公司核心战略举措 - 公司正在筹划以发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 公司股票自2025年12月19日起停牌预计不超过10个交易日 [3] - 此次收购旨在填补湿法设备空白 实现“干法+湿法”完整覆盖 构建成套工艺解决方案 标志着公司从“单一设备供应商”向“平台型半导体设备企业”的关键转型 [3] - 公司董事长尹志尧持续推动公司进行平台化战略转型 [4] 收购标的与战略协同 - 标的公司杭州众硅是一家从事CMP（化学机械抛光）业务的公司 CMP与刻蚀、薄膜沉积并列为半导体前道工艺三大核心设备 [3][5] - 通过本次并购 双方将形成显著的战略协同 是公司向“集团化”和“平台化”迈出的关键一步 [5] - 技术协同上 公司在等离子体技术、精密控制等领域的积累可与杭州众硅的CMP设备研发形成互补 加速湿法设备性能提升 [6] - 客户协同上 公司已进入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂供应链 杭州众硅可借助其渠道快速拓展市场 同时公司能为客户提供“刻蚀+CMP+薄膜沉积”一站式制程解决方案 [6] - 供应链协同上 双方可共享核心零部件采购渠道 联合应对国际供应链风险 降低采购成本 [6] 收购背景与进程 - 此次收购前 公司已是杭州众硅的第二大股东 持股比例为12.04% 此次交易完成后公司将实现控股 [7] - 从参股到控股 核心是掌握战略主导权 以推动研发、销售体系深度融合 充分释放协同价值 避免战略分歧 [7] - 实现控股后 杭州众硅的营收和利润将纳入公司合并报表 直接增厚公司业绩 [8] 公司财务与业务表现 - 2025年前三季度 公司实现营业收入80.63亿元 同比增长约46.40% [8] - 2025年前三季度 刻蚀设备收入61.01亿元 同比增长约38.26% [8] - 2025年前三季度 LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元 同比增长约1332.69% 主要源于低基数效应与国内3D NAND、功率半导体等领域扩产带来的需求放量 [8][9] - 2025年前三季度 公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元 较去年同期增长约32.66% [8] - 高盛将公司2026—2028年营收预测上调2%—3% 主要基于刻蚀和薄膜沉积设备收入增长 [8] 行业背景与战略意义 - 随着国内晶圆厂加速向14nm及以下先进制程突破 CMP设备的国产化需求迫切 目前国内湿法设备市场主要由应用材料、泛林半导体等国际巨头主导 国产化率不足10% [5][6] - 平台化是国产半导体设备突破国际垄断的必然路径 核心优势在于一站式解决方案降低客户采购与验证成本 提升黏性 技术协同加速迭代 形成差异化竞争优势 规模效应摊薄研发成本 增强抗风险能力 [10] - 此次收购补齐了湿法设备最后一块核心拼图 实现“刻蚀—薄膜—CMP”前道工艺闭环 为先进制程提供全流程支持 [11] 公司的产业生态投资布局 - 公司近年来对拓荆科技、先锋精科、珂玛科技、神州半导体等产业链公司进行了投资 [12] - 这一系列投资是一种以资本为纽带、构建产业生态护城河的“中微模式” 旨在洞察前沿技术趋势、协同产业链保障供应链安全、培育潜在业务伙伴 形成一个以公司为核心的产业生态圈 [12] - 投资产业链企业可保障供应链安全 降低外部依赖 通过股权绑定实现技术协同与信息共享 优先获取客户需求反哺设备研发 同时优质标的上市带来的资本增值可增厚利润并分散单一业务风险 [13]

涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备 (SPE) [3] 核心观点与论据 * **收购计划与平台战略**：公司于12月18日宣布计划通过非公开发行股票收购本地12英寸化学机械抛光设备供应商杭州赛泽科技 [1][2] 此次收购将使公司的产品组合从刻蚀、薄膜沉积、离子注入设备扩展至CMP设备，有助于增强其为客户提供全面平台解决方案的能力，符合行业平台化战略趋势 [1][2][3] * **产品结构向先进节点升级**：基于最新的行业及公司渠道调研，中国晶圆厂强劲的资本支出计划支持公司的产品结构升级 [4] 分析师因此上调了2026-2028年的收入预测，主要反映刻蚀和薄膜沉积设备因向先进节点升级而带来的更高收入 [4] * **财务预测上调**：基于产品结构升级，将2027E/2028E的盈利预测分别上调4%/2% [4] 2026E营业收入预测从169.67亿元上调至173.49亿元（增长2%），2027E从213.23亿元上调至219.32亿元（增长3%），2028E从264.22亿元上调至270.41亿元（增长2%）[8] 2026E营业费用率因研发支出增加而上升0.2个百分点，但规模优势带来的效率提升抵消了0.5个百分点 [4] * **维持“买入”评级与目标价**：基于盈利预测修订，将12个月目标价小幅上调至424元人民币（原为423元）[8] 目标价基于40.5倍2029年预测市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [8][12] 当前股价272.72元，隐含55.5%的上涨空间 [14] * **行业趋势**：观察到本地半导体设备供应商在专注于核心产品开发的同时，也通过内部研发、收购或投资向其他设备领域扩张，以增强自身能力并受益于中国不断增长的半导体资本支出 [3] 除中微公司外，华海清科等公司也在通过人才引进扩展离子注入设备产品，而盛美半导体则从清洗设备多元化至PECVD、面板级封装设备等 [3] 其他重要内容 * **关键下行风险**： 1. 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [13] 2. 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [13] 3. 中国主要晶圆厂的资本支出弱于预期 [13] * **估值与财务数据摘要**： * 2025E-2028E营收年复合增长率预期强劲 [9] * 毛利率预计从2025E的39.9%改善至2028E的44.7% [8][9] * 营业利润率预计从2025E的13.2%显著提升至2028E的29.0% [8][9] * 净利润预计从2025E的22.80亿元增长至2028E的71.82亿元 [8][9] * **利益披露**：高盛集团在报告发布前一个月末，于中微公司（股价272.72元）中拥有1%或以上的普通股权益 [23]

宏观策略核心观点 - 关键金属的出口管制措施已成为我国与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势源于我国完整的产业体系，难以被短期复制或替代 [1][8] - 我国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位，其中稀土储量占全球近半数，美国储量仅为我国的4.3%，且我国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92% [8] - 金属镓储量超过19万吨，占全球约68%，其供应依赖于我国占全球约60%的氧化铝产能（2024年产量约8552万吨）[8] - 锑金属方面，我国2024年储量约67万吨占全球29.7%，产量约6万吨占全球60.0%，对全球供应起决定性作用 [8] 固收与债券市场观点 - 临近年底政策博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，确认了财政和货币“双宽”的总基调，但政策实施力度和节奏将更具灵活性 [1][10] - 对于债券市场，2026年或难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部预计在1.85% [1][10] - 本周（2025.12.8-2025.12.12）10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425% [10] - 转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料（芯片制成/封测关键基材及稀缺资源）、输配电设备方向 [2][13][15] 绿色债券市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行绿色债券29只，合计发行规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元 [3][16] - 二级市场周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元，其中成交量前三为非金公司信用债（279亿元）、金融机构债（263亿元）和利率债（69亿元）[3][16] - 成交期限以3年以下为主，占比约82.45%；成交主体行业前三为金融（281亿元）、公用事业（119亿元）、交运设备（22亿元）[16] 二级资本债市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行二级资本债4只，发行规模为360亿元 [4][17] - 二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元，成交量前三个券分别为25建行二级资本债03BC（663.81亿元）、25中行二级资本债01BC（161.57亿元）和25徽商银行二级资本债01（123.05亿元）[4][17][18] - 截至12月12日，不同期限与评级的二级资本债到期收益率普遍较上周小幅下行，例如10年期AAA-级收益率下行3.91个基点 [18] 个券分析与预测（澳弘转债） - 澳弘转债（111024.SH）总发行规模5.80亿元，债底估值92.8元，YTM为2.49%，初始转股价34.04元/股，当前转换平价98.91元 [19] - 预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股澳弘电子是PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年营业收入12.93亿元，同比增加19.45% [21] 公司研究：敏实集团（00425.HK） - 公司是全球领先的汽车外饰件/结构件供应商，重点布局电池盒业务，并延伸至人形机器人、低空和服务器液冷领域 [6][22][24] - 电池盒业务充分受益于海外电动化，预计2024年欧洲新能源乘用车电池盒市场规模为94亿元，2030年将提升至299亿元 [22] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.53亿元、32.57亿元、38.78亿元，对应市盈率分别为11.91倍、10.07倍、8.46倍，首次覆盖给予“买入”评级 [6][24] 公司研究：中微公司（688012） - 公司拟收购杭州众硅以切入湿法CMP设备领域，完善成套工艺平台能力，截至公告前已持股杭州众硅12.04% [7][25] - 杭州众硅自主研发了国内首台12英寸大硅片CMP量产设备，填补国内空白，并于2023年交付头部厂商 [7][25] - 公司平台化布局持续推进，覆盖CCP/ICP刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法等核心工艺 [7][25] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为24.4亿元、34.1亿元、44.6亿元，当前股价对应动态PE分别为70倍、50倍、38倍 [7][25] 海外宏观与市场观察 - 美联储12月11日降息25个基点至3.50%-3.75%，符合预期，市场关注点转向政策路径，截至12月13日Fedwatch预期2026年1月降息概率为24.4% [12] - 美国12月6日当周首次申请失业救济人数为23.6万人，高于预期，反映就业市场韧性减弱 [12] - 美国全球战略收缩可能在部分区域形成权力真空，推动相关国家提高国防支出，继续看多黄金、美债 [12][13]

行业核心地位与市场表现 - 半导体设备是半导体产业链的基石，位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业 [1] - 2025年上半年中国以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位 [1] - 2025年前三季度国内八家设备龙头公司合计营收同比增长37.3%，归母净利润同比增长23.9% [1] 全球市场复苏与增长动力 - 全球半导体市场已结束去库周期，2025年上半年市场规模同比增长18.9%，全年预计增长15.4% [2] - 在AI算力与先进制程扩产驱动下，SEMI预测全球半导体设备销售额有望在2026年突破1300亿美元 [2] - AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][2] AI技术驱动存储市场景气度提升 - AI大模型向思维链及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [2] - 海外原厂执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [2] - TrendForce预计2025年第四季度NAND价格将上涨5-10%，DRAM价格将上涨13-18% [2] 国产存储扩产与技术突破 - 长鑫存储正式启动IPO辅导，LPDDR5等先进制程技术代差缩短至1年左右 [3] - 长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，NAND堆叠层数向5xx层及以上演进 [3] 关键设备技术迭代与市场机遇 - 3D技术迭代对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升 [3] - 泛林半导体测算，此轮技术迭代中刻蚀设备市场有望实现1.7倍增长，薄膜沉积设备市场有望实现1.8倍增长 [3] 投资方向与受益标的 - 核心受益标的：深度受益于存储扩产及3D技术迭代，在刻蚀、薄膜沉积等高价值环节具备领先地位的公司，如中微公司 [4] - 平台化龙头：产品线覆盖广、受益于先进制程验证导入的平台型龙头，如北方华创 [4] - 细分赛道突围：在CMP、量测检测等环节国产化率快速提升的公司，如华海清科、中科飞测、精测电子 [4]

公司财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为91.98亿元，同比增长45.94%，归母净利润为12.73亿元，同比增长1.36% [2] - 预计2025年营业总收入为66.81亿元，同比下降27.36%，归母净利润为6.79亿元，同比下降46.67% [2] - 预计2025年至2027年每股收益分别为2.15元、1.93元和2.03元，对应市盈率分别为18.16倍、20.30倍和19.24倍 [2][6] - 2024年公司毛利率为32.90%，预计2025年至2027年毛利率维持在28.41%至28.60%之间 [7] - 2024年公司净资产收益率为31.25%，预计2025年至2027年将逐步下降至10.68% [7] 核心业务与技术进展 - 串焊机产品市场占有率超过60%，并获得头部客户7亿元订单 [3][5] - 多分片技术可提升TOPCon组件功率10-15W，公司兼容多分片边缘钝化设备已于2025年第三季度在客户端小批量试产测试 [3][5] - 在电池片环节，子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购的普乐新能源负责LPCVD镀膜设备，并推出激光LEM设备 [5] - 在硅片环节，公司推出的性价比较高的低氧单晶炉市场份额上升较快 [5] 海外市场拓展 - 2024年海外订单总额35亿元，其中纯海外客户占比72% [4] - 2025年前三季度订单总额42亿元，海外订单占比约40%，其中纯海外客户占80% [4] - 海外市场从过去的美国、东南亚、印度，扩展到欧洲、非洲、中东等地区 [4] 半导体业务发展 - 半导体设备新签订单量快速增长，2025年上半年新签订单量接近2024年全年水平 [5] - 铝线键合机、AOI设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电、环球广电等批量订单 [5] - 半导体划片机和装片机已在客户端进行验证，CMP设备处于内部调试阶段 [5] - 2025年第三季度在光通讯领域与国内知名企业达成合作 [5] 锂电业务拓展 - 模组/PACK设备已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所、阳光储能等客户订单 [5] - 成功拓展固态电池市场，2025年第三季度硅碳负极核心设备获业内知名企业订单 [5] 自动化平台战略 - 公司已成长为横跨光伏、锂电、半导体三大领域的自动化平台公司 [5] - 在光伏产业链覆盖硅片、电池片、组件环节的关键设备 [5]

行业整体展望 - 2026年中国半导体行业需求将呈现显著分化 [1] - 半导体设备、AI基础设施、自动驾驶等领域增长确定性强，智能手机相关环节面临短期压力 [1] - 国产化替代与技术突破是贯穿全行业的核心主线 [1] 晶圆制造设备 - 全供应链对2026年中国晶圆制造设备需求持积极预期，部分企业预计同比增长8%-10% [3][5] - 增长核心驱动力来自长江存储、长鑫存储的产能扩张以及先进逻辑芯片领域的设备需求 [5] - 北方华创对业绩超越行业平均水平充满信心，高深宽比CCP刻蚀设备研发进展乐观，目标在金属沉积领域全面替代应用材料公司 [7] - 北方华创预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币，国产化率将提升至50% [7] - 华海清科正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域 [7] - 精艺自动化核心产品冷却机和洗涤器在国内头部晶圆厂的市占率达90%-100% [7] - 福昌精密2025年三季度初始订单快速增长，成为存储芯片客户正式订单落地的早期信号 [7] - 福昌精密设定2030年目标营收200亿元人民币，净利润率20% [8] - 晶圆厂客户正通过扩大供应商范围引入竞争，迫使现有供应商降价，可能对设备企业长期毛利率产生负面影响 [9] 晶圆代工厂 - 长鑫存储2025年四季度产能利用率维持高位，2026年一季度受季节性影响略有下降 [11] - 长鑫存储2026年底将新增20-30kwpm 28nm逻辑产能，资本支出100-150亿元，2027年上半年量产 [11] - 粤芯半导体6英寸产线满负荷运行，8英寸产线利用率70%-80%，聚焦功率分立器件 [12] - 粤芯半导体两条12英寸产线建设中，65nm制程线一期爬坡中，28nm制程线厂房主体年内完工 [12] IC设计与产品 - 地平线高端自动驾驶解决方案已被多家OEM标配，L2+级自动驾驶已渗透至15万元以下车型 [14] - 地平线预计2027年工信部新安全标准将提高行业门槛，利好头部企业 [14] - 南芯科技以消费电子为基石，拓展至汽车、AI、工业领域，AI电源领域目标提供全流程解决方案 [14] - 南芯科技预计2030年整体国产化率33%-50%，2027年海外业务实现显著增长 [14] - 麦捷科技信号链与无线充电为核心业务，dTOF传感器将替代红外传感器，2026年放量 [14] - 麦捷科技已从中国台湾晶圆厂转向国内产能，制程从8英寸0.18um升级至12英寸55nm，获得显著成本优势 [15] 后端测试 - 后端测试成为AI产业链的关键受益环节 [17] - 华峰测控2025年前9-10个月订单增长强劲，高端SoC测试设备STS8600进展顺利，即将向AI客户送样现场认证 [17] - 维信诺测试在ADAS SoC、GPU、AI加速器等算力相关测试领域占据核心地位 [17] - 维信诺测试2026年增长势头将持续，已投入15亿元设备资本支出，2026年计划再投资10亿元 [17] 显示与面板 - 京东方2025年LCD面板出货量与面积小幅增长，三季度产能利用率80%+，价格环比企稳 [19] - 京东方预计2026年一季度受体育赛事备货驱动，需求与价格回升，IT领域LCD受益于AI PC [19] - OLED方面，2026年入门级产品价格或降15%-20%，资本支出2025年达峰，2026年回落 [19] - LCD DDIC国产化率高，OLED DDIC仍由非国内供应商主导 [19] 光模块 - 华工科技预计2025年国内光模块出货量1500-1600万件，2026年增至2000万件 [20] - 800G产品占比将从10%-15%升至40%，2026年1.6T小批量出货，硅光子解决方案渗透率提升 [21] - 超大规模数据中心客户需求增长快于运营商，多模光模块因短距离传输需求更具优势 [21]

原子级制造技术定义与核心概念 - 原子级制造被比喻为物质世界的“极限乐高”或“原子刺绣”，意指能够精准拾起、移动、放置每一个特定原子，从而优化物体性能或构建全新材料和器件[2] - 该技术区别于传统制造（“斧头劈砍木料”）和现代纳米技术（“精良刻刀雕刻”），其核心在于实现对原子的“批量处理”升级为“单个操控”[2] - 原子是构成物质的基本单元，直径在埃米量级（纳米的十分之一），不到人类头发丝的100万分之一[2] 技术发展现状与全球竞速 - 原子级制造概念于20世纪中期提出，近年来随纳米科技兴起成为世界主要国家竞相布局的战略高地，中国工信部已将其列为破解集成电路瓶颈的“根技术”[3] - 2019年国家自然科学基金启动专项攻关，全球范围内技术竞速白热化，其背景是原子从“可观测”发展到“可操控”[3] - 会议吸引了来自全球多个国家和地区的500余位学者、专家及产业代表参加，显示了全球学术与产业界的高度关注[1] 关键科研突破与设施建设 - 慕尼黑大学研究团队实现突破，将DNA作为一种编程语言来驱动原子级结构的精准构建，实现了对单个原子的基础控制[3] - 北京大学研究团队实现了原子级别催化剂活性变化的全生命周期跟踪，为能源产业升级中的催化剂设计提供核心支撑[4] - 南京原子制造研究所已初步建成30米长的原子极微制造实验设施，采用团簇束流技术直接控制原子团簇，每秒操控次数突破万亿次[4] - 该设施由高强度团簇束流源、磁电双聚焦质量选择谱仪等组成，全是自主研发，形成了真正的原子级制造能力[4] 潜在应用与产业影响 - 在集成电路行业，实现单原子特征芯片可使尺寸、功耗降低至当前千分之一以下，计算能力提升千倍以上[3] - 该技术有望推动能源革命，例如造出模拟光合作用的“人工树叶”，直接将阳光、水和二氧化碳转化为清洁能源与食物[13] - 在计算领域，诞生于原子尺度的量子计算机将带来指数级运算能力提升，使药物研发、天气预测等变得轻而易举[14] - 医疗领域可能实现可精准识别并摧毁癌细胞的“纳米机器人”，或能完美修复组织器官的生物支架[15] 产业进展与公司动态 - 苏州博众仪器科技有限公司经过5年研发，突破电子光学系统等核心技术，开发完成200kV透射电镜，这是原子级制造的重要观察分析仪器[12] - 华海清科的CMP设备精度达0.1纳米，拿下国内主流晶圆厂批量订单，2024年营收飙升至34亿元，净利润超10亿元，并在昆山投资5亿元扩产[12] - 无锡微导纳米公司瞄准原子层沉积技术，其设备能够像“原子级盖楼”一样堆叠原子级薄膜，2018年推出的“夸父”系列让太阳能电池效率反超国外设备[12] 未来挑战与科学问题 - 会议提出了原子级制造十大科学问题，为首的问题是“如何实现成规模、精准化的原子团簇异构体筛选，并将其集成到原子制造流程中”[5] - 其他关键问题包括能否可控、成规模制造原子/分子/团簇器件，以及如何精准控制材料中的缺陷类型、分布和位置以推进器件性能到极限水平[7][8] - 如何开发高效、非破坏性、用户友好的方法对原子级物质结构进行测量也是重要挑战之一[10]

宏观策略：黄金ETF市场分析 - 10月沪金主力合约月内涨幅5.27%，整体呈高位震荡格局，风险度达79.98，处于中高风险区间[1][22] - 实际利率波动主导金价节奏，9月CPI小幅上行与10月降息并存，市场对宽松节奏反复调整[1][22] - 美元信用在政府停摆与政策信号反复中震荡，月初走弱支撑金价，中下旬经济数据修复后反弹[1][22] - 地缘与贸易风险缓和减弱避险需求，俄乌谈判预期与中美互动改善抑制风险溢价[1][22] - 央行购金维持高位为金价提供中期支撑，但部分减持言论与11月1日国内税收政策调整削弱短期实物需求[1][22] - CME利率期货显示市场普遍预期美联储12月再降息25bps，若通胀与就业数据延续回落，黄金有望重启升势[1][22] - 华安黄金ETF（518880.SH）总市值达813.34亿元，当日成交额67.8亿元，紧密跟踪国内黄金现货价格收益率[1][22] 固收金工：活跃券利差交易策略 - 活跃券利差交易策略通过"多老券空新券"实现，需覆盖借贷成本约40BP（基于L007中枢0.4%），利差需达5BP左右[2][24] - 2023年以来10年期国开债活跃券利差最大值中枢为9.8BP，240210.IB切券后交易金额持续升高，策略仍有利可图[2][24] - 活跃券持续时长均值为131天，当前活跃券250215.IB自2025年8月28日切券，预计下一次切券约在2026年1月上旬[2][24] - 不同市场环境下利差收敛规律差异：低利率慢牛时配置盘主导利差快速消化，快牛行情下交易盘推升利差，熊市中利差维持低位[24] 商贸零售行业：八马茶业港股上市 - 八马茶业于10月28日登陆港交所，为高端茶市场领导者，覆盖全品类高端原叶茶，创始人王文礼为国家级非遗传承人[4][25] - 2024年营收21.43亿元（同比+1%），2025H1营收10.63亿元（同比-4%）；2025H1归母净利润1.20亿元（同比-18%）[25] - 2025H1毛利率55%（同比微降0.2pct），净利率11%（同比-1.9pct），销售费用率31%，管理费用率9%[25] - 线上渠道收入占比从2020年19%升至2025H1的35%，线下加盟店数量从2022年2,579家增至2025H1的3,341家，加盟店收入占比达76%[25] 食品饮料行业：大众品三季报总结 - 休闲零食板块2025Q3营收增速超15%的企业包括万辰集团、有友食品、西麦食品，盐津铺子线下渠道与大单品表现优异[5][27][28] - 速冻食品板块安井食品、三全食品、宝立食品归母净利率同比提升，立高食品因油脂成本上涨拖累利润[5][27][28] - 泛餐饮连锁中巴比食品2025Q1-3门店数量净增长，单店营收同比转正；锅圈进入加速开店阶段，规模效应释放可期[5][27][28] - 推荐成长性标的：锅圈、盐津铺子、卫龙美味、西麦食品、巴比食品、立高食品、宝立食品；困境反转标的：安井食品、洽洽食品等[5][27][28] 医药生物行业：2026年创新药策略 - 2025年初至10月23日，医药指数（申万）上涨23%，恒生生物科技指数上涨82%，A+H股约88支个股翻倍[6][29] - 2025Q1-Q3创新药license-out交易103笔，总金额920.3亿美元（同比+77%），TOP MNC从中国BD交易金额占比达39%[29] - 2026年子行业排序：创新药>CXO及科研上游>医疗器械>医疗服务>中药>药店，看好ADC+2.0 IO及小核酸等方向[6][29] - 科研服务上游及CXO业绩拐点明确，2024年全球研发投入2776亿美元，预计2030年达4761亿美元（CAGR 9.4%）[29] 个股业绩与展望 森马服饰（002563） - 2025Q3营收36.95亿元（同比+7.31%），归母净利润2.12亿元（同比+4.55%），毛利率45.12%（同比+0.36pct）[7][31] - 前三季度巴拉品牌零售额同比+5.34%，森马品牌同比+2.72%；线下销售额同比+7.9%，线上同比+2.9%[31] - 10月终端零售同比双位数增长，维持2025-2027年归母净利润预测9.8/11.5/13.9亿元，对应PE 15/13/11X[7][31] 赛腾股份（603283） - 2025Q3营收11.6亿元（环比+80.7%），归母净利润2.78亿元（环比+414.2%），毛利率48.2%（环比+1.7pct）[8][32] - 消费电子设备受益AI手机放量及智能眼镜量产，半导体设备通过并购OPTIMA切入晶圆量测赛道[32] - 下调2025-2026年归母净利润至5.0/6.4亿元（原值9.7/10.7），新增2027年预测8.1亿元，对应PE 26/20/16倍[8][32] 华海清科（688120） - 2025Q1-Q3营收31.94亿元（同比+30.3%），归母净利润7.91亿元（同比+9.8%），研发投入3.8亿元（同比+42.8%）[10][36] - CMP设备市占率持续提升，减薄/划切设备快速放量，12英寸减薄机Versatile-GP300订单快速增长[36] - 下调2025-2027年归母净利润至11.8/15.1/19.3亿元（原值13.8/17.8/22.8），对应PE 40/31/25倍[10][36] 芯源微（688037） - 2025Q3营收2.81亿元（同比-31.6%），归母净利润-0.26亿元，主因管理费用增加及汇兑损失[12][39] - 前道化学清洗机台高温SPM机台打破国外垄断，获多家客户订单；涂胶显影设备ArF浸没式机台预计25Q4验证[39] - 维持2025-2027年归母净利润预测2.33/3.75/5.92亿元，对应PE 104/64/41倍，北方华创控股有望协同发展[12][39] 其他个股摘要 - 时创能源（688429）：2025Q3营收2.54亿元（同比+34.5%），亏损收窄，主因资产减值减少；光伏行业回暖在即[8][34] - 天准科技（688003）：2025Q1-Q3新签订单19.17亿元（同比+42%），布局AI检测、PCB、半导体等新业务[11][38] - 微软（MSFT）：FY26Q1业绩超预期，云业务增速延续，维持FY2026-FY2028归母净利润预测1191/1376/1571亿美元[14] - 安踏体育（02020.HK）：下调2025-2027年归母净利润至132.2/149.2/167.2亿元，主品牌Q3表现低于预期[15]

投资评级 - 报告对华海清科维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告看好华海清科作为CMP设备龙头的平台化布局，认为其业绩持续增长，多类平台化产品陆续放量 [1][7] 业绩表现 - 2025年前三季度公司营收31.94亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.8% [7] - 2025年第三季度单季营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%；归母净利润2.86亿元，环比增长5.14% [7] - 盈利预测显示，2025年至2027年营业总收入预计分别为45.53亿元、55.98亿元、68.11亿元，同比增长率分别为33.67%、22.94%、21.68% [1] - 同期归母净利润预测分别为11.83亿元、15.13亿元、19.30亿元，同比增长率分别为15.62%、27.89%、27.53% [1][7] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度公司毛利率为44.09%，同比下降1.73个百分点；销售净利率为24.8%，同比下降4.6个百分点 [7] - 期间费用率为22.6%，同比上升1.7个百分点，其中研发费用率为11.8%，同比上升1.4个百分点 [7] - 2025年前三季度研发投入为3.8亿元，同比增长42.8% [7] 财务与运营状况 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债15.12亿元，同比增长0.4%；存货38.98亿元，同比增长17.7% [7] - 2025年前三季度经营活动现金流净额为4.24亿元，同比下降51.6% [7] 业务进展与产品布局 - CMP设备：Universal-H300型号获批量重复订单并规模化出货；12/8英寸机台市占率持续提升，在头部客户实现全流程验证 [7] - 减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业 [7] - 划切装备：已发往多家客户验证，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题 [7] - 离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货 [7] - 湿法装备及晶圆再生业务：多类晶圆清洗装备已布局，SDS/CDS供液系统批量出货；晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单 [7] 估值指标 - 基于最新股价，华海清科当前股价对应2025年至2027年预测市盈率（PE）分别为40倍、31倍、25倍 [1][7]

投资评级与目标价 - 报告对华海清科维持“买入”投资评级 [1][5][6] - 给予目标价178.92元人民币，较前值165.98元有所上调 [5][6] 第三季度及前三季度财务表现 - 第三季度实现营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97% [1][2] - 第三季度归母净利润为2.86亿元，同比微降0.71%，环比增长5.14% [1] - 前三季度累计营收31.94亿元，同比增长30.28% [1] - 前三季度归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [1] - 第三季度毛利率环比下降4.9个百分点，主要因部分处于市场开拓阶段的新产品确认收入 [1][2] - 第三季度净利率为23.0%，同比下降7.18个百分点，环比下降3.24个百分点，主因研发投入同比大幅增加47.56% [2] - 第三季度末合同负债15.12亿元，存货38.98亿元，较上半年持续增长，显示成长动能强劲 [2] 业务进展与平台化布局 - CMP设备新签订单中先进制程订单已实现较大占比 [3] - 12英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证 [3] - 用于湿法工艺的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [3] - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机 [3] - 公司战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区启用，布局核心零部件业务 [4] 行业趋势与增长动力 - AI芯片设计范式革新与前道制造工艺迭代，推动先进封装与芯片堆叠技术发展 [4] - 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备是AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术的关键装备，需求广泛 [1][4] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年收入预测至46.99亿元、60.33亿元、75.7亿元（调整幅度分别为-2.0%、+1.8%、+8.0%） [5] - 下调2025-2027年归母净利润预测至11.75亿元、15.07亿元、19.13亿元（下调幅度分别为-13.82%、-10.74%、-5.86%） [5] - 基于可比公司2026年预测PE均值42倍给予估值 [5] - 预测2025-2027年每股收益（最新摊薄）分别为3.32元、4.26元、5.41元 [10]