财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入7.94亿元人民币，同比增长28.86% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元人民币，同比增长8.29% [1] - 第三季度单季实现营业收入2.74亿元人民币，同比增长18.10%，净利润为7265.64万元人民币 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.83亿元人民币，同比增长14.90% [2] - 公司总资产规模达到24.75亿元人民币，较上年度末增长25.83% [2] - 归属于上市公司股东的所有者权益为17.27亿元人民币，较上年度末增长13.65% [2] 研发投入与技术创新 - 前三季度研发费用达7397.89万元人民币，同比增长46.83% [2] - 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程及多项核心技术，形成完整自主知识产权体系 [3] - “功能-结构”一体模块化产品实现量产，带动先进陶瓷材料零部件产品整体毛利率显著提升 [3] 业务优势与市场地位 - 在半导体设备关键零部件领域，推动高纯度氧化铝、高导热氮化铝等“卡脖子”产品国产替代 [3] - 在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等产品的研发和产业化方面处于国内同行业前列 [3] - 表面处理业务在熔射细分领域具备较强市场竞争力，与先进陶瓷材料零部件业务形成协同优势 [3] - 公司已建成涵盖粉体制备到表面处理的全产业链生产体系 [6] - 客户包括国际及国内主流半导体设备厂商、晶圆厂商以及京东方、TCL华星光电等泛半导体显示领域知名企业 [6] 资本运作与未来发展 - 向不特定对象发行可转换公司债券申请已获得深圳证券交易所受理，拟募集资金总额不超过7.5亿元人民币 [4] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目以及补充流动资金 [4] - 公司最近3个会计年度实现的年均可分配利润为15654.84万元人民币 [4] - 在全球半导体产业格局重构和国内产业链自主可控需求迫切的背景下，公司迎来历史性发展机遇 [5] - 随着5G、人工智能、物联网等新技术发展，对先进陶瓷材料的需求将持续增长 [6]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币75,000万元 期限为自发行之日起六年[1][2] - 可转债每张面值为人民币100元 按面值发行 初始转股价格将根据市场状况确定[1] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目(拟投入48,800万元) 半导体设备用碳化硅材料及部件项目(拟投入5,200万元) 以及补充流动资金(21,000万元)[2][3] 股东结构 - 截至2025年6月30日 公司股东总数为22,781户 平均持股19,137股[7] - 第一大股东刘先兵持股192,649,465股 占比44.19% 第二大股东胡文持股72,676,450股 占比16.67%[7] - 员工战略配售资管计划持股7,500,000股 占比1.72% 为公司第七大股东[6][7] 股份减持 - 员工战略配售资管计划计划在2025年9月10日至12月9日期间减持不超过7,500,000股 占总股本1.72%[5] - 该股份于2025年8月18日解除限售 减持原因为持有人资金需求[5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入5.20亿元 同比增长35.34%[7][8] - 归属于上市公司股东的净利润1.72亿元 同比增长23.52%[7][8] - 扣除非经常性损益后的净利润1.71亿元 同比增长25.04%[7][8] 历史融资 - 公司于2024年8月16日在深交所创业板上市 发行7,500万股 发行价格8.00元/股[3] - 实际募集资金净额51,301.24万元 较原计划90,000万元少38,698.76万元[4] - 发行费用合计8,698.76万元 其中保荐承销费用5,899.06万元[4]

发行证券种类与必要性 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券（可转债）以募集资金 用于扩大经营规模、增强综合竞争力和持续盈利能力 [1] - 可转债及未来转换的A股股票将在深圳证券交易所上市 [1] - 募集资金投资项目经过审慎论证 旨在提升核心竞争力和可持续发展能力 [2] 发行对象选择与标准 - 发行对象包括持有中国结算深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金及其他符合法律规定的投资者 [2][3] - 原股东享有优先配售权 剩余部分通过网下对机构投资者发售和/或网上定价发行 余额由承销商包销 [3] - 发行对象需具备风险识别能力、风险承担能力及资金实力 选择范围、数量和标准符合《注册管理办法》规定 [3][4] 发行定价机制 - 票面利率由董事会授权人士根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人协商确定 [4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价及前一个交易日股票交易均价 [4][7] - 转股价格调整机制涵盖派送股票股利、转增股本、增发新股、配股及派现等情况 计算公式明确且符合法规要求 [5][6][22] 财务合规性与经营能力 - 公司2022-2024年扣非归母净利润分别为8,620.36万元、7,768.88万元和30,575.29万元 年均可分配利润15,654.84万元 足以支付债券利息 [9][12] - 2022-2024年营业收入复合增长率达36.16% 2024年营收85,738.20万元 体现持续经营能力 [10] - 经营活动现金流净额2022-2024年分别为5,639.82万元、4,658.68万元和22,990.12万元 2025年1-6月为14,115.96万元 现金流状况良好 [12] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过75,000.00万元 用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金 [9][18][20] - 补充流动资金金额21,000.00万元 未超过募集资金总额的30% 符合主业投向要求 [20] - 募集资金不用于弥补亏损和非生产性支出 且符合国家产业政策及环保、土地管理等法规 [9][18] 公司治理与合规性 - 公司具备健全且运行良好的组织机构 股东大会、董事会、监事会权责清晰 [8][11] - 2022-2024年财务报告均被出具无保留意见审计报告 内部控制有效 [15][16] - 不存在重大违法违规、财务性投资或不得发行债券的情形 符合《证券法》和《注册管理办法》发行条件 [11][17][18] 可转债条款设计 - 可转债期限6年 面值100元 利率由公司与主承销商协商确定 [20][21] - 转股期限为发行结束满6个月后至到期日 持有人享有转股选择权 [28] - 设置赎回条款、回售条款及转股价格向下修正条款 保护持有人权益 [24][25][26][27] 行业与业务定位 - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务及泛半导体设备表面处理服务 [10] - 拥有氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料体系 性能达国际标准 [10] - 为国内本土先进陶瓷材料及零部件领先企业 具备全工艺流程技术 [10]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换债券募集资金总额不超过7.5亿元人民币 [1] 资金用途 - 募集资金将全部投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目 [1] - 募集资金将全部投资于半导体设备用碳化硅材料及部件项目 [1] - 募集资金将部分用于补充流动资金 [1] 业务方向 - 公司通过扩建项目强化陶瓷部件产品产能布局 [1] - 公司通过新建项目切入半导体设备用碳化硅材料领域 [1]