本次可转债发行概况 - 发行总额不超过7.5亿元，债券期限6年 [4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日公司股票均价 [4] - 无担保，主体与债项信用评级均为AA，展望稳定 [4] - 转股期为发行结束满6个月后首个交易日至到期日 [4] 募集资金用途 - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目：拟使用募集资金48,800.00万元，总投资额60,273万元 [5][8] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目：拟使用募集资金5,200.00万元 [8] - 补充流动资金：拟使用募集资金21,000.00万元 [8] 核心产品进展与竞争优势 - **静电卡盘**：12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发 [2]。产业化进程整体处于国内领先状态 [7] - **陶瓷加热器**：自2023年末开始实现国产替代，已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程 [7] - **超高纯碳化硅套件**：于2024年进入小规模量产阶段，最近一期销售数量为803件 [9]。募投项目拟新增产能为5,000件/年 [9] 可转债核心条款 - **有条件回售条款**：在最后两个计息年度，若公司股票收盘价在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%，持有人有权回售 [3] - **转股价格向下修正条款**：在可转债存续期内，若公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%，董事会有权提出修正方案 [8] 公司经营与财务数据 - **研发投入**：2022年至2025年9月，研发投入占营收比例保持7%以上 [7] - **客户集中度**：2022年至2025年9月，前五大客户收入占比分别为54.01%、48.07%、69.97%和70.02% [11] - **一季报披露时间**：2026年4月28日 [6] 产能消化与市场前景 - 国产替代空间巨大，静电卡盘、超高纯碳化硅套件长期被海外垄断 [10] - 陶瓷加热器、碳化硅结构件及超高纯碳化硅套件的年化在手订单已对募投项目达产后初期产能形成一定覆盖 [10] - 随着头部设备厂商扩产及国产化率提升，需求持续增长 [10]