论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 新能源汽车渗透率已突破40%，行业处于关键产业拐点，论坛旨在推动产业链协同创新与高质量发展 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，覆盖芯片设计、电源管理、声学解决方案等多个细分领域 [1] 电动化与智能化技术进展 芯片技术 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将优化SoC架构以降低成本和提升算力 [3][4] - 辉羲智能自主研发7nm工艺的光至R1 SoC，集成450亿晶体管，支持智能驾驶、机器人等场景，其数据闭环驱动模式可实现每周算法迭代 [5] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现国产化，支持摄像头到屏幕的全链路布局，并与全球Tier1厂商深度合作 [15] - 荣湃半导体推出采用iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V驱动电压和200kV/μs高CMTI，推动SiC驱动解决方案创新 [21] 电源与驱动技术 - 南芯科技覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及车规级驱动产品组合，满足智能汽车对功率密度和功能安全的严苛需求 [7][9] - 士兰微LVMOS产品覆盖40V至1200V电压范围，提供域控制器和电动助力转向系统整体解决方案，呼吁产业链协同发展 [11] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重和低功耗保护，HAP系列高压BUCK电源支持座舱高效运行 [19][21] 智能座舱与声学技术 - 华研慧声"无界声®"方案集成主动降噪（ERNC）和7.1.4三维沉浸音效，已应用于智己、福特等车型 [11][13] 国产化与供应链生态 - 华大半导体年出货量突破100亿颗，推动C-IDM全产业链布局，覆盖材料、设计、制造到封装测试环节 [17] - 宇都通讯即将量产国产UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已获3项专利授权，拓展车载定位及IoT生态 [23][25] - 概伦电子推出车规级DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证全流程，应对5nm以下工艺的设计风险和验证复杂度 [19] 行业协同与未来展望 - 论坛强调整车厂、Tier1与芯片厂商需加强协作，缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [11] - 技术创新如数据闭环驱动、国产替代、高精度定位等将成为推动行业发展的基石 [26]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，共同探讨产业链协同创新 [1] 智能汽车芯片技术发展 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将持续创新核心IP和SoC架构以降低成本 [3] - 辉羲智能自主研发光至R1 SoC，采用7nm工艺集成450亿晶体管，支持每周算法模型推送，适配智能驾驶、机器人等场景 [5] - 概伦电子针对车规芯片设计挑战推出全流程DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证环节以缩短周期并确保可靠性 [19] 电源与驱动芯片创新 - 南芯科技推出覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度和功能安全的需求 [7] - 士兰微实现40V至1200V功率器件全覆盖，呼吁产业链上下游协同发展以缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [9] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重与安全性提升，同时推出理想二极管控制器和高压BUCK电源支持座舱高效运行 [21] 国产芯片替代与生态建设 - 华大半导体推动C-IDM全产业链布局，车规芯片年出货量突破100亿颗，在中国集成电路设计领域排名前五 [15] - 宇都通讯即将量产车载UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已取得3项UWB授权专利并新增4项申请 [23] - 荣湃半导体推出基于iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V门级驱动电压和200kV/μs高CMTI性能 [23] 智能座舱技术突破 - 华研慧声推出主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统，已应用于智己、福特等车型，实现全速段降噪和7.1.4三维环绕声 [11] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现与友商互联互通，布局摄像头到屏幕的全方位应用 [15]