华海清科电话会议纪要关键要点总结 一、 公司概况与战略 * 公司为半导体设备供应商，实施"1+2+N"平台化战略，致力于成为国际一流供应商[4] * 产品矩阵涵盖CMP、减薄、离子注入、湿法工艺、边缘修整、划切、先进封装及关键耗材、维保、资源再生等服务[4] * 目标在未来五年内，在国内可覆盖市场实现50%以上综合市占率[2] * 公司近期公告拟定增40亿元，用于上海和昆山的基地建设及高端半导体装备研发项目[6] 二、 财务与经营业绩 * 2025年实现营业收入46.48亿元，同比增长36%[3] * 2025年归母净利润为10.84亿元，同比增长5.89%[3] * 2025年扣非归母净利润为9.65亿元，同比增长12.69%[3] * 2026年第一季度实现营业收入12.01亿元，同比增长超过30%[3] * 2026年第一季度归母净利润为2.47亿元，同比增长5.95%[3] * 2020年至2025年，公司营收复合增长率超过60%，净利润复合增长率超过60%，扣非净利润复合增长率超过130%[3] * 2025年新签订单总额约55亿元，其中装备订单约48亿元[2][9] * 研发投入持续增长，过去六年间增长了近10倍[3] 三、 产品线与市场表现 1. CMP设备 * CMP设备累计出货量已超过1000台[2] * 在AI芯片制造中作用关键，S300和H300最新架构系列产品已规模化出货[4] * 在先进制程订单中占比显著提升，已被HBM、3D堆叠等先进封装产线作为基准设备[2][4] * 在两存（DRAM与NAND Flash）市场保持非常高的份额，其他小型初创厂商出货量占比不到5%[12] * 针对存储客户高产能需求推出S300架构设备，采用堆叠方式减少占地面积并提供更高WBH[12] * 对于N+2节点，已完成所有相关工艺验证；对于N+3节点，大部分工艺已完成验证[13] * 公司认为CMP设备最核心竞争力在于稳定性和品质保障能力，而非单纯的WPH[23] 2. 离子注入机 * 2025年作为新增业务，实现超过1亿元营业收入[7] * 2025年新增订单超2亿元[2][15] * 产品已覆盖存储、逻辑、化合物半导体及OLED等领域客户，并在存储和逻辑领域获得复购订单[15] * 2026年第一季度已获得近10台新增订单[15] * 2026年订单目标为5亿多元，期望在2027年达到10亿级别[2][18] * 计划实现全品类覆盖并对标国际领先水平，未来将进一步推进包括中束流在内的其他主要品类[2][15] * 研发团队目前有近100人[17] * 国产化进展较慢的核心原因在于技术难度极高，公司瞄准市场空间最大的大束流细分领域进行攻关[15][16] 3. 减薄、划切及先进封装设备 * 全球首创的GP300减薄设备累计出货已超过20台[5] * 减薄设备2025年营收约1.2亿元，新增订单约3亿元，较2024年实现两到三倍增长[7] * 减薄设备在众多客户端已成为基线设备，2025年订单量实现超过一倍增长[20] * 在3D IC和2.5D封装领域，公司磨抛一体机的市场占有率已超过日本DISCO[22] * 公司为先进封装客户提供CMP、减薄、划切等整体解决方案[19] * 以华为升腾910B AI芯片（内含四颗8层HBM3）为例，其生产所需设备组合总价值量约为七到八亿元[18] * 随着HBM技术向HBM3e、HBM4发展，单条产线设备价值量有望继续提升[18] 4. 服务与耗材业务 * 维保业务2025年收入达2亿多元，实现接近翻倍增长[7] * 维保业务增速预计将继续快于设备业务增速[14] * 公司已布局CMP领域的Slurry、清洗Brush和Pad，以及磨划领域的刀具和砂轮等耗材产品[22] 四、 下游市场与客户 1. 订单结构（2025年装备订单） * 逻辑芯片占比超过40%[9] * 存储芯片占比约为35%至36%[9] * 先进封装占比约10%[9] * 大硅片及其他应用占比约10%[9] 2. 存储芯片领域 * 预计2026年国内两大存储厂商（长江存储、长鑫存储）合计扩产规模在10万至12万片/月[10] * 长江存储三期10万片产能预计主要在2026年和2027年分批下单[9] * 长鑫存储在合肥、上海和北京的规划产能预计还有约14万片，将在未来两年多逐步下单[10] * 存储行业的增长周期清晰度至少可以看到2027至2028年[9] 3. 逻辑芯片领域 * 国内能够生产14纳米及以下先进逻辑制程的厂商主要有四五家，公司均已实现批量出货[11] * 下游逻辑厂商扩产目前主要集中在28纳米至55纳米成熟制程，但先进制程比例将持续提升[11] * 预计未来两三年内，公司在先进制程领域的出货量和市场份额将实现较大幅度提升[11] 4. 先进封装领域 * 扩产主体不仅包括传统封测厂商，自2025年起出现专注于2.5D和3D封装的新参与者[19] * 公司与国内新兴封装厂商如盛合、星科金朋等均已建立重点合作关系，设备已向这些客户出货[19] * 预计2.5D芯片堆叠和Chiplet相关订单增速会相对较快，整体先进封装业务订单增速将高于传统逻辑和传统封装领域[19] 五、 产能与成本 * 公司在天津、北京、上海及昆山设有生产基地，总规划生产面积超过30万平方米[6] * 具备年产超过800台设备的产能规划[2][6] * 2025年毛利率降低主要源于人工薪酬提高、折旧费用增加约4500万元，以及部分低毛利率新产品收入影响[8] * 离子注入设备目前毛利率约为三十多[8] * 公司目标通过规模效应与高毛利耗材/维保业务占比提升，将稳态毛利率维持在40%以上[2][21] 六、 市场规模与目标 * 公司已有产品线所覆盖的国内市场规模预估超过300亿元，若计入海外市场，规模有望翻倍[5] * 目标到2030年，在可覆盖的国内市场空间中实现综合市占率达到50%以上，对应销售订单目标约200亿元[14] * 减薄市场空间约100亿元[20]