具体来看，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片 实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板，55nm车载 显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台已完成开发。 中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元向《证券日报》记者表示，上述研发成果为晶合集 成在新兴市场的布局提供了强大的支撑，有助于公司在高端芯片市场奠定坚实基础。 行业发展方面，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场规模为 1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%。2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，较2023年增长 19.1%。预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。 可以预见，随着消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代，新技术和新应用将会 带来更多需求。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域，都是半导体产业蓬勃发展的助 推器。 本报记者徐一鸣 4月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司 ...