神工股份(688233)10月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司于10月26日举行线上会议及现场交 流，中信证券、金鹰基金、宏利基金等50余家机构投资者参与活动。 神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是 大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用 硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及 各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。 当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手， 改变了既有的全球产业格局。中国芯片制造国产化进程进入"深水区"，供应链安全需求迫切，国产设备 厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级。 "综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业 ...

"综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的 比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一 家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司；第三，以上两项业务的融合，"自产材料+零部件"，有望改 变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显。 神工股份注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8英寸轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头 垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12英寸轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提 下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8英寸轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向 有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业 供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资 源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅 ...