每经AI快讯，12月17日，神工股份(688233.SH)发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成 品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产 业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的 开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始，公司已 经与日本、韩国客户接洽新订单。 ...