行业概述 - 可控硅整流器是一种基于四层三端半导体结构的功率电子器件，通过控制极触发信号实现电流导通状态的精确调节 [2] - 核心优势在于“以小控大”的功率控制能力，能以毫安级控制电流操控数百安培工作电流，具备无机械磨损、高效率、长寿命及微秒级响应速度 [5] - 可从结构、控制方式、冷却方式等多个维度分类，以适应不同功率、精度和环境需求 [3] 政策环境 - 国家通过《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策，从技术创新、产业链协同、智能制造等多维度支持行业向高端化、智能化、绿色化发展 [6] 产业链分析 - 产业链上游中，8英寸硅片自给率提升，但12英寸特种硅片仍依赖进口，封装材料基本实现国产替代 [6] - 产业链中游包括台基股份、捷捷微电等本土企业以及ABB、西门子等国际巨头，企业通过垂直整合提升竞争力 [6] - 下游应用以电力和工业控制为核心，合计占比近三分之二，新能源领域成为关键增长引擎，消费电子、轨道交通等形成多元补充 [7] 市场规模与细分 - 2024年中国可控硅整流器行业市场规模达到56亿元 [9] - 2024年细分市场中，单向可控硅整流器占据68.3%的市场份额，双向可控硅为31.7%，预计2025年单向产品份额将微升至69%–70% [9] - 在电力领域，高压直流输电市场2024年规模达892亿元，同比增长42.3%，预计2028年将突破3000亿元，为上游核心部件带来持续市场空间 [8] 竞争格局 - 行业形成“本土企业主导中低端、国际巨头把控高端”的格局，本土企业在中低端市场占据超过60%的份额 [10] - 本土企业如捷捷微电、时代电气依托IDM模式和成本控制能力发展，国际厂商如英飞凌、意法半导体在高压大功率等高端领域保持领先 [10] - 行业竞争核心已从价格优势转向技术领先与供应链整合能力 [10] 技术发展趋势 - 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料加速渗透，推动产品向超高压、大功率方向突破，碳化硅基器件开关损耗较传统硅基产品可降低40%以上 [10][11] - 企业加大对高脉波数整流系统、智能门极驱动技术的研发，以优化电路拓扑与控制算法，降低谐波畸变率，提升电能转换效率 [11] 产品功能发展趋势 - 产品正从单一器件向智能集成系统转型，通过内置传感器与数字化接口实现实时监控、故障预警与远程运维，成为工业物联网中的智能节点 [10][12] - 智能化通过内置高精度传感器、微处理器与智能算法，实现参数的实时采集与自适应调控，提升设备运行可靠性 [12] 市场格局发展趋势 - 在政策与市场需求驱动下，国产化进程与产业链整合加速，本土企业在核心材料、制造等环节不断突破，并通过垂直整合构建全产业链能力 [13] - 行业集中度稳步提升，头部企业聚焦高端技术研发与产能扩张，中小型企业向细分场景深耕，竞争格局从分散走向结构化 [10][13]