报告行业投资评级 - 维持海外行业“推荐”评级 [1][27] 报告的核心观点 - 随着云服务商、政府部门和企业布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，建议关注 AI 硬件板块细分领域龙头公司，如英伟达、台积电等 [27] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 台股电子公司发布 2025 年 5 月单月收入 [12] 评论 半导体：汇损侵蚀新台币计价获利 - 2025 年 5 月，受汇损影响，中国台湾 IC 设计公司新台币营收未维持亮眼表现，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度月减 [6] - 汇损扰动使中国台湾晶圆代工业者 5 月收入基本月减，台积电、联电、力积电、世界先进均受影响，但仍预期台积电 Q2 毛利率在 57%-59%之间 [6][15] - 2025Q1 淡季效应减轻，台积电领先优势扩大，全球晶圆代工产业营收季减约 5.4%，台积电以 67.6%市占率居首，部分业者受不同因素影响有不同表现 [18] - 2025 年 5 月，日月光投控、京元电子、力成 IC 封测收入有不同变化 [21] PC/服务器：5 月收入在汇损影响下仍稳健，AI 服务器景气度续强 - 2025 年 5 月，虽受汇损影响，中国台湾 PC/服务器代工厂收入基本环比略减或增长，鸿海、广达、纬创、英业达、纬颖、技嘉营收有不同表现 [22] - 服务器代工业者看好未来 AI 服务器需求，广达、纬创、英业达均有相关预期和规划 [23] PCB：AI 服务器需求推升接单动能 - 2025 年 5 月台股 PCB 制造公司整体营收月减 5.0%，年增 13.1%，臻鼎、欣兴电子、金像电营收有不同变化，欣兴电子或扩产，金像电有成长潜力 [24] 光学元件：适逢传统淡季，亟待 Q3 放量 - 2025 年 5 月适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光营收探低，预计 6 月营收回升 [7][25] 存储：DDR4 价格涨幅强劲 - 2025 年 5 月，台股大部分存储供应链公司营收环比增长，群联电子、威刚、南亚科、华邦电收入有不同表现，威刚看好存储价格涨势，预期 Q3 DDR4 合约价涨幅 30%-40% [7][26] 行业评级及投资策略 - 维持海外行业“推荐”评级，建议关注 AI 硬件板块细分领域龙头公司，但需留意关税不确定性风险 [27]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持评级） [9] 报告的核心观点 - 小米发布自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，有助于提升我国高端SoC研发设计能力，带动芯片产业链国产化升级 [2][3] - 海光信息拟换股吸收合并中科曙光，二者为上下游关系，合并有望形成产业链协同，未来或有更多企业并购重组，助力我国电子信息产业做大做强 [4] - 2025年一季度功率半导体营收和净利润同比增长18%、34%，存货周转天数下降，企业主动补库存，毛利率企稳，净利率回升，行业景气度复苏 [5][6] 根据相关目录分别进行总结 功率半导体企业经营逐渐复苏 - 2025年一季度功率半导体营收和净利润同比增长18%、34%，自2024年一季度以来增速逐步提升，复苏态势显著 [5][15] - 功率半导体存货周转平均天数从2024Q1的156天降至2025Q1的142天，存货周转加快，运营效率提升，行业景气度上升 [5][18] - 功率半导体存货金额增速从2022H1同比34%降至2024H1的1%，2025Q1存货192亿元，同比+16%，企业出现主动补库存行为 [6][19] 功率半导体企业盈利能力逐步恢复 - 功率半导体毛利率平均值2024Q1至2025Q1稳定在30%以上，净利率从2024Q1的4.44%提升至2025Q1的11.66%，回升明显 [6][25] 投资建议 - 功率半导体关注新洁能、闻泰科技等企业 [7] - 芯片设计企业关注芯原股份、翱捷科技等企业 [7] - 并购重组关注北方华创、芯源微、海光信息 [7]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 受AI&Wifi7导入和关税提前拉货影响，联发科25Q1收入同环比均增长，主流和入门市场需求回暖带动手机业务增长，25H2发布新一代旗舰SoC有望进一步带动份额及asp提升 [2] - 携手英伟达发力ASIC市场，预计26年AI ASIC收入达十亿美元 [3] - 预计25Q2收入区间为1472 - 1594亿新台币，环比下降4%至增长4%，同比增长16% - 25%，预计毛利率为47%（±1.5pct），对中长期增长机会保持乐观 [3] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1经营情况 总体业绩情况 - 25Q1营收1533亿新台币（QoQ +11.1%，YoY +14.9%），营业利润301亿新台币（QoQ +40.4%，YoY -6.6%），净利润295亿新台币（QoQ +23.3%，YoY -6.7%） [2][7] - 25Q1毛利率48.1%（环比降0.4pct，同比降4.3pct），营业利润率19.6%（环比增4.1pct，同比降4.5pct），净利率19.3%（环比增2.0pct，同比降4.4pct） [7] - 25Q1每股收益为新台币18.43元，高于上季的新台币14.95元，低于去年同期的新台币19.85元，Non - TIFRS每股收益为新台币18.74元 [7] 支出情况 - 25Q1运营支出为438亿新台币，上一季度为456亿新台币，去年同期为377亿新台币 [13] 分业务拆分 手机业务 - 25Q1手机业务占总营收56%，同比增长6%，环比增长6%，增长来自主流和入门级市场需求回暖，旗舰产品需求略有下降 [14] - 推出天玑9400 Plus，预计Q2有多款搭载该芯片的手机上市，下半年推出下一代旗舰SoC，预计提升市场份额和平均售价 [14] 智能边缘平台业务 - 25Q1总营收占比39%，同比增长32%，环比增长23%，得益于连接和计算设备优化及部分提前的需求 [15] 电源IC业务 - 25Q1总营收占比5%，同比增长7%，环比下降9% [16] 公司业绩指引 - 手机业务在旗舰和高端市场增长，但主流和入门级市场需求放缓，移动业务收入预计环比持平或下降 [5][17] - 智能边缘平台业务Q2受益于高端AI平板、消费级ASIC和汽车业务市场份额增长，预计营收环比增长 [5][17] - 电源IC业务Q2受益于消费电子、汽车和数据中心等领域市场份额增长，预计营收环比增长 [5][17] - 预计Q2营业收入1472 - 1594亿新台币（环比降4% - 增4%，同比增16% - 25%），预计毛利率为47%（±1.5pct） [17] Q&A环节 - 美国市场直接影响有限，关注其他市场经济潜在影响，对下半年谨慎，因不确定性暂不提供全年业绩展望，但对2025年积极争取成果 [20] - 目前不用“两位数增长”预测，但也不会下降太多 [21] - 专注AI加速器，商业模式灵活，能根据客户需求定制 [22] - RTL - in和GDS - in可能更有利，但取决于客户及芯片设计复杂性 [24] - 与NVIDIA在NVLink IP合作处于早期，正协商执行细节 [25] - AI - ASIC项目进展顺利，按计划完成里程碑，未来有挑战但有信心克服 [26] - 积极投资CPO等关键技术领域，具备实现技术目标资源 [27] - 预计2026年AI ASIC收入达十亿美元 [28] - 暂时无法对客户相关内容发表评论 [29] - AI ASIC项目预计提升营业利润率 [30] - 投资重点在AI、ASIC等及相关IP和技术，不提供完整系统解决方案 [31] - 会适应市场趋势，有信心在旗舰设备市场取得成功 [32] - 未观察到中国OEM厂商调整采购策略迹象 [33] - 旗舰产品ASP整体增长，Dimensity 9500系列ASP同比可能持平或略降 [34] - 汽车业务发展良好，预计实现强劲百分比增长，收入增长慢于ASIC业务但潜力可观 [35][36] - 在AI ASIC方面专注核心参与者，寻求全球市场机遇 [36] - 不对特定客户发表评论 [37] - GB10项目市场需求强劲，具体前景咨询NVIDIA [38] - 3nm工艺Chromebook处理器针对教育细分市场升级，非直接与Windows ARM PC芯片竞争 [39] - 基于AP的物联网市场有高端化趋势，联发科乐观 [40] - 见证中国Agent AI生态系统快速发展，无法明确NCP融入时间表，但会提供工具获取份额 [41] - 有信心在2026年底实现HBM3E项目相关收入 [42] - 与客户合作紧密，有信心克服项目问题，ASIC和商用芯片各有利弊，需求都存在 [44] - 对中长期毛利率预期有信心，能应对不利因素 [46]