债券市场"科技板"发展现状 - 债券市场"科技板"自5月以来成长迅速 银行间与交易所科技创新债券注册发行、投资做市等业务快速推进[2] - 证券公司承担发行人、投资人、承销商、做市商等多重角色 积极打造一二级联动、投融资协同的市场生态[2] - 债市"科技板"是对发行主体和募集资金使用范围的扩充 包含更多细分领域的创新设置和规范[3] 中金公司科创债业务表现 - 2024年承销科创债发行规模超过2700亿元 位居市场前列[4] - 2025年以来已助力发行人完成超2400亿元科创债发行 较去年同期大幅增长[5] - 5月初在相关公告发布后一周内 作为主承销商协助发行科创债规模超960亿元[5] 代表性项目创新突破 - 完成广州数科可交换公司债 为广东省首单科技创新可交换公司债[4] - 完成中金联东科创REIT 为国内首单民营产业园基础设施公募REIT[4] - 完成小米科技创新公司债 为首单科创及高成长产业公司债[4] - 完成上交所首单"实验室经济"科技创新公司债券发行[5] 融资优势与支持领域 - 债市"科技板"为科创企业提供融资周期较短、资金更灵活、交易成本更低的"第三条道路"[4] - 旨在破解半导体、量子计算、生物医药等"卡脖子"领域融资困境[3] - 融资成本更加可控 为技术研发、市场拓展提供丰富资金来源渠道[4] 二级市场生态建设 - 机构已转向二级市场业务布局 包括投资、做市、衍生品等多重角色[6] - 运用数字化工具赋能自研固收定价系统 对科创债一二级进行实时定价[6] - 开展多笔挂钩科创债的信用衍生品交易 提升信用风险定价准确性[6] 配套政策与市场机制 - 配套政策包括鼓励做市、提高质押式回购比率、设立ETF产品、降低交易结算成本等[7] - 通过"政策穿透-期限适配-生态赋能"立体化机制重塑科技金融价值创造逻辑[7] - 科创债有望成为支持科技创新的核心金融工具[8]