小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]