特定投资者，发行数量不超过4,596.61万股，未超过发行前总股本的30% [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行结束之日起6个月内不得转让 [3] 募集资金用途 - 光掩膜版材料项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，用于实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化 [3] - 超高纯半导体靶材项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [3] - 半导体材料研发项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，重点围绕半导体高端靶材与高性能陶瓷基板开展技术攻关 [4] - 拟将2亿元募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解资金压力并改善资本结构 [4] 项目战略意义 - 光掩膜版材料项目旨在匹配下游厂商需求，提升国内在光掩膜版用靶材领域的自主可控能力 [3] - 超高纯半导体靶材项目依托PVD镀膜材料技术积累，针对晶圆制造等高端应用场景开发产品，有望缓解国内高端半导体靶材供给不足问题 [3] - 半导体材料研发项目目标是通过技术攻关形成一批自主知识产权，为后续产业化奠定基础 [4] - 募投项目实施后将拓展公司在半导体高端材料领域的业务边界，提升核心材料国产化能力和综合竞争力 [4] 公司治理与股东回报 - 本次发行不会改变公司控制权结构，发行完成后实际控制人合计持股比例仍将达到36.42% [4] - 公司已制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，现金分红金额原则上不低于当年可分配利润的10% [5]