文章核心观点 - AI浪潮推动算力需求激增，行业竞争格局从GPU主导的通用计算转向ASIC与Arm架构主导的专用计算，各大半导体公司正通过差异化战略争夺市场 [2][25][26] 行业格局与趋势 - AI芯片行业形成“一超多强”格局，英伟达凭借GPU在AI训练领域占据超过90%市场份额，市值突破4.5万亿美元 [2] - 行业价值重心从卖产品转向卖能力，包括算力、IP、设计服务等，定制化ASIC与Arm架构成为去中心化竞争的关键载体 [25][26] - AI基础设施未来将更倾向于专用芯片，争夺云巨头订单成为决定下一个十年行业领导地位的关键 [26] 英特尔战略转向 - 公司成立中央工程集团，整合工程人才，由前Cadence高管斯里尼·艾扬格领导，旨在拓展ASIC和设计服务新业务 [3] - 战略目标是从纯芯片制造商转型为提供“设计+制造+封装”的一站式服务商，利用其IDM模式的完整产业链优势 [4] - 与英伟达达成合作，共同开发多代定制产品，但合作也带来复杂竞合关系，例如数据中心芯片将按英伟达规格定制，未来消费级SoC可能集成英伟达GPU而非自家Arc产品 [5] - 面临制造挑战，英伟达CEO对台积电能力大加赞赏，暗示短期内不太可能大规模转向英特尔代工 [6] 高通市场进军 - 公司大举进军数据中心AI推理市场，宣布将发布AI200和AI250加速器芯片，消息使股价飙升11% [8] - AI200计划于2026年上市，配备768GB LPDDR内存，采用直接液冷，每机架功率高达160kW；AI250计划于2027年上市，增加近内存计算架构，内存带宽提升10倍以上 [10] - 采用差异化策略，专注于AI模型推理而非训练，避开英伟达优势领域，并提供灵活的商业模式，可单独出售芯片或提供整套系统 [10][11] - 技术基础源于移动端Hexagon NPU的积累，并构建端到端软件平台支持主流AI工具集，以实现无缝部署 [9][12] 联发科业务拓展 - 从手机芯片厂商向云端ASIC设计服务扩展，核心竞争力在于其SerDes技术，已推出专为数据中心的224G Serdes并完成硅验证 [14] - 与英伟达合作设计GB10 Grace Blackwell超级芯片，为DGX Spark个人AI超级计算机提供动力，提供1 PFLOP的AI性能 [15] - 成功获得云服务提供商订单，包括谷歌的TPU芯片和可能获得Meta代号“Arke”的2nm ASIC大额订单，后者专注于推理功能，计划于2027年上半年量产 [16][17][18] AMD架构探索 - 公司正在开发一款代号为“Sound Wave”的基于Arm架构的APU，采用小巧封装，瞄准移动和低功耗AI应用 [21] - 此次探索被视为在自身GPU短期难以直接对抗英伟达的情况下，寻求在PC与边缘AI场景建立差异化优势的合理选择 [24][25] - 公司曾有开发Arm架构服务器的历史，但项目曾被取消，当前因技术趋势变化和财力增强，重新押注Arm架构 [22][23][24]

本报讯 （记者刘晓一）10月28日，广西天山电子股份有限公司（以下简称"天山电子"）发布2025年三季报。前三季度，公 司实现营业总收入13.38亿元，同比增长26.48%；归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比增长7.75%；扣非净利润1.03亿 元，同比增长15.00%；报告期内，天山电子基本每股收益为0.5778元，加权平均净资产收益率为8.10%。 公开资料显示，天山电子主业专注触显一体领域定制化液晶显示屏及显示模组、触控模组、复杂模组的研发、设计、生产 和销售。 中泰证券研报显示，天山电子深耕专业显示模组，以黑白液晶产品为起点，拓展至彩屏、车载显示屏等多元产品，为多领 域优质客户提供定制化服务，且与头部企业有长期合作。其主业增长稳健，未来聚焦复杂模组与车载电子智能终端。同时，公 司前瞻布局ASIC与企业级存储模组市场，通过投资相关企业构建全链条布局，打开新成长空间，具备稀缺性与高成长性。 （编辑 张昕） ...

市场指数表现 - 上证指数午盘上涨0.24% 盘中创阶段新高 [1] - 创业板指数下跌0.52% [1] - 沪深京三市半日成交额达16487亿元 较上日放量1526亿元 [1] - 全市场超3000只个股下跌 [1] 行业板块表现 - 有色行业强势领涨 超硬材料和有包铜板块表现突出 [1] - 招商基金矿业ETF上涨3.89% 国泰基金矿业ETF上涨3.03% [5] - 固态电池概念午前急拉 [1] - AI硬件方向开始分化 [1] - PEEK材料、白酒、金融板块普遍走软 [1] 芯片与科技板块 - 芯原股份复牌涨停带动ASIC和存储芯片概念走高 [1] - 国联安基金科创芯片设计ETF上涨2.85% [5] - 广发基金人工智能ETF科创上涨2.77% [5] - 富国基金通信设备ETF大涨7.11% [5] - CPO板块回调 通信ETF下跌2.26% 创业板人工智能ETF富国下跌1.95% [5] 互联网与游戏板块 - 互联股造好 万家基金恒生科技ETF上涨2.84% [5] - 华安基金恒生互联网ETF上涨2.56% [5] - 游戏板块走弱 游戏ETF和华泰柏瑞游戏ETF均下跌1.67% [5] 涨停板数据 - 一板个股33只 二板个股12只 三板个股2只 [5] - 连板率分别为16%和29% [5]

宏观数据与市场影响 - 8月CPI同比下降0.4%，环比持平，其中食品价格上涨0.5%，猪肉价格同比下降16.1%，影响CPI下降约0.24个百分点；PPI同比下降2.9%，环比持平 [2] - 上半年中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，创历史新高 [2] - 8月百城二手住宅均价环比下跌0.76%，同比下跌7.34%；十大城市二手住宅均价环比下跌0.59%，同比下跌4.90%，同比跌幅收窄0.19个百分点 [3] - 美国8月季调后非农就业人口录得2.2万人，远低于市场预期的7.5万人，市场押注美联储可能9月降息50bp或9月、10月、12月连续降息25bp，若超预期降息将对港股形成利好 [5] 电子行业表现与动态 - 上周电子行业下跌4.57%，半导体下跌6.55%，消费电子下跌2.43%，元件下跌3.00%，光学光电子下跌2.82% [6] - 电子行业PE（TTM）为57.94X，环比下降2.69X，PB（LF）为4.61X，环比下降0.21X，PE处于近10年40.23%分位数，PB处于53.59%分位数 [7] - 博通2025财年第三季度营收159.52亿美元，同比增长22%，GAAP净利润41.4亿美元（去年同期净亏损18.75亿美元），半导体解决方案收入91.66亿美元（同比增长26%），基础设施软件收入67.86亿美元（同比增长17%） [8] - 博通AI业务收入52亿美元，同比增长63%，预计第四季度AI半导体收入达62亿美元，连续11个季度增长，新客户订单超100亿美元，2026财年AI收入将显著改善 [9] - 消费电子复苏，AI基建需求高景气，端侧硬件升级推动SOC、散热材料等零部件赛道景气度高，建议关注AI基建（寒武纪、芯原股份、翱捷科技）、端侧SOC（瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯）及折叠屏手机供应链 [10] 新材料行业动态与价格趋势 - 本周稀土磁材行业下跌10.58%，跑输基准9.77pct，估值（PE TTM）下降12.95至92.24X，处于95.8%历史分位 [12] - 轻稀土精矿价格回落（混合碳酸稀土矿跌2.44%，四川氟碳铈矿跌2.86%，山东氟碳铈矿跌3.33%），中重稀土精矿价格坚挺（中钇富铕矿回升1.83%） [12] - 氧化镨钕均价走跌2.93%，镨钕金属走低2.29%；氧化镝均价上涨1.24%，镝铁上涨1.27%；氧化铽均价上涨3.61%，金属铽上涨4.01%；钕铁硼毛坯N35上涨2.08%，H35上涨1.4% [13][14] - 稀土供应端缩紧（进口资源受限，库存消耗），需求端磁材企业订单较好，海外订单恢复，价格稳中偏强；磁材需求端新能源车产销增长边际回落，风电装机存释放预期，行业产能过剩但头部企业占优 [15] - 建议关注上游稀土资源企业（受益供需边际好转及价格上涨）及下游磁材企业（如金力永磁，盈利有望修复） [16] 食品饮料行业与白酒板块 - 9月1日-5日食品饮料行业下跌0.98%，跑输沪深300指数0.17pct，预加工食品子板块上涨1.08% [17] - 绍兴市推出消费提振政策，对宴席消费最高补贴5000元，计划安排超1亿元资金刺激餐饮消费，直接带动白酒需求回暖 [17] - 茅台集团计划增持贵州茅台股票，金额30亿-33亿元，显示长期价值认可，增强市场信心 [18] - 飞天茅台当年原装批发价1835元/瓶（周环比上升0.82%），散装1820元/瓶（上升1.39%），上一年原装1860元/瓶（下降0.53%） [18] - 白酒板块估值处于历史较低分位，建议关注需求稳定的龙头（如贵州茅台、山西汾酒）及布局新品新渠道的企业（如新乳业、盐津铺子） [18]

行业投资评级 - 维持对中国网络行业的建设性观点 建议买入Innolight和Eoptolink [2] 核心观点总结 - 行业需求可见性增强 受益于博通对ASIC增长的乐观展望 Meta/OpenAI的长期资本支出展望积极 以及Oracle大规模数据中心建设计划 [2] - 预计光模块公司值得重新评级至20倍以上市盈率 因2027年需求可见性更强 [2] - 800G/1.6T在2026-2027年仍是主导解决方案 之后可能推出3.2T硅光收发器 [11] - 行业供应紧张可能持续到明年 价格削减可能较为温和 [3] - 将Innolight/Eoptolink/TFC目标价分别上调至人民币569元/472元/196元 [3] 关键辩论与思考 - 投资者担忧收发器的周期性、不确定的竞争格局和CPO技术 但中国收发器领导者与海外客户在未来网络结构路线图上有深厚联系 [3] - CPO技术仍将推出 但将是并行方案 预计2029-2030年CPO规模化渗透率为20-30% [3] - 3.2T硅光收发器可能仍是关键解决方案 考虑到云服务提供商不愿与单一供应商捆绑的趋势 [3] - ASIC成为收发器公司的新驱动力 同时800G的持续强势反映了升级周期放缓 [3] 需求预测与市场展望 - 将2027年行业需求预测从4950万/1800万800G/1.6T上调至5630万/1920万 相当于42%的同比增长 [11] - 基于Meta通过2028年的6000亿美元AI投资 OpenAI与Oracle的4.5GW数据中心合作 以及博通对ASIC的乐观展望 [11] - 在牛市情况下 假设供应商成功扩大产能 800G/1.6T需求可能达到5000万/1100万 [11] - 预计2026年800G/1.6T收发器需求为4500万/800万 [11] 公司特定分析 Eoptolink技术(300502 SZ) - Oracle 4.5GW数据中心建设的主要受益者 预计将继续获得市场份额 [15] - 拥有最佳的LPO能力 可能成为全球第二大收发器领导者 [15] - 将2025-2027年盈利预测上调1-42% 基于更高的收入假设和更低的价格削减假设 [16] - 预计2026年800G/1.6T收发器出货量为1100万/200万 此前为1000万/约180万 [18] - 基于24倍2026年预期市盈率将目标价从321元上调至472元 [18] Innolight(300308 SZ) - 受益于海外云服务提供商AI投资的可持续增长 是Oracle的关键供应商 [26] - 预计将获得更高市场份额 考虑到潜在的EML激光器短缺和相对充足的CW激光器供应 [26] - 将2025-2027年盈利预测上调7-50% 基于更高的收入假设和市场份额估计 [27] - 预计2026-2027年800G/1.6T收发器出货量为1800万/320万和2300万/800万 [29] - 基于25倍2026年预期市盈率将目标价从347元上调至569元 [29] 苏州TFC光通信(300394 SZ) - 将2025-2027年盈利预测上调12-17% 基于更高的800G/1.6T光引擎出货量估计 [36] - 现在预计2025-2027年1.6T光引擎出货量为85万/160万/180万(此前为80万/120万/130万) [36] - 维持2026-2027年CPO单位预测为5万/10万 但不排除ELSFP/FAU订单提前拉动的可能性 [36] - 基于36倍2026年预期市盈率将目标价从140元上调至196元 [36]

AI-ASIC行业高景气与资本支出增长 - 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元 同比+63% 第四财季AI芯片业务收入指引大幅增长至62亿美元 环比+19% [1] - 博通CEO透露一家潜在客户带来高达100亿美元订单 成为第四大定制AI客户 预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元 [1] - Meta计划到2028年前在美国基础设施投入至少6000亿美元 2025年AI领域资本支出预计660-720亿美元 同比+68% 2026年预计类似幅度增长 [2] - Google的Gemini tokens每月处理超过980万亿个Tokens 自2025年5月以来翻倍 持续拉动TPU出货量上修 [2] ASIC出货量增长与市场地位 - 2025年谷歌TPU出货量预计150-200万台 亚马逊AWS T2预计140-150万台 英伟达AI GPU供应量超500-600万台 [2] - Google+AWS的AI TPU/ASIC总出货量达英伟达AI GPU出货量的40-60% [2] - ASIC总出货量预计2026年超越英伟达GPU出货量 Meta2026年大规模部署自主开发ASIC 微软2027年开始大规模部署 [2] AI电子布与铜箔产业链景气验证 - 中材科技25H1特种纤维布销售895万米 覆盖低介电一代/二代/低膨胀布及Q布全品类产品 完成国内外头部客户认证及批量供货 [3] - 中材科技公告扩产特种玻纤3500万米/年及Q布2400万米/年 [3] - 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例突破30% HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 中国巨石积极进入电子布行业 [3] 液冷技术与AI PCB设备升级机遇 - 2025年有望成为液冷元年 液冷从AI服务器开始快速渗透 ASIC预计2026-2027年贡献重要增量 [4] - 液冷板领域关注深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权 [4] - 新材料方向关注冷却液/铝材/铜材/泵等 AIPCB设备存在升级机遇如曝光机/激光钻 [4]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为优于大市（维持评级）[2] 核心观点 - 全球算力景气度延续，英伟达GB系列高密度算力机柜加速出货推动高端算力需求提升[3] - GPU云（算力租赁）市场快速发展，预计2033年全球市场规模增至128亿美元[4] - 国内算力租赁市场迎来发展契机，测算净利率或达15%，与海外商业模式具有相似性[5] - AI算力景气度持续，GPU云作为解决高端算力供需不匹配的核心解决方案，渗透率有望持续提升[5] 算力高景气度延续，英伟达AI芯片仍领先市场 - 2028年全球人工智能服务器市场规模有望达到2227亿美元，其中生成式AI服务器占比从2025年29.6%提升至37.7%[3][14] - 2025年中国人工智能算力市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%，2025-2028年CAGR为31%[14] - 中国推理工作负载占比从2024年65%提升至2028年73%，推理侧复合增长率34.27%[14][19] - 英伟达GB300芯片基于Blackwell Ultra架构，拥有2080亿个晶体管，GB300 NVL72系统理论算力达1万亿次浮点运算/秒，预计2025年Q3交付[23][24] - 英伟达Vera Rubin 144架构2026年下半年推出，提供3.6 ExaFLOPS推理性能，约为GB300 NVL72的3.3倍[31] - AMD MI350系列GPU将于2025年三季度通过云服务提供，MI355X在Llama 2 70B微调中性能是B200的1.1倍[32][33] - DeepSeek-V3训练使用2048块H800 GPU，花费558万美元，成本不到其他顶尖模型的十分之一[36] - 2025年4月Google tokens月均调用量达480万亿，较2024年4月增长50倍；微软Azure AI 2025年一季度处理超100万亿Token，同比增长5倍[41] - 2025年全球AI芯片市场规模预计突破1200亿美元，英伟达GPU占AI服务器市场80%以上份额[51] - 2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta合计Capex预计增至3610亿美元，同比增幅超58%[3][63] 全球高端算力资源稀缺，GPU云市场价值显现 - 预计2022年至2032年全球AI产业规模CAGR达42%，2032年达到1.3万亿美元[67] - 全球生成式AI服务市场规模预计2027年增长至1800亿美元，2022-2027年CAGR为169.7%[73] - 算力租赁提供灵活、低成本解决方案，签约制模式较GCP便宜40%[76] - NeoCloud专注于AI高性能GPU云服务，与传统云厂商形成差异化竞争[79] - 算力租赁初期成本较自建低70%以上，部署时间分钟级，而自建需6-18个月[82] - 微软为CoreWeave第一大客户，2024年贡献62%营收，CSP自建转租赁成为趋势[83][97] 海外算力租赁市场快速增长 - CoreWeave 2024年营收19.15亿美元，2023/2024年同比增速分别为1346%/737%[88][93] - CoreWeave 2025Q2营收12.13亿美元，环比增长23.55%，订单backlog达301亿美元[93][94] - CoreWeave拥有32个AI数据中心，25万个英伟达GPU，总签约电力1.3吉瓦[104] - Nebius 2025Q2营收1.05亿美元，同比增长625%，毛利率71.36%[121] - Nebius计划2025年部署超22000个NVIDIA Blackwell GPU，预计年化营收7.5-10亿美元[121] - Omniva与纬颖讨论GB200 NVL72订单，首批约1000柜，采用沉浸式冷却系统支撑超大规模AI算力部署[131][132] 国内算力租赁市场未来可期 - 2024年中国智能算力租赁市场规模达377EFlops（FP16），同比增长88%，预计2027年达1346EFlops，未来三年CAGR 53%[140] - 互联网行业占中国智能算力租赁需求62%，金融和政务分别占6%和14%[145] - 字节跳动2025年CAPEX预期1600亿元，阿里计划未来三年投入3800亿元用于云计算和AI基础设施[150] - 中国智能算力租赁市场价格下降，A800租赁价格从2023年6月6万元/台/月降至2025年6月2.8万元/台/月，降幅53%[153] - 华为昇腾910B算力320TFlops（FP16），是英伟达H20的近2倍，但集群训练性能大多不及英伟达A100/A800系列的50%[159]

150mm CMOS淘汰的行业影响 - 150mm CMOS工艺的停产不仅是产品变化，更是结构性行业风险，对汽车、工业、医疗和航空航天等依赖稳定集成电路供应的领域造成供应链中断 [1] - 0.6微米及以上成熟工艺节点的终结迫使设计团队紧急重新设计，并重新验证长期运行的系统，部分企业甚至未提前收到停产通知 [1] - 150mm晶圆主要用于模拟和混合信号IC，如传感器接口和电源管理芯片，其停产直接冲击依赖这些成熟节点的应用领域 [1] 晶圆尺寸演变与行业现状 - 晶圆尺寸从150mm向200mm和300mm演进，300mm已成为<90纳米先进节点的标准，但许多模拟应用仍停留在150mm晶圆 [2] - 150mm晶圆产量下降导致材料供应困难且成本上升，设备维护复杂度增加，代工厂因无法转嫁成本而被迫停产 [5][6] - 根据JEDEC标准，客户仅6个月提交最终订单，12个月完成交付，时间压力迫使企业快速评估需求并启动迁移计划 [6] 替代方案与技术选择 - 制造商倾向于将150mm工艺迁移至200mm晶圆的350nm或180nm节点，而非直接采用300mm工艺，因后者开发成本和掩模费用高出数倍 [7][9] - 350nm节点在效率、设计简洁性和长期可行性间平衡，具备成熟IP支持、更短上市时间及更佳模拟/高压性能，适合模拟为主ASIC [7][10] - 2023年Q3数据显示，>90nm节点占月度晶圆产量38%，表明200mm供应链仍强劲，350nm尤其适合汽车级存储器和混合信号应用 [10] 迁移策略与经济考量 - 从150mm直接切换至300mm可能导致客户低于代工厂最低订购量，因单晶圆芯片数量翻倍，小批量生产经济性差 [9][10] - 350nm节点支持100V高压晶体管、低噪声器件及MEMS集成，是传感器融合和电源管理IC的理想选择，生命周期长且稳定性高 [10] - 行业需立即行动确保供应，避免重新设计瓶颈，同时通过工艺迁移保持系统级差异化优势 [11]

行业与公司分析总结 行业概述 - **行业**：光通信（光学收发器）[1][2] - **核心驱动因素**： - ASIC（专用集成电路）需求增长：预计2026年ASIC数量从2025年的3-3.5百万增至5.5-6百万 [10] - SiPh（硅光子技术）迁移：预计2026年渗透率达50%+，毛利率提升至45-50% [1][30] - 800G/1.6T收发器需求：2026年需求预测上调至45百万/8百万单位 [1][13] 核心观点与论据 超级上升周期 - **ASIC推动**：AI加速器带动光学收发器需求，每ASIC的附加率可达25倍（使用LPO技术）[11][12] - **SiPh技术优势**：功耗更低（800G SiPh功耗8.5-11W vs EML 13W），成本更低（1.6T SiPh成本499美元 vs EML 704美元）[31] - **客户扩展**：新客户如Oracle、Coreweave加入，需求多元化 [1][13] 估值重估 - **PE倍数提升**：当前市场给予15倍PE，但20倍更合理，因： 1. ASIC增长可持续至2027年 [3] 2. 推理AI资本支出更稳定 [28] 3. CPO（共封装光学）大规模应用推迟至2029-2030年 [28][30] 公司优选 - **Innolight（300308.SZ）**： - **市场地位**：全球收发器龙头，客户包括Meta、Google、Nvidia [27][40] - **财务预测**：2026年营收606亿人民币（+20%），毛利率44.8%（+7.5百分点）[42] - **目标价**：347人民币（20倍2026年PE）[41] - **Eoptolink（300502.SZ）**： - **技术优势**：SiPh渗透率2026年达40%，毛利率52.2% [32][34] - **财务预测**：2026年净利159亿人民币（+20%）[34] - **目标价**：321人民币（20倍2026年PE）[33] - **Suzhou TFC（300394.SZ）**： - **增长点**：1.6T光引擎需求，2026年出货量1.2百万单位 [46] - **目标价**：140人民币（30倍2026年PE）[46] 其他重要内容 - **供应链风险**：激光源和被动光学组件供应紧张可能限制需求 [13] - **竞争格局**：客户偏好一线供应商（Innolight/Eoptolink），二线厂商份额有限 [13][40] - **技术路线图**：LPO（线性驱动可插拔光学）可能成为CPO前的过渡方案 [12][30] 数据摘要（关键财务预测） | 公司 | 2026E营收（亿人民币） | 2026E净利（亿人民币） | 目标价（人民币） | PE倍数（2026E） | |--------------|-----------------------|-----------------------|------------------|------------------| | Innolight | 606 | 195 | 347 | 20x | | Eoptolink | 386 | 159 | 321 | 20x | | Suzhou TFC | 90 | 36 | 140 | 30x | [1][2][3][10][11][12][13][27][28][30][31][32][33][34][40][41][42][46]

**翱捷科技电话会议纪要关键要点** **1 行业与公司概况** - 翱捷科技在蜂窝物联网模组市场占据领先地位，Cat 1 产品市占率接近 50%[2] - 公司核心团队拥有深厚的高新产业经验，董事长戴保佳是瑞迪科创始人，团队成员来自 Marvel，具备丰富的产业经验[2][7][8] - 在 Cat 4 市场，高通和翱捷是主要竞争者，高通主导海外市场，翱捷集中于中国及发展中市场，逐步实现国产替代[2][9] - 公司布局 5G Redcap 领域，市场空间和弹性较大[2][9] **2 物联网市场表现** - 公司主要出货 Cat 1、Cat 4 和 Cat M 三大类产品，绑定下游为可穿戴设备及 AIoT 应用[5] - 全球物联网模组出货中，4G Cat 1 占比 47%，Cat 4 占比 17%，两者合计接近 60%[5] - 5G eMBB 和 RedCap 合计占比不到 10%，仍处于发展初期阶段[5] - Cat 1 主要应用于中低速场景，如对讲机、POS 机、共享单车及充电宝等[5] - 2024 年 Cat 1 模组出货量前五的应用市场为电子价签、POS 机、云喇叭、网络摄像机及定位追踪器，其中 POS 机全年出货量达 3,500 万台[5] **3 竞争格局** - 在 Cat 4 市场，高通和翱捷是主要竞争者，高通主导海外市场，翱捷集中于中国及发展中市场[9] - 在 Cat 6 市场，由于芯片技术要求较高，主要应用场景仍以 Cat 1 和 Cat 4 为主，公司在这两个领域市占率最高[9] - 竞争对手包括展锐和移远等公司，但翱捷具备广泛的产品矩阵布局、大规模量产能力以及成本优势[6] **4 AI 端侧发展对物联网的影响** - AI 端侧发展推动物联网蜂窝芯片市场，如 AI 玩具和智能手表的新增需求[10] - 智能手表从最初通过蓝牙连接手机，到后来具备蜂窝功能，行业增速加快[10] - 公司在这一领域占据较高份额，并利用卡位优势实现高成长性[10] **5 手机基带芯片布局** - 手机基带芯片分为 4G 和 5G 两块，均呈现寡头垄断局面[11] - 4G 基带主要由 MTK 和紫光展锐主导，高通则更多关注 5G 市场[11] - 公司 2024 年成功导入 4G 四核手机芯片至拉美市场，2025 年八核智能机芯片 SR8,666X 亮相 MWC2025，预计第三季度完成品牌突破[11] - 中国基带芯片市场规模约 200 亿美金，占全球 30%，具有很高弹性[11] **6 定制化业务与 ASIC 技术** - 公司在定制化业务上具备很强竞争力，受益于深厚的人才积累和自研 IP 设计能力[4][13] - ASIC 在国产算力产业中是关键方向，公司具备强大的前瞻卡位能力[4][15] - 公司在 3D DRAM 堆叠封装的云端大算力芯片建设平台建设方面取得进展，该技术路径具有大带宽、低功耗、高灵活性等优势[4][16][17] **7 未来展望** - 公司预计第三季度完成手机基带芯片 0 到 1 突破，后续扩展将更顺畅[12] - 在 5G 基带方面，公司推进速度超预期，有望近期取得重大突破[12] - 公司市值约 300 亿，以其物联网基带大规模收入体量及手机基带 4G、5G 产品布局来看，投资价值、安全边际及成长空间都非常大[12] **8 其他重要信息** - 上海市服务业发展引导资金支持项目中，翱捷科技关于基于 3D DRAM 堆叠封装的云端大算力芯片建设平台建设在列[16] - 3D DRAM 堆叠技术在 AI 时代具有大带宽、低功耗、高灵活性等优势，市场空间广阔[17]