报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [1] 报告核心观点 - 报告认为，舱驾一体商业化落地进程有望加速 [3][9] - 报告对整车板块开始转向谨慎，认为板块性的最佳做多窗口期已经过去，后续应更注重具体车型上市后的表现跟踪 [4] - 全年维度，报告仍看好汽车出口逻辑，同时建议关注格局好、确定性强的内需品类 [4] - 对于汽车零部件，报告建议关注有新业务增长或老业务结构优化、业绩韧性强的公司 [4] - 报告认为2026年是自动驾驶商业变革大于技术变革的一年，全面看多Robotaxi赛道 [4] 本周行业专题研究：舱驾一体商业化落地进程有望加速 - **概念与演进**：舱驾融合是整车电子电气架构迈向中央计算的过渡环节，包括“One-box”、“One-board”、“One-chip”等形式 [10]。“One-chip”是最终形态，使用单颗SoC芯片实现智驾与座舱的所有功能 [10]。特斯拉HW3.0是早期典型例子，零跑LEAP3.5架构是典型的“One-Board”方案 [10] - **意义**：舱驾一体方案有望明显降低座舱/智驾硬件成本以及供应链管理成本 [6][14]。硬件上可减少域控投入、芯片投入和线束数量 [14]。但同时也可能带来软件开发、车规级验证及组织架构融合等隐性成本的上升 [14][16] - **2026年加速动因**：2026年车载DDR成本高企且供不应求，或使舱驾一体方案性价比优势进一步凸显 [6][19]。据相关报道，车规存储价格较2025年上半年上涨了数倍，理想、小米等车企表示单车内存成本已达3000-7000元 [19]。理想汽车供应链副总裁预警2026年汽车行业存储芯片供应满足率或许不足50% [19]。地平线星空系列可大幅节约DDR用量（从传统方案的48-64GB降至28-40GB），单车节约2000-3000元 [19] - **主要厂商与产品**：海外厂商方面，英伟达DRIVE Thor是一个高度集成的舱驾一体平台 [23]；高通8775 Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合到单一SoC中 [27]。国内厂商方面，地平线发布星空系列芯片，基于5nm制程，星空6P芯片BPU算力达650 TOPS，并首创城堡安全物理隔离架构 [28]；黑芝麻智能C1296芯片面向跨域计算架构，支持多种显示接口和复杂应用场景 [33] 本周行业重点新闻 - **华为乾崑智驾ADS 5.0发布**：算法架构升级至WEWA 2.0，博弈强度与学习效率提升10倍；首发安全风险场，使碰撞风险降低50%；全球首发乾崑OS操作系统，可实现时延降低30%，可靠性提升20倍 [35] - **地平线发布新品**：发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空系列及操作系统KaKaClaw咖咖虾，同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6 [35] - **黑芝麻智能发布华山A2000家族**：包含四款芯片型号，算力覆盖200TOPS至1000TOPS，面向从座舱AI化到L4级Robotaxi的不同场景 [37] - **理想L9 Livis亮相北京车展**：售价55.98万元，配备4颗激光雷达，搭载两颗自研5纳米马赫100芯片，总算力达2560 TOPS，支持全场景NOA，并搭载800V全独立主动悬架 [38] 本周行业行情回顾 - 本周（04.20-04.24）汽车板块涨跌幅为-1.16%，同期沪深300指数上涨0.86%，周相对收益为-2.02个百分点 [5][39] - 细分板块表现：汽车零部件-0.92%、乘用车-2.76%、商用车-0.15%、摩托车及其他+1.42%、汽车服务-1.68%、港股通汽车-4.07% [5][39]