半导体设备零部件
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富乐德(301297) - 2026年09月17日投资者关系活动记录表
2026-09-20 11:53
业务增长与订单情况 - DPC业务营收同比增长146.42%,订单情况良好 [1] - 公司依据客户订单动态组织排产,合理调配产能 [2] - 国内晶圆制造企业持续推进产能建设,AI芯片需求推动设备投资大幅增加,半导体扩产周期拉动洗净服务等需求同步增长 [4] - 公司生产基地产能逐步释放,部分产能利用率维持高位运转 [4] 产品结构与市场布局 - 公司聚焦精密洗净及陶瓷载板主营业务,后续将稳步推进产能建设、技术研发、工艺迭代与市场拓展 [3] - 公司向相关TEC生产厂商供应DPC产品,间接配套光模块厂商 [4] - 随着DPC等新产品出货量增长,有助于公司产品综合毛利率提升 [4] 未来发展规划 - 明年公司将继续推进精密洗净、陶瓷载板双主业稳健经营,有序实施在建项目,加大研发投入 [5] - 公司将推进AlN加热器的研发、生产和市场推广工作,持续做好半导体设备零部件相关业务布局 [1] - 公司将按流程编制下一年度发展计划,并在2026年年报等公告中详细披露 [5]