中国专利奖获奖概况 - 第二十五届中国专利奖共评选出专利金奖30项、银奖60项、优秀奖607项，外观设计金奖10项、银奖15项、优秀奖47项 [1] - 获奖项目覆盖半导体、新能源、人工智能、通信、新材料等多个战略性新兴产业 [1] - 北京芯可鉴科技、比亚迪、华为、科大讯飞等企业凭借突破性技术获得专利金奖，实现国产化替代和国际竞争力提升 [1] 专利银奖与优秀奖企业技术突破 - 天岳先进的"大直径单晶碳化硅衬底"技术突破大尺寸碳化硅衬底加工难题，支撑第三代半导体产业发展 [2] - 华海清科的化学机械抛光机填补国内CMP设备技术空白，助力高端芯片制造自主可控 [2] - 中微公司的化学气相沉积装置专利为LED、功率器件等领域提供关键技术保障 [2] - 海光信息、风华高科等企业获专利优秀奖，展现集成电路、电子元器件领域创新活力 [2] 外观设计奖项与行业融合 - 影石创新凭借产品设计获外观设计银奖，国盾量子获优秀奖，体现工业设计与科技融合竞争力 [2] 关键技术突破与产业影响 - 碳化硅衬底、CMP设备、MOCVD工艺等关键技术突破推动半导体、新能源等"卡脖子"领域自主可控 [3] - 知识产权保护体系完善和创新生态优化将提升中国科技企业全球竞争地位 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升 [2] - 看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速，包括先进逻辑/存储厂商扩产带来需求上升、设备公司平台化加速、设备国产化率提升、下游封测设备起量等 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分公司受费用端和其他业务影响利润下滑 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现分化，新产品推出导致部分公司毛利率承压 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足和原材料储备增加 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单和原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，2024维持增长，25Q1短期承压，部分企业受其他业务拖累营收下滑 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，企业归母净利润短期承压，主要系其他业务板块利润下滑和研发费用高增 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，部分企业受其他业务影响销售净利率下滑 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，部分企业受定存列示影响现金流有所波动 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球，2024年中国大陆成为全球最大半导体设备市场，SEMI预测2025-2026年全球半导体设备销售额增长；全球主要存储厂商资本开支维持高位，中芯国际2025年资本开支预计与2024年基本持平且产能利用率回暖；大基金三期募资落地有望带动存储和逻辑大厂扩产；龙头企业陆续实现先进制程量产，存储和逻辑技术持续迭代有望带动高价值先进设备放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分设备环节国产化率较低；2018年以来中国大陆半导体设备企业市场份额快速提升；海外对先进制程设备的限制使国产替代诉求愈发迫切；中国加征美国半导体设备进口关税利好设备国产化率提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入和量检测设备，美国设备公司在中国的半导体设备收入与海关总署披露的进口金额存在差额 [92][96][99] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创核心设备工艺覆盖度超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速，包括电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD等设备 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的发展，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升推动了测试机需求的增长，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升；长川科技自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈，8600测试机可用于AI及SoC、存储芯片测试；迈为股份推出切磨抛+键合设备，布局半导体后道封装设备，拥有3D封装成套工艺设备解决方案，可应用于多个领域 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][8] 报告的核心观点 - CMP市场占有率和销售规模持续提高，盈利能力持续增强，2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%，归母净利润10.23亿元，同比+41.40%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，归母净利润2.33亿元，同比+15.47% [3] - 积极把握先进封装、化合物半导体等发展机遇，减薄装备、划切装备持续推进，2024年12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证并实现批量销售，12英寸晶圆减薄贴膜一体机和12英寸晶圆划切装备已发往客户端进行验证 [4] - 完成芯嵛公司控股权收购，实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备 + 服务”平台化发展战略，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已实现多台验收 [5][7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价159.18元，总股本2.37亿股，流通股本1.70亿股，总市值377亿元，流通市值271亿元，52周内最高/最低价为211.66 / 118.67元，资产负债率44.9%，市盈率36.76，第一大股东是清控创业投资有限公司 [2] 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3406 | 4732 | 5918 | 7404 | | 增长率(%) | 35.82 | 38.91 | 25.07 | 25.12 | | EBITDA（百万元） | 1133.21 | 1669.61 | 2090.25 | 2629.39 | | 归属母公司净利润（百万元） | 1023.41 | 1379.43 | 1751.30 | 2255.54 | | 增长率(%) | 41.40 | 34.79 | 26.96 | 28.79 | | EPS(元/股) | 4.32 | 5.83 | 7.40 | 9.53 | | 市盈率（P/E） | 36.82 | 27.32 | 21.52 | 16.71 | | 市净率（P/B） | 5.82 | 4.81 | 3.93 | 3.18 | | EV/EBITDA | 32.05 | 20.79 | 15.69 | 11.72 | [10] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3406 | 4732 | 5918 | 7404 | | 营业成本（百万元） | 1935 | 2686 | 3354 | 4186 | | 税金及附加（百万元） | 30 | 43 | 53 | 67 | | 销售费用（百万元） | 122 | 166 | 207 | 252 | | 管理费用（百万元） | 191 | 246 | 296 | 333 | | 研发费用（百万元） | 382 | 483 | 562 | 644 | | 财务费用（百万元） | -24 | -41 | -56 | -94 | | 资产减值损失（百万元） | -21 | -20 | -20 | -20 | | 营业利润（百万元） | 1118 | 1507 | 1914 | 2465 | | 利润总额（百万元） | 1118 | 1508 | 1914 | 2465 | | 所得税（百万元） | 95 | 128 | 163 | 210 | | 净利润（百万元） | 1023 | 1379 | 1751 | 2256 | | 归母净利润（百万元） | 1023 | 1379 | 1751 | 2256 | | 每股收益（元） | 4.32 | 5.83 | 7.40 | 9.53 | | 货币资金（百万元） | 2761 | 3431 | 5338 | 7310 | | 交易性金融资产（百万元） | 1845 | 1845 | 1845 | 1845 | | 应收票据及应收账款（百万元） | 681 | 903 | 1129 | 1394 | | 预付款项（百万元） | 40 | 56 | 70 | 87 | | 存货（百万元） | 3268 | 4539 | 5638 | 7037 | | 流动资产合计（百万元） | 8832 | 11013 | 14284 | 17949 | | 固定资产（百万元） | 965 | 1466 | 1568 | 1642 | | 在建工程（百万元） | 373 | 2 | 2 | 2 | | 无形资产（百万元） | 228 | 202 | 175 | 149 | | 非流动资产合计（百万元） | 2919 | 3103 | 3175 | 3221 | | 资产总计（百万元） | 11751 | 14116 | 17459 | 21170 | | 短期借款（百万元） | 28 | 20 | 20 | 20 | | 应付票据及应付账款（百万元） | 1306 | 1762 | 2232 | 2766 | | 其他流动负债（百万元） | 2852 | 3441 | 4563 | 5485 | | 流动负债合计（百万元） | 4186 | 5223 | 6815 | 8271 | | 其他（百万元） | 1085 | 1054 | 1054 | 1054 | | 非流动负债合计（百万元） | 1085 | 1054 | 1054 | 1054 | | 负债合计（百万元） | 5271 | 6277 | 7869 | 9325 | | 股本（百万元） | 237 | 237 | 237 | 237 | | 资本公积金（百万元） | 3907 | 3907 | 3907 | 3907 | | 未分配利润（百万元） | 2261 | 3434 | 4922 | 6840 | | 少数股东权益（百万元） | 7 | 7 | 7 | 7 | | 其他（百万元） | 68 | 254 | 517 | 855 | | 所有者权益合计（百万元） | 6480 | 7839 | 9590 | 11846 | | 负债和所有者权益总计（百万元） | 11751 | 14116 | 17459 | 21170 | | 成长能力 - 营业收入增长率(%) | 35.8 | 38.9 | 25.1 | 25.1 | | 成长能力 - 营业利润增长率(%) | 41.6 | 34.8 | 27.0 | 28.8 | | 成长能力 - 归属于母公司净利润增长率(%) | 41.4 | 34.8 | 27.0 | 28.8 | | 获利能力 - 毛利率(%) | 43.2 | 43.2 | 43.3 | 43.5 | | 获利能力 - 净利率(%) | 30.0 | 29.2 | 29.6 | 30.5 | | 获利能力 - ROE(%) | 15.8 | 17.6 | 18.3 | 19.1 | | 获利能力 - ROIC(%) | 13.7 | 16.2 | 16.9 | 17.6 | | 偿债能力 - 资产负债率(%) | 44.9 | 44.5 | 45.1 | 44.0 | | 偿债能力 - 流动比率 | 2.11 | 2.11 | 2.10 | 2.17 | | 营运能力 - 应收账款周转率 | 5.97 | 6.09 | 5.93 | 5.98 | | 营运能力 - 存货周转率 | 0.68 | 0.69 | 0.66 | 0.66 | | 营运能力 - 总资产周转率 | 0.33 | 0.37 | 0.37 | 0.38 | | 每股指标 - 每股收益（元） | 4.32 | 5.83 | 7.40 | 9.53 | | 每股指标 - 每股净资产（元） | 27.34 | 33.08 | 40.48 | 50.01 | | 估值比率 - PE | 36.82 | 27.32 | 21.52 | 16.71 | | 估值比率 - PB | 5.82 | 4.81 | 3.93 | 3.18 | | 现金流量表 - 净利润（百万元） | 1023 | 1379 | 1751 | 2256 | | 现金流量表 - 折旧和摊销（百万元） | 90 | 203 | 232 | 258 | | 现金流量表 - 营运资本变动（百万元） | 55 | -515 | 189 | -278 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -13 | -17 | -44 | -51 | | 现金流量表 - 经营活动现金流净额（百万元） | 1155 | 1051 | 2127 | 2185 | | 现金流量表 - 资本开支（百万元） | -322 | -344 | -304 | -304 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -270 | 28 | 97 | 104 | | 现金流量表 - 投资活动现金流净额（百万元） | -592 | -315 | -206 | -200 | | 现金流量表 - 股权融资（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 现金流量表 - 债务融资（百万元） | -210 | -48 | 0 | 0 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -179 | -18 | -13 | -13 | | 现金流量表 - 筹资活动现金流净额（百万元） | -389 | -66 | -13 | -13 | | 现金流量表 - 现金及现金等价物净增加额（百万元） | 174 | 669 | 1908 | 1971 | [13]

中芯国际一季度业绩分析 - 公司单季销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5%，与上季度持平，产能利用率89.6%，环比增长4.1个百分点 [4] - Q2业绩指引不佳：预计销售收入环比下滑4%-6%，毛利率18%-20%，平均销售单价下降 [4] - 设备折旧持续增加导致毛利率预期降低，2024年资本开支73.26亿美元，折旧摊销37.42亿美元，占销售成本30.1% [4][6] 资本开支与折旧影响 - 2025年资本支出与2024年70多亿美元持平，折旧每年增长超20% [6] - 资本开支90%投向设备采购（7年期折旧），主要用于28nm及以上成熟制程，10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [6] - 华虹2025年第一季度营收5.4亿美元，利润375万美元，大幅不及预期，资本开支5.1亿美元 [6] 行业竞争与战略定位 - 台积电毛利率55%，中芯国际毛利率不足其一半，主要因先进制程弱和资本开支巨大 [4] - 公司不应盲目追求财务数字，需专注追赶台积电，打破先进制程垄断 [8] - 追赶过程关乎国家产业兴亡，涉及设备、材料、IC设计、AI大模型等多个行业 [8] 生产波动与设备验证 - 一季度后期产品平均售价下滑，因厂务年度维修突发情况和新进设备验证问题 [10] - 年度维修突发状况可能因设备老化、技术兼容性问题或供应链问题 [10][12][14] - 新进设备验证发现性能和工艺问题，影响良率，预计持续四到五个月 [10] 国产设备引进与验证 - 公司推动国产设备替代，新建12英寸晶圆厂为国产设备提供验证平台 [16] - 可能引进的国产设备包括CMP设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等 [17][18][19] - 国产磁悬浮无油空压机已批量采购，降低运行成本并提升能效 [22]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司业绩持续增长，竞争力稳步提升，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，形成“设备 + 服务”业务布局，受益于国产化浪潮，产品在国内主要晶圆制造产线得到验证或量产使用，具备较大成长潜力，上调业绩预期，维持“推荐”评级 [7][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X [10] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股 [4] 业务成果 - CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，新签订单中先进制程订单占比大，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [7] - 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证顺利 [7] - 划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，已在存储芯片、先进封装等关键制程应用 [8] - 离子注入设备：完成对芯嵛公司控股权收购，低能大束流离子注入装备多台验收 [8] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并销售 [8] - 膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已小批量出货，部分机台通过验收 [8] 财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |YOY（%）|33.7|30.1|27.4| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |YOY（%）|32.7|28.5|27.1| |毛利率（%）|44.9|44.3|43.9| |净利率（%）|29.8|29.5|29.4| |ROE（%）|17.6|18.7|19.5| |EPS（摊薄/元）|5.74|7.37|9.37| |P/E（倍）|28.8|22.4|17.6| |P/B（倍）|5.1|4.2|3.4| [6] 资产负债表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|11708|15170|19416| |非流动资产（百万元）|2714|2499|2276| |资产总计（百万元）|14422|17669|21692| |流动负债（百万元）|5726|7477|9557| |非流动负债（百万元）|961|844|737| |负债合计（百万元）|6686|8321|10294| |归属母公司股东权益（百万元）|7728|9341|11390| [11] 利润表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |营业成本（百万元）|2511|3297|4232| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |EPS（元）|5.74|7.37|9.37| [11] 现金流量表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|800|1649|2062| |投资活动现金流（百万元）|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|-259|-243|-258| |现金净增加额（百万元）|573|1438|1835| [12]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告的核心观点 - 公司业绩稳健增长，CMP市占率与销售规模持续提升，CMP产品优势明显有望扩大国内市场份额，拓展其他市场有望开启第二增长曲线，上调2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 当前股价165.26元，一年最高最低220.00/118.00元，总市值391.21亿元，流通市值280.90亿元，总股本2.37亿股，流通股本1.70亿股，近3个月换手率130.56% [1] 业绩情况 - 2024年全年营收34.1亿元，yoy+35.82%，归母净利润10.2亿元，yoy+41.40%，毛利率43.2%，同比下滑2.8pct；2025年Q1营收9.1亿元，yoy+34.14%，归母净利润2.3亿元，yoy+15.47%，毛利率46.37%，同比下滑1.6pct [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现营业收入47/62/74亿元（2025/2026前值为46/60亿元），归母净利润14/17/20亿元（2025/2026年前值为13/17亿元），以2025年4月29日收盘价计算，对应2025 - 2027年PE分别为28/23/20倍 [3] CMP设备及业务拓展 - CMP设备推出新技术和新产品，如Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程订单占比大 [4] - 基于自身优势研发或资本运作横向扩张，布局减薄装备、划切装备等业务，如12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已多台验收，收购芯嵛半导体吸收转化离子注入核心技术，预计减薄和划切装备需求将拉升 [4] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,726|6,179|7,361| |YOY(%)|52.1|35.8|38.7|30.7|19.1| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,409|1,732|1,994| |YOY(%)|44.3|41.4|37.7|22.9|15.2| |毛利率(%)|43.5|43.2|47.0|46.1|45.2| |净利率(%)|28.9|30.0|29.8|28.0|27.1| |ROE(%)|13.1|15.8|17.9|18.1|17.4| |EPS(摊薄/元)|3.06|4.32|5.95|7.31|8.42| |P/E(倍)|55.1|38.9|28.3|23.0|20.0| |P/B(倍)|7.2|6.2|5.1|4.2|3.5| [6] 财务预测摘要 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据及主要财务比率预测，如2025E营业收入4726百万元，归母净利润1409百万元等 [8]

公司业绩表现 - 2024年公司收入34.06亿元，同比增长35.8%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.4%，扣非净利润8.56亿元，同比增长40.8% [1] - 2025年一季度公司收入9.12亿元，同比增长34%，环比下降4.4%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.5%，环比下降22.9% [1] - 2024年毛利率43.2%，同比下降2.8个百分点，2025年一季度毛利率46.4%，同比下降1.6个百分点，环比上升9.9个百分点 [1] 产品与技术进展 - CMP设备Universal-H300机台获得批量重复订单，先进制程设备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [1] - 减薄设备Versatile-GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [1] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [1] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测的设备已发往多家客户验证，部分机台通过验收 [1] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备已发往多家客户验证 [1] 业务拓展与布局 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [1] - 耗材维保服务受益于CMP设备市占率和保有量提升，持续贡献新利润增长点 [1] - 公司通过拓展离子注入、量测设备等产品线，初步实现设备平台化布局 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年和2025Q1公司收入同比稳健增长，盈利能力维持高位，CMP设备市占率持续提升，各新品拓展顺利，设备平台化布局初显成效 [1][7] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为44.1亿、55.2亿、67.4亿元，预计归母净利润分别为13.6亿、16.9亿、21.1亿元，对应PE为30.0、24.1、19.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为25.08亿、34.06亿、44.11亿、55.23亿、67.40亿元，同比增长52%、36%、30%、25%、22% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为7.90亿、11.18亿、15.09亿、18.81亿、23.47亿元，同比增长42%、42%、35%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为7.24亿、10.23亿、13.59亿、16.94亿、21.13亿元，同比增长44%、41%、33%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元 [2] - 2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3 [2] - 2023 - 2027年PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6 [2] 基础数据 - 总股本2.37亿股，已上市流通股1.70亿股，总市值392亿元，流通市值281亿元 [3] - 每股净资产28.4元，ROE（TTM）15.7，资产负债率42.3% [3] - 主要股东为清控创业投资有限公司，持股比例28.2% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 2%、 - 8%、60%，相对表现分别为2%、 - 4%、55% [5] 公司经营情况 - 2024年公司收入34.06亿元，同比+35.8%；毛利率43.2%，同比 - 2.8pcts；归母净利润10.23亿元，同比+41.4%；扣非净利润8.56亿元，同比+40.8% [7] - 25Q1公司收入9.12亿元，同比+34%/环比 - 4.4%；毛利率46.4%，同比 - 1.6pcts/环比+9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比+15.5%/环比 - 22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比+23.5%/环比 - 12%；扣非净利率23.3%，同比 - 2pcts/环比 - 2pcts [7] 设备进展 - CMP设备Universal - H300机台已获批量重复订单，实现规模化出货，新签订单中先进制程占比大，部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [7] - 减薄设备Versatile - GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [7] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [7] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [7] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证 [7] 其他业务 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [7] - 受益于CMP设备市占率和保有量提升，耗材维保服务持续贡献新利润增长点 [7] 财务预测表（资产负债表） - 2023 - 2027年流动资产分别为76.85亿、88.32亿、105.61亿、128.84亿、156.78亿元 [9] - 2023 - 2027年非流动资产分别为14.32亿、29.19亿、30.69亿、32.07亿、33.34亿元 [9] - 2023 - 2027年资产总计分别为91.17亿、117.51亿、136.30亿、160.91亿、190.13亿元 [9] - 2023 - 2027年流动负债分别为26.35亿、41.86亿、48.37亿、57.34亿、66.84亿元 [9] - 2023 - 2027年长 期负债分别为9.64亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿元 [9] - 2023 - 2027年负债合计分别为36.00亿、52.71亿、59.22亿、68.18亿、77.69亿元 [9] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为55.18亿、64.73亿、77.02亿、92.65亿、112.37亿元 [9] 财务预测表（现金流量表） - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为11.55亿、11.55亿、9.53亿、12.82亿、17.25亿元 [9] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 5.92亿、 - 5.92亿、 - 0.67亿、 - 1.17亿、 - 1.67亿元 [9] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为 - 3.89亿、 - 3.89亿、 - 2.33亿、 - 0.85亿、 - 0.90亿元 [9] 主要财务比率 - 年成长率：2023 - 2027年营业总收入同比增长52%、36%、30%、25%、22%；营业利润同比增长42%、42%、35%、25%、25%；归母净利润同比增长44%、41%、33%、25%、25% [10] - 获利能力：2023 - 2027年毛利率分别为46.0%、43.2%、45.0%、46.0%、47.0%；净利率分别为28.9%、30.0%、30.8%、30.7%、31.4%；ROE分别为14.0%、17.1%、19.2%、20.0%、20.6%；ROIC分别为12.3%、15.1%、17.6%、18.7%、19.4% [10] - 偿债能力：2023 - 2027年资产负债率分别为39.5%、44.9%、43.4%、42.4%、40.9%；净负债比率分别为7.5%、4.3%、2.6%、2.2%、1.9%；流动比率分别为2.9、2.1、2.2、2.2、2.3；速动比率分别为2.0、1.3、1.3、1.4、1.4 [10] - 营运能力：2023 - 2027年总资产周转率分别为0.3、0.3、0.3、0.4、0.4；存货周转率分别为0.6、0.7、0.7、0.7、0.6；应收账款周转率分别为5.5、5.9、5.7、5.7、5.7；应付账款周转率分别为1.4、1.8、1.6、1.6、1.6 [10] - 每股资料：2023 - 2027年EPS分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元；每股经营净现金分别为4.88元、4.88元、4.03元、5.42元、7.29元；每股净资产分别为23.31元、27.34元、32.53元、39.14元、47.47元；每股股利分别为0.37元、0.55元、0.55元、0.60元、0.60元 [10] - 估值比率：2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3；PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6；EV/EBITDA分别为23.3、16.6、11.7、9.5、7.7 [10]

报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报、2025年一季报，营收端保持快速增长，盈利水平出色，CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等平台化逻辑清晰，考虑新品研发及后市场业务，调整盈利预测并维持“增持”评级 [1][3][4][6][8] 根据相关目录分别进行总结 营收情况 - 2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，主要因CMP设备订单确认收入及新品放量 [3] - 2024年CMP/减薄装备收入29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元，同比+81.92% [3] - 截止2025Q1末，公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元，同比+27.67%/33.86%，预计2025年公司收入端延续快速增长 [3] 盈利情况 - 2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%，扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%，归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%，分别同比+1.19pct/+0.89pct [4] - 2024年公司毛利率43.20%，同比-0.35pct（剔除质保金调整影响），期间费用率19.73%，同比-2.10pct，股份支付费用9976万元影响利润表现 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元，同比+15.47%/23.54%，毛利率46.37%，同比+1.18pct（剔除质保金调整影响），期间费用率23.59%，同比+1.57pct [5] 产品线布局 - CMP推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单，部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证 [6] - 减薄设备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300已多台验收，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [6] - 边缘抛光设备已发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程应用；划切设备12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证 [7] - 湿法设备形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局；膜厚量测设备已小批量出货，部分机台已通过验收 [7] - 离子注入方面，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已多台验收，并推进更多品类开发验证 [7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元（原值为47.50和60.34亿元），归母净利润预测为13.48、17.30亿元（原值为13.37和17.02亿元），对应EPS为5.69、7.31元（原值为5.65和7.19元） [8] - 新增2027年公司营收预测75.90亿元，归母净利润预测为22.20亿元，EPS为9.38元 [8] - 2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍，维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,554|5,866|7,590| |YoY（%）|52.1%|35.8%|33.7%|28.8%|29.4%| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,348|1,730|2,220| |YoY（%）|44.3%|41.4%|31.7%|28.4%|28.4%| |毛利率（%）|43.5%|43.2%|46.4%|46.7%|46.8%| |每股收益（元）|3.06|4.33|5.69|7.31|9.38| |ROE|13.1%|15.8%|17.2%|18.0%|18.8%| |市盈率|55.03|38.89|29.58|23.04|17.95| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据，包括营业总收入、净利润、各项费用、资产、负债等 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据 [12]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]