公司融资与资本运作 - 深圳证券交易所上市审核委员会于2月6日审议并通过了珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请 [1] - 此次可转债发行规模不超过人民币7.5亿元 [1] - 本次发行的中介团队包括保荐机构中信证券、法律顾问上海市通力律师事务所、审计机构容诚会计师事务所 [4] - 截至2026年2月9日，珂玛科技总市值为555.90亿元，注册资本为4.36亿元 [4] 募投项目与资金用途 - 本次可转债募投项目聚焦“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建”与“半导体设备用碳化硅材料及部件”两大方向 [2] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入募集资金4.88亿元，重点建设静电卡盘专用产线并扩大陶瓷加热器产能 [2] - 该项目达产后，预计年均新增销售收入5.78亿元，税后内部收益率为17.82%，投资回收期为7.60年（含建设期） [2] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入5200万元，由控股子公司安徽珂玛实施，旨在填补国内超高纯碳化硅套件的产业化空白 [2] - 该项目达产后预计年均新增销售收入6407.61万元 [2] 公司业务与技术 - 珂玛科技是国内先进陶瓷材料及零部件的领军企业，聚焦于半导体设备前道工艺中高精度、高可靠性陶瓷零部件的研发与制造 [1] - 公司掌握氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等六大类基础材料体系，累计开发超万款定制化零部件 [1] - 产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心制程设备，部分零部件直接接触晶圆 [1] - 公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等国内主流半导体设备厂商的认证，并实现批量供货 [1] - 募投项目产品将覆盖SACVD、PECVD、ALD、PVD、激光退火和刻蚀等主流设备类型 [2] - 碳化硅材料及部件项目旨在增强公司在高热导、高耐腐蚀材料领域的垂直整合能力，完善“材料—部件—系统”一体化供应体系 [2] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.94亿元，归母净利润2.45亿元 [3] - 2025年前三季度，公司销售净利率为30.56%，净资产收益率为14.16%，总资产净利率为10.92% [3] - 公司预计2025年全年营业收入为10.6亿至10.8亿元，同比增长23.6%至25.96% [3] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4653万元、6632万元和7398万元，研发投入持续加大 [3] 行业地位与市场前景 - 珂玛科技是国内少数实现高端陶瓷部件国产替代的供应商之一 [1] - 2024年，珂玛科技占国产半导体设备先进结构陶瓷采购规模的14%，在国产供应商中市占率达72%，处于细分领域龙头地位 [3] - 目前全球高端陶瓷部件市场主要由日本碍子、日本特殊陶业、京瓷、美国CoorsTek等企业主导，国产化率仍低于20% [3] - 随着国内晶圆厂持续扩产及供应链自主需求提升，2025-2027年国产设备厂商对本土陶瓷零部件的采购需求预计年均增长25%以上 [3]

公司融资与扩产计划 - 公司拟发行可转换公司债券，规模不超过7.5亿元，已获深交所上市审核委员会审核通过 [1] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金 [1][2] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目是核心投向，拟投入募集资金4.88亿元，占总募集资金的65.07% [2] - 该项目重点建设静电卡盘专用生产线，提升陶瓷加热器规模化生产能力，预计所得税后财务内部收益率为17.82%，静态投资回收期为7.60年 [2] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入募集资金0.52亿元，预计所得税后财务内部收益率为16.38%，静态投资回收期为7.49年 [2] - 另有2.1亿元募集资金拟用于补充流动资金 [2] 公司财务业绩与预测 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长78.54%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长279.88% [3] - 2025年公司预计营业收入达到10.6亿元至10.8亿元，同比增长23.63%至25.96% [1][3] - 2025年公司预计实现归母净利润2.86亿元至3.36亿元，同比变动-8.00%至8.00% [1][3] - 2025年营收增长主要受半导体领域陶瓷结构件产品市场需求旺盛驱动，净利润小幅波动受产品结构优化及研发投入加大等因素影响 [3] 公司主营业务构成 - 公司高度聚焦先进陶瓷零部件领域，半导体设备相关产品为核心收入来源 [4] - 2024年，公司来自半导体设备领域的先进陶瓷零部件收入达6.92亿元，占总营收比例超90% [4] - 2025年上半年，半导体领域收入达4.37亿元，收入占比维持高位 [4] 公司研发投入与技术创新 - 2023年至2025年前三季度，公司研发费用分别为4653.27万元、6631.61万元、7397.89万元，逐年增长 [1][5] - 近三年研发费用累计投入1.87亿元 [5] - 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程及多项核心技术，形成完整自主知识产权体系，多项关键技术指标达国内领先、国际主流水平 [5] - 公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项产品加快实现国产化 [5] 公司背景与行业地位 - 公司成立于2009年，是国内半导体设备先进陶瓷部件领域的重要企业，于2024年8月在深交所创业板上市 [1][3] - 公司专注于先进陶瓷材料及零部件的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体、泛半导体等核心领域 [3] - 公司形成以国内市场为核心、海外市场协同拓展的全球化布局 [3]

公司融资进展 - 珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于2026年2月6日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过 [1] - 本次发行尚需获得中国证券监督管理委员会注册，最终能否及何时获得注册存在不确定性 [1] 募集资金详情 - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币75,000.00万元（7.5亿元） [1] - 募集资金扣除发行费用后，将全部投资于三个项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目、补充流动资金 [1] 募投项目具体规划 - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目：总投资60,273.00万元，拟投入募集资金48,800.00万元 [2] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目：总投资6,542.42万元，拟投入募集资金5,200.00万元 [2] - 补充流动资金：拟投入募集资金21,000.00万元 [2] - 以上三个项目投资总额合计87,815.42万元，拟使用募集资金合计75,000.00万元 [2] 公司股权结构 - 截至2025年9月30日，刘先兵直接持有公司19,264.9465万股股份，占公司股本总额的44.19% [2] - 刘先兵通过苏州博盈、苏州博璨、苏州博谊控制公司5.53%的股份，合计控制公司股份的比例为49.72%，为公司的控股股东与实际控制人 [2] 中介机构信息 - 本次发行的保荐机构（主承销商）是中信证券股份有限公司 [2] - 保荐代表人是曲娱、齐玉祥 [2]

核心观点 - 容诚会计师事务所针对苏州珂玛发行可转债的审核问询函出具专项说明，确认公司业绩波动、客户集中、应收账款、收购及募投项目等事项具有合理性 [1] 业绩表现与波动 - 2024年扣非归母净利润同比大幅增长293.56%，主要得益于半导体领域先进陶瓷材料零部件销售收入快速增长及“功能-结构”一体模块化产品量产 [1] - 2025年第三季度出现增收不增利，营业收入同比增长18.10%，但扣非归母净利润同比下滑12.79% [1] - 第三季度业绩下滑主要原因为期间费用上升、资产减值损失增加及产品结构变化导致毛利率下降 [1] - 具体来看，第三季度研发费用同比增加80.36%，管理费用增加42.80%，资产减值损失同比增加303.11% [1] 客户集中度 - 报告期内前五大客户占主营业务收入比例分别为54.01%、48.07%、69.65%和72.55%，呈现上升趋势 [2] - 客户集中度上升主要由于半导体领域客户销售占比提升，尤其对国际知名半导体设备厂商Q公司的销售增长显著 [2] - Q公司自2024年起成为第一大客户，主要采购陶瓷加热器等“功能-结构”一体模块化产品 [2] - 客户集中度较高符合半导体设备行业特点，主要客户为行业头部企业，合作关系稳定 [2] 应收账款状况 - 截至2025年9月末，应收账款账面余额为43,402.57万元，较2022年末增长165.60% [2] - 1年以上账龄应收账款占比从2022年的1.96%上升至2025年9月末的7.46% [2] - 应收账款增长主要来自长期合作的半导体客户，主要客户包括北方华创、拓荆科技、Q公司等行业龙头企业，资质良好 [2] - 截至2025年10月末，2024年末应收账款回款比例已达84.87% [2] 收购事项 - 2025年7月以10,237.02万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73%股权，旨在完善碳化硅陶瓷材料及零部件业务布局 [3] - 苏州铠欣2024年及2025年1-3月净利润分别为-2,188.31万元和-448.45万元 [3] - 交易对方承诺苏州铠欣2026年、2027年和2028年净利润分别不低于-122.71万元、2,494.85万元和3,094.65万元 [3] - 本次收购形成商誉7,350.88万元，评估机构采用收益法评估认为交易定价公允合理 [3] 募投项目规划 - 本次拟募集资金75,000万元，用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金 [3] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目达产后预计年均销售收入57,846.52万元，税后内部收益率17.82% [3] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目达产后预计年均销售收入6,407.61万元，税后内部收益率16.38% [3] - 会计师核查认为募投项目效益测算谨慎，与同行业可比项目水平一致 [3] 会计师核查结论 - 会计师通过查阅行业报告、对比同行业数据、核查报表及合同等程序，认为公司业绩变动具有合理商业背景，客户集中具备商业合理性，应收账款坏账准备计提充分，收购具有战略意义，募投项目效益测算合理 [4]

财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入7.94亿元人民币，同比增长28.86% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元人民币，同比增长8.29% [1] - 第三季度单季实现营业收入2.74亿元人民币，同比增长18.10%，净利润为7265.64万元人民币 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.83亿元人民币，同比增长14.90% [2] - 公司总资产规模达到24.75亿元人民币，较上年度末增长25.83% [2] - 归属于上市公司股东的所有者权益为17.27亿元人民币，较上年度末增长13.65% [2] 研发投入与技术创新 - 前三季度研发费用达7397.89万元人民币，同比增长46.83% [2] - 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程及多项核心技术，形成完整自主知识产权体系 [3] - “功能-结构”一体模块化产品实现量产，带动先进陶瓷材料零部件产品整体毛利率显著提升 [3] 业务优势与市场地位 - 在半导体设备关键零部件领域，推动高纯度氧化铝、高导热氮化铝等“卡脖子”产品国产替代 [3] - 在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等产品的研发和产业化方面处于国内同行业前列 [3] - 表面处理业务在熔射细分领域具备较强市场竞争力，与先进陶瓷材料零部件业务形成协同优势 [3] - 公司已建成涵盖粉体制备到表面处理的全产业链生产体系 [6] - 客户包括国际及国内主流半导体设备厂商、晶圆厂商以及京东方、TCL华星光电等泛半导体显示领域知名企业 [6] 资本运作与未来发展 - 向不特定对象发行可转换公司债券申请已获得深圳证券交易所受理，拟募集资金总额不超过7.5亿元人民币 [4] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目以及补充流动资金 [4] - 公司最近3个会计年度实现的年均可分配利润为15654.84万元人民币 [4] - 在全球半导体产业格局重构和国内产业链自主可控需求迫切的背景下，公司迎来历史性发展机遇 [5] - 随着5G、人工智能、物联网等新技术发展，对先进陶瓷材料的需求将持续增长 [6]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币75,000万元 期限为自发行之日起六年[1][2] - 可转债每张面值为人民币100元 按面值发行 初始转股价格将根据市场状况确定[1] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目(拟投入48,800万元) 半导体设备用碳化硅材料及部件项目(拟投入5,200万元) 以及补充流动资金(21,000万元)[2][3] 股东结构 - 截至2025年6月30日 公司股东总数为22,781户 平均持股19,137股[7] - 第一大股东刘先兵持股192,649,465股 占比44.19% 第二大股东胡文持股72,676,450股 占比16.67%[7] - 员工战略配售资管计划持股7,500,000股 占比1.72% 为公司第七大股东[6][7] 股份减持 - 员工战略配售资管计划计划在2025年9月10日至12月9日期间减持不超过7,500,000股 占总股本1.72%[5] - 该股份于2025年8月18日解除限售 减持原因为持有人资金需求[5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入5.20亿元 同比增长35.34%[7][8] - 归属于上市公司股东的净利润1.72亿元 同比增长23.52%[7][8] - 扣除非经常性损益后的净利润1.71亿元 同比增长25.04%[7][8] 历史融资 - 公司于2024年8月16日在深交所创业板上市 发行7,500万股 发行价格8.00元/股[3] - 实际募集资金净额51,301.24万元 较原计划90,000万元少38,698.76万元[4] - 发行费用合计8,698.76万元 其中保荐承销费用5,899.06万元[4]

发行证券种类与必要性 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券（可转债）以募集资金 用于扩大经营规模、增强综合竞争力和持续盈利能力 [1] - 可转债及未来转换的A股股票将在深圳证券交易所上市 [1] - 募集资金投资项目经过审慎论证 旨在提升核心竞争力和可持续发展能力 [2] 发行对象选择与标准 - 发行对象包括持有中国结算深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金及其他符合法律规定的投资者 [2][3] - 原股东享有优先配售权 剩余部分通过网下对机构投资者发售和/或网上定价发行 余额由承销商包销 [3] - 发行对象需具备风险识别能力、风险承担能力及资金实力 选择范围、数量和标准符合《注册管理办法》规定 [3][4] 发行定价机制 - 票面利率由董事会授权人士根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人协商确定 [4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价及前一个交易日股票交易均价 [4][7] - 转股价格调整机制涵盖派送股票股利、转增股本、增发新股、配股及派现等情况 计算公式明确且符合法规要求 [5][6][22] 财务合规性与经营能力 - 公司2022-2024年扣非归母净利润分别为8,620.36万元、7,768.88万元和30,575.29万元 年均可分配利润15,654.84万元 足以支付债券利息 [9][12] - 2022-2024年营业收入复合增长率达36.16% 2024年营收85,738.20万元 体现持续经营能力 [10] - 经营活动现金流净额2022-2024年分别为5,639.82万元、4,658.68万元和22,990.12万元 2025年1-6月为14,115.96万元 现金流状况良好 [12] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过75,000.00万元 用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金 [9][18][20] - 补充流动资金金额21,000.00万元 未超过募集资金总额的30% 符合主业投向要求 [20] - 募集资金不用于弥补亏损和非生产性支出 且符合国家产业政策及环保、土地管理等法规 [9][18] 公司治理与合规性 - 公司具备健全且运行良好的组织机构 股东大会、董事会、监事会权责清晰 [8][11] - 2022-2024年财务报告均被出具无保留意见审计报告 内部控制有效 [15][16] - 不存在重大违法违规、财务性投资或不得发行债券的情形 符合《证券法》和《注册管理办法》发行条件 [11][17][18] 可转债条款设计 - 可转债期限6年 面值100元 利率由公司与主承销商协商确定 [20][21] - 转股期限为发行结束满6个月后至到期日 持有人享有转股选择权 [28] - 设置赎回条款、回售条款及转股价格向下修正条款 保护持有人权益 [24][25][26][27] 行业与业务定位 - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务及泛半导体设备表面处理服务 [10] - 拥有氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料体系 性能达国际标准 [10] - 为国内本土先进陶瓷材料及零部件领先企业 具备全工艺流程技术 [10]