在《三体》中，科学家汪淼研制的"飞刃"纳米丝，能于无形中将巨轮切割为碎片。"飞刃"强度逆天、锋利无比，因为其纳米级的结构被精确排列，展现了 微观制造所能带来的宏观奇迹。曾经，这只是科幻作家狂野的想象。但在11月的南京，一场名为"原子级制造：前沿与应用"的国际会议正在告诉大家：人 类，已经开始学习如何像摆弄积木一样，为一个一个原子"排兵布阵"，试图将这种"神迹"带入现实。 会议由南京大学与施普林格·自然集团联合主办、固体微结构物理国家重点实验室与南京原子制造研究所承办，东南大学、苏州大学等多家省内科研机构 共同组织，吸引了来自全球多个国家和地区的500余位学者、专家及产业代表参加。 原子级制造是什么？ 所谓原子级制造，可以理解为物质世界的"极限乐高"或"原子刺绣"。 原子是构成物质世界的基本组成单元，直径通常在埃米（纳米的十分之一）量级，不到人类头发丝的100万分之一。 传统制造，像是在用斧头劈砍木料，成就宏大，但细节粗糙。现代纳米技术，像是在用精良的刻刀雕刻，能创造出微小的芯片，但依然是在"批量处理"原 子。而原子级制造，则意味着我们手持一把"原子镊子"和"原子画笔"，能够精准地拾起、移动、放置每一个特定的原 ...

宏观策略：黄金ETF市场分析 - 10月沪金主力合约月内涨幅5.27%，整体呈高位震荡格局，风险度达79.98，处于中高风险区间[1][22] - 实际利率波动主导金价节奏，9月CPI小幅上行与10月降息并存，市场对宽松节奏反复调整[1][22] - 美元信用在政府停摆与政策信号反复中震荡，月初走弱支撑金价，中下旬经济数据修复后反弹[1][22] - 地缘与贸易风险缓和减弱避险需求，俄乌谈判预期与中美互动改善抑制风险溢价[1][22] - 央行购金维持高位为金价提供中期支撑，但部分减持言论与11月1日国内税收政策调整削弱短期实物需求[1][22] - CME利率期货显示市场普遍预期美联储12月再降息25bps，若通胀与就业数据延续回落，黄金有望重启升势[1][22] - 华安黄金ETF（518880.SH）总市值达813.34亿元，当日成交额67.8亿元，紧密跟踪国内黄金现货价格收益率[1][22] 固收金工：活跃券利差交易策略 - 活跃券利差交易策略通过"多老券空新券"实现，需覆盖借贷成本约40BP（基于L007中枢0.4%），利差需达5BP左右[2][24] - 2023年以来10年期国开债活跃券利差最大值中枢为9.8BP，240210.IB切券后交易金额持续升高，策略仍有利可图[2][24] - 活跃券持续时长均值为131天，当前活跃券250215.IB自2025年8月28日切券，预计下一次切券约在2026年1月上旬[2][24] - 不同市场环境下利差收敛规律差异：低利率慢牛时配置盘主导利差快速消化，快牛行情下交易盘推升利差，熊市中利差维持低位[24] 商贸零售行业：八马茶业港股上市 - 八马茶业于10月28日登陆港交所，为高端茶市场领导者，覆盖全品类高端原叶茶，创始人王文礼为国家级非遗传承人[4][25] - 2024年营收21.43亿元（同比+1%），2025H1营收10.63亿元（同比-4%）；2025H1归母净利润1.20亿元（同比-18%）[25] - 2025H1毛利率55%（同比微降0.2pct），净利率11%（同比-1.9pct），销售费用率31%，管理费用率9%[25] - 线上渠道收入占比从2020年19%升至2025H1的35%，线下加盟店数量从2022年2,579家增至2025H1的3,341家，加盟店收入占比达76%[25] 食品饮料行业：大众品三季报总结 - 休闲零食板块2025Q3营收增速超15%的企业包括万辰集团、有友食品、西麦食品，盐津铺子线下渠道与大单品表现优异[5][27][28] - 速冻食品板块安井食品、三全食品、宝立食品归母净利率同比提升，立高食品因油脂成本上涨拖累利润[5][27][28] - 泛餐饮连锁中巴比食品2025Q1-3门店数量净增长，单店营收同比转正；锅圈进入加速开店阶段，规模效应释放可期[5][27][28] - 推荐成长性标的：锅圈、盐津铺子、卫龙美味、西麦食品、巴比食品、立高食品、宝立食品；困境反转标的：安井食品、洽洽食品等[5][27][28] 医药生物行业：2026年创新药策略 - 2025年初至10月23日，医药指数（申万）上涨23%，恒生生物科技指数上涨82%，A+H股约88支个股翻倍[6][29] - 2025Q1-Q3创新药license-out交易103笔，总金额920.3亿美元（同比+77%），TOP MNC从中国BD交易金额占比达39%[29] - 2026年子行业排序：创新药>CXO及科研上游>医疗器械>医疗服务>中药>药店，看好ADC+2.0 IO及小核酸等方向[6][29] - 科研服务上游及CXO业绩拐点明确，2024年全球研发投入2776亿美元，预计2030年达4761亿美元（CAGR 9.4%）[29] 个股业绩与展望 森马服饰（002563） - 2025Q3营收36.95亿元（同比+7.31%），归母净利润2.12亿元（同比+4.55%），毛利率45.12%（同比+0.36pct）[7][31] - 前三季度巴拉品牌零售额同比+5.34%，森马品牌同比+2.72%；线下销售额同比+7.9%，线上同比+2.9%[31] - 10月终端零售同比双位数增长，维持2025-2027年归母净利润预测9.8/11.5/13.9亿元，对应PE 15/13/11X[7][31] 赛腾股份（603283） - 2025Q3营收11.6亿元（环比+80.7%），归母净利润2.78亿元（环比+414.2%），毛利率48.2%（环比+1.7pct）[8][32] - 消费电子设备受益AI手机放量及智能眼镜量产，半导体设备通过并购OPTIMA切入晶圆量测赛道[32] - 下调2025-2026年归母净利润至5.0/6.4亿元（原值9.7/10.7），新增2027年预测8.1亿元，对应PE 26/20/16倍[8][32] 华海清科（688120） - 2025Q1-Q3营收31.94亿元（同比+30.3%），归母净利润7.91亿元（同比+9.8%），研发投入3.8亿元（同比+42.8%）[10][36] - CMP设备市占率持续提升，减薄/划切设备快速放量，12英寸减薄机Versatile-GP300订单快速增长[36] - 下调2025-2027年归母净利润至11.8/15.1/19.3亿元（原值13.8/17.8/22.8），对应PE 40/31/25倍[10][36] 芯源微（688037） - 2025Q3营收2.81亿元（同比-31.6%），归母净利润-0.26亿元，主因管理费用增加及汇兑损失[12][39] - 前道化学清洗机台高温SPM机台打破国外垄断，获多家客户订单；涂胶显影设备ArF浸没式机台预计25Q4验证[39] - 维持2025-2027年归母净利润预测2.33/3.75/5.92亿元，对应PE 104/64/41倍，北方华创控股有望协同发展[12][39] 其他个股摘要 - 时创能源（688429）：2025Q3营收2.54亿元（同比+34.5%），亏损收窄，主因资产减值减少；光伏行业回暖在即[8][34] - 天准科技（688003）：2025Q1-Q3新签订单19.17亿元（同比+42%），布局AI检测、PCB、半导体等新业务[11][38] - 微软（MSFT）：FY26Q1业绩超预期，云业务增速延续，维持FY2026-FY2028归母净利润预测1191/1376/1571亿美元[14] - 安踏体育（02020.HK）：下调2025-2027年归母净利润至132.2/149.2/167.2亿元，主品牌Q3表现低于预期[15]

投资评级 - 报告对华海清科维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告看好华海清科作为CMP设备龙头的平台化布局，认为其业绩持续增长，多类平台化产品陆续放量 [1][7] 业绩表现 - 2025年前三季度公司营收31.94亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.8% [7] - 2025年第三季度单季营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%；归母净利润2.86亿元，环比增长5.14% [7] - 盈利预测显示，2025年至2027年营业总收入预计分别为45.53亿元、55.98亿元、68.11亿元，同比增长率分别为33.67%、22.94%、21.68% [1] - 同期归母净利润预测分别为11.83亿元、15.13亿元、19.30亿元，同比增长率分别为15.62%、27.89%、27.53% [1][7] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度公司毛利率为44.09%，同比下降1.73个百分点；销售净利率为24.8%，同比下降4.6个百分点 [7] - 期间费用率为22.6%，同比上升1.7个百分点，其中研发费用率为11.8%，同比上升1.4个百分点 [7] - 2025年前三季度研发投入为3.8亿元，同比增长42.8% [7] 财务与运营状况 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债15.12亿元，同比增长0.4%；存货38.98亿元，同比增长17.7% [7] - 2025年前三季度经营活动现金流净额为4.24亿元，同比下降51.6% [7] 业务进展与产品布局 - CMP设备：Universal-H300型号获批量重复订单并规模化出货；12/8英寸机台市占率持续提升，在头部客户实现全流程验证 [7] - 减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业 [7] - 划切装备：已发往多家客户验证，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题 [7] - 离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货 [7] - 湿法装备及晶圆再生业务：多类晶圆清洗装备已布局，SDS/CDS供液系统批量出货；晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单 [7] 估值指标 - 基于最新股价，华海清科当前股价对应2025年至2027年预测市盈率（PE）分别为40倍、31倍、25倍 [1][7]

投资评级与目标价 - 报告对华海清科维持“买入”投资评级 [1][5][6] - 给予目标价178.92元人民币，较前值165.98元有所上调 [5][6] 第三季度及前三季度财务表现 - 第三季度实现营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97% [1][2] - 第三季度归母净利润为2.86亿元，同比微降0.71%，环比增长5.14% [1] - 前三季度累计营收31.94亿元，同比增长30.28% [1] - 前三季度归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [1] - 第三季度毛利率环比下降4.9个百分点，主要因部分处于市场开拓阶段的新产品确认收入 [1][2] - 第三季度净利率为23.0%，同比下降7.18个百分点，环比下降3.24个百分点，主因研发投入同比大幅增加47.56% [2] - 第三季度末合同负债15.12亿元，存货38.98亿元，较上半年持续增长，显示成长动能强劲 [2] 业务进展与平台化布局 - CMP设备新签订单中先进制程订单已实现较大占比 [3] - 12英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证 [3] - 用于湿法工艺的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [3] - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机 [3] - 公司战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区启用，布局核心零部件业务 [4] 行业趋势与增长动力 - AI芯片设计范式革新与前道制造工艺迭代，推动先进封装与芯片堆叠技术发展 [4] - 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备是AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术的关键装备，需求广泛 [1][4] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年收入预测至46.99亿元、60.33亿元、75.7亿元（调整幅度分别为-2.0%、+1.8%、+8.0%） [5] - 下调2025-2027年归母净利润预测至11.75亿元、15.07亿元、19.13亿元（下调幅度分别为-13.82%、-10.74%、-5.86%） [5] - 基于可比公司2026年预测PE均值42倍给予估值 [5] - 预测2025-2027年每股收益（最新摊薄）分别为3.32元、4.26元、5.41元 [10]

公司概况与财务表现 * 公司为奥特维，主营业务为光伏、储能、半导体等高端设备制造[1] * 2025年前三季度营收12.92亿元，同比下滑48.65%，净利润3.9亿元，同比下降67%[2] * 第三季度（7-9月）营收12.92亿元，同比下滑48.65%，环比下降30%，净利润8200万元，同比下滑81%，环比下降50%[3] * 业绩下滑主要受单晶炉和丝网印刷设备收入确认较低影响[5] * 1-9月整体毛利率约为30.17%，第三季度毛利率超过30%，环比提升较多，但净利润率为6.38%，环比第二季度下降2个百分点[4] 研发投入与技术创新 * 2025年第三季度研发投入达到1.53亿元，重点布局固态电池和光模块等新兴领域[2][4] * 在光伏新技术方面持续投入，新型串焊机单吉瓦投资额提升30%-70%，公司正与客户共同推进多分片和BC等先进技术[20] * 对TOPCon 3.0改造、钙钛矿叠层等光伏微创新进行研究[19][30] * 子公司松瓷机电基于单晶炉技术拓展自动化上下料机及锂电材料生产设备等新业务[28][29] 订单与合同负债 * 2025年1-9月新签订单总额约42亿元，其中第三季度新签订单13.2亿元[2][6] * 订单结构：光伏设备订单占比48.46%，储能设备占比13.8%，半导体设备占比3.76%，改造服务占比33%[6] * 1-9月合同负债达28.48亿元，同比增长2.1亿元，环比增加9100万元[2][6] * 公司预计当前单季度12-16亿元的订单量可能是底部，2025年第四季度或2026年订单量将开始上升[18] 业务板块分析 **光伏设备业务** * 光伏设备订单占近半，但受行业调整影响，客户购买新机动力不足，转向改造[8] * 1-9月改造业务订单约14亿多元，占比高，对收入规模有负面影响，但由于高毛利率，对净利润产生正向作用[5][8] * 海外光伏市场扩产迅猛，前三季度新签订单中80%来自光伏行业，而光伏订单中80%来自海外，海外订单占比已达40%[17] * 海外高增长可能最多持续两年，之后国内市场或重新启动扩产[17] **储能业务** * 储能业务增长迅速，2025年1-9月订单已接近6亿元，全年目标10亿元，有望达成[13] * 受益于电芯工艺向大电芯（如1175安时）发展，公司已布局叠片机和装配线等相关设备[10][25] * 客户包括海博思创、中车阳光等系统集成商和电芯厂[9] * 预计2026年订单量将在2025年基础上翻倍，2024年公司储能设备市占率已达第一[24] * 储能设备毛利率约为25%-30%，净利润率约为5%-8%[27] **半导体与光模块业务** * 半导体业务取得进展，2025年1-9月订单额已超去年全年，预计达2亿元[4][14] * 光模块AOI设备已获国内知名公司小批量订单，处于验证阶段[4][14] * CMP设备由日本子公司团队研发，正进行客户端验证[14] * 公司在封装环节投入大量研发，包括划片机、键合机、AOI和装片机等设备[14] * 光模块AOI市场为新兴市场，估计400G-800G市场空间约为40-50亿元[22] * 公司在该领域处于绝对领先地位，产品定价逻辑将从替代人力转向技术定价[22][32] **固态电池业务** * 公司已布局从硫化物电解质到电芯制造及封装的全线产品[21] * 已与3至4家头部客户展开合作，进行产品适配性开发，并交付中试产品[11][12] * 核心竞争优势在于激光技术、精密运动控制等底层技术及强大的集成能力[26] 海外业务 * 2025年1-9月海外订单总额约23.7亿元，占总订单量44%[7] * 海外业务的毛利率略高于国内，但目前确认收入比例较低，对整体毛利率影响有限[7] 其他重要事项 * 资产减值主要根据存货库龄（产成品和发出商品）及客户经营情况计提，未来是否冲回取决于客户经营状况是否改善[15][16] * 公司自2021年至今一直有动力电池（车企业务），占比约10%-20%，未来计划扩大比例以保持产品竞争力[27]

公司概况与历史沿革 - 应用材料成立于1967年 是全球半导体设备行业龙头之一 市值超过千亿美元[1] - 公司近50年仅经历3任CEO 管理层稳定 发展战略聚焦半导体设备领域[2][9] - 业务构成中半导体系统占比75% 应用全球服务占比22% 显示及相关产品占比3%[4][6] - 地区收入变迁遵循半导体制造业转移节奏：1970-1980年代以日本为主 1990年代转向韩国和中国台湾 当前中国大陆成为最大收入来源 占比超30%[10] 核心产品与技术优势 - 薄膜沉积设备是公司主要收入来源 覆盖PVD/CVD/ALD三大技术[21] - PVD设备全球市占率超80% 市场空间45亿美元 拥有1200+项相关专利[22] - CVD设备全球市占率约30% 市场空间130亿美元 与LAM(21%)、TEL(19%)同属第一梯队[22] - ALD设备全球市占率约10% 市场空间30亿美元[24] - CMP设备全球市占率超60% 与日本荏原合计占9成以上市场份额[29] - 支持3nm制程工艺 覆盖铜、钨、低k介电等多种材料[31][32] - 刻蚀设备全球市占率约15% 落后于LAM和东京电子[26] - 通过Endura平台整合PVD/CVD与刻蚀工艺 提供整体解决方案[28] 行业地位与竞争格局 - 与阿斯麦并列为全球前两大半导体设备企业 合计占行业销售额两成以上[18] - 是全球唯一能提供整线解决方案的设备商 覆盖扩散炉、刻蚀、沉积、CMP、离子注入等全流程设备[33] - 设备具备产线兼容能力 IMS系统可提升良率并降低客户生产成本[33] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等全球主要晶圆制造厂[33] 下游市场与资本开支关联 - 半导体设备收入与晶圆制造厂资本开支高度相关 设备成本占晶圆厂总投资的70-80%[13][14] - 逻辑市场（台积电、英特尔等）占收入70% 存储市场（三星、海力士等）占20-30%[35] - 在逻辑类晶圆厂资本开支中占比10-20%[40] - 在存储类IDM厂资本开支中占比约10%[44] - 2025年核心逻辑厂商资本开支预计760亿美元 同比增长1.9%[38] - 2025年三大存储厂商资本开支预计600亿美元 同比增50%[42] AI周期影响与业务表现 - AI需求带动台积电2025年资本开支增至400亿美元（年增近百亿美元）[37] - 存储端受HBM需求推动 海力士和美光大幅提升资本开支 三星保持平稳[42] - 公司设备在AI周期中景气度不明显：存储设备优势不足 逻辑端产线复用手机芯片产能[47]

**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][6] 核心观点 - 华海清科2025H1业绩保持快速增长 收入同比增长30.28%至19.50亿元 [3] - 非CMP业务迎来高增长 减薄设备订单量大幅增长 划切、边缘磨抛、湿法等设备进入多家头部客户验证阶段 [3][5] - 公司受益于AI产业趋势下中国大陆先进制程扩产 CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [5] - 先进封装设备布局完善 对标DISCO成长逻辑 2024年DISCO营收26.82亿美元 中国大陆收入约8.55亿美元 市场空间广阔 [5] - 维持2025-2027年营收预测45.54亿元、58.66亿元、75.90亿元 归母净利润预测13.48亿元、17.30亿元、22.20亿元 [6][8] 财务表现 - 2025H1归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [4] - 2025H1毛利率46.08% 同比持平 Q2毛利率45.82% 同比提升0.89个百分点 [4] - 期间费用率23.98% 同比上升2.34个百分点 主要因收购芯嵛公司影响 [4] - 截至2025H1末存货37.03亿元 同比增长20.19% 合同负债17.55亿元 同比增长30.81% 在手订单充足 [3] - 预计2025年毛利率46.4% 净利润率29.6% ROE 17.2% [8] 业务进展 - CMP设备新签订单中先进制程已实现较大占比 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][5] - 离子注入设备完成先进制程大束流机型全覆盖 积极布局中束流及高能离子注入机 [5] - 耗材维保业务随着存量设备增加开始放量 [3] - 预计2025H2新接订单大幅提升 全年收入端延续快速增长势头 [3] 估值指标 - 2025年8月28日股价129.99元对应2025-2027年PE分别为34.09倍、26.56倍、20.69倍 [6][8] - 当前总市值459.39亿元 自由流通市值459.39亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS分别为3.81元、4.89元、6.28元 [6][8]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]