并购交易核心信息 - 紫光国微正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯等交易对方持有的瑞能半导体控股权或全部股权 [1] 交易双方概况 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司之一，主业涵盖特种集成电路、智能安全芯片等 [4] - 瑞能半导体系出“名门”恩智浦，其前身最早可追溯到1969年飞利浦旗下的半导体功率器件部门，2015年由恩智浦与北京建广资产管理有限公司旗下基金共同出资成立，继承了55年的功率半导体发展历程 [5] - 2019年，恩智浦完全退出所持股份，瑞能半导体成为中资100%控股企业 [5] 瑞能半导体业务与技术实力 - 公司产品线扩展至碳化硅器件、可控硅整流器、功率二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等，广泛应用于消费电子、工业和大数据、可再生能源和汽车电子领域 [5] - 据Omdia 2021年报告，瑞能半导体在可控硅中国品牌排名第一，全球排名第二；在碳化硅整流器国内排名第一，全球排名第五 [8] - 公司第六代碳化硅二极管在高温150度下能降低约25%的导通损耗，系统效率改善约0.2%，一个采用该技术的20KW充电桩一年较上代产品能省约350度电 [7] - 公司采用自有晶圆制造与封测能力的IDM垂直整合模式，已实现完全国产化，旗下吉林、北京两大晶圆厂以及封装模块工厂全部位于中国境内 [11] 市场地位与客户网络 - 瑞能半导体在全球建立了15个销售办事处，为全球8000多家客户提供服务 [6] - 消费电子领域客户包括戴森、惠尔浦、伊莱克斯、格力、美的、海尔；工业领域客户包括台达、施耐德等 [6] 战略协同与产业意义 - 瑞能半导体“中国造”的身份，使其成为构建半导体自主可控产业链的关键一环 [4] - 紫光国微近年来将汽车电子作为重点拓展领域，成功并表瑞能半导体将获得业内为数不多的稀缺资产 [10] - 2023年7月，瑞能半导体投资约2亿元建立了全资控股的金山模块厂在上海投入运营，主要生产应用于新能源及汽车领域的各类型功率模块产品 [10] - 此次并购是强强联合与业务版图的互补 [11] 行业背景与未来展望 - 2024年9月证监会“并购六条”出台后，2025年全年A股首次披露发行股份购买资产交易达到134单，较上年增加近一倍 [12] - 智路建广投资的其他半导体领域非上市资产（如安谱隆半导体、日月新集团、新加坡联合科技、先进封装材料公司等）未来也有望并入紫光国微或其他上市公司 [12]

行业概述 - 可控硅整流器是一种基于四层三端半导体结构的功率电子器件，通过控制极触发信号实现电流导通状态的精确调节 [2] - 核心优势在于“以小控大”的功率控制能力，能以毫安级控制电流操控数百安培工作电流，具备无机械磨损、高效率、长寿命及微秒级响应速度 [5] - 可从结构、控制方式、冷却方式等多个维度分类，以适应不同功率、精度和环境需求 [3] 政策环境 - 国家通过《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策，从技术创新、产业链协同、智能制造等多维度支持行业向高端化、智能化、绿色化发展 [6] 产业链分析 - 产业链上游中，8英寸硅片自给率提升，但12英寸特种硅片仍依赖进口，封装材料基本实现国产替代 [6] - 产业链中游包括台基股份、捷捷微电等本土企业以及ABB、西门子等国际巨头，企业通过垂直整合提升竞争力 [6] - 下游应用以电力和工业控制为核心，合计占比近三分之二，新能源领域成为关键增长引擎，消费电子、轨道交通等形成多元补充 [7] 市场规模与细分 - 2024年中国可控硅整流器行业市场规模达到56亿元 [9] - 2024年细分市场中，单向可控硅整流器占据68.3%的市场份额，双向可控硅为31.7%，预计2025年单向产品份额将微升至69%–70% [9] - 在电力领域，高压直流输电市场2024年规模达892亿元，同比增长42.3%，预计2028年将突破3000亿元，为上游核心部件带来持续市场空间 [8] 竞争格局 - 行业形成“本土企业主导中低端、国际巨头把控高端”的格局，本土企业在中低端市场占据超过60%的份额 [10] - 本土企业如捷捷微电、时代电气依托IDM模式和成本控制能力发展，国际厂商如英飞凌、意法半导体在高压大功率等高端领域保持领先 [10] - 行业竞争核心已从价格优势转向技术领先与供应链整合能力 [10] 技术发展趋势 - 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料加速渗透，推动产品向超高压、大功率方向突破，碳化硅基器件开关损耗较传统硅基产品可降低40%以上 [10][11] - 企业加大对高脉波数整流系统、智能门极驱动技术的研发，以优化电路拓扑与控制算法，降低谐波畸变率，提升电能转换效率 [11] 产品功能发展趋势 - 产品正从单一器件向智能集成系统转型，通过内置传感器与数字化接口实现实时监控、故障预警与远程运维，成为工业物联网中的智能节点 [10][12] - 智能化通过内置高精度传感器、微处理器与智能算法，实现参数的实时采集与自适应调控，提升设备运行可靠性 [12] 市场格局发展趋势 - 在政策与市场需求驱动下，国产化进程与产业链整合加速，本土企业在核心材料、制造等环节不断突破，并通过垂直整合构建全产业链能力 [13] - 行业集中度稳步提升，头部企业聚焦高端技术研发与产能扩张，中小型企业向细分场景深耕，竞争格局从分散走向结构化 [10][13]