行业涨价动态 - 近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域 [1] - 本轮涨价周期的背景是AI超高景气，同时消费电子、汽车电子等需求阶段性承压 [1] 涨价驱动因素 - 2025年以来上游金属成本大幅提升是涨价背景之一 [1] - AI高景气对整体需求产生了拉动作用 [1] 投资关注建议 - 建议关注在涨价趋势中受益确定性最高的环节，包括存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等 [1]

核心观点 - 全年配置建议以资源和传统制造定价权提升逻辑为底仓，增配非银金融，并兼顾反共识品种以降低组合波动 [1][3][18] - 市场短期预计延续主题和小票轮动的震荡上行格局至两会前后，后续需内需预期上修才能回归基本面驱动 [3][20] 策略与主题配置 - 配置型资金对降低权益组合波动的诉求更高，需关注可持续“大钱”的流向 [3][20] - 主题投资方面，国产算力、AI应用、合成生物、人形机器人、自动驾驶的主题热情有望爆发 [4][21] 铝行业 - 预计2026年光伏用铝需求加速下滑，但电网、汽车、储能和空调铝代铜需求将支撑电解铝需求增长后劲 [5][22] - 预计2026年铝价中枢将达23000元/吨，行业供给增速下移为趋势，扰动抬头迹象显现，看好板块盈利与估值齐升 [5][22] 稀土行业 - 全球稀土资源战略地位提升，产业进入高质量发展新时代，供给端配额管制等政策使刚性逻辑持续加强 [5][23] - 新能源汽车、人形机器人和低空经济等新兴领域将成为需求长期高速增长的核心驱动 [5][23] - 预计从2026年起全球稀土供需缺口或持续扩大，价格稳中有进，产业链盈利能力持续提升 [6][23] 电子行业 - 2025年以来因上游金属成本大幅提升及AI高景气拉动需求，存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多个细分领域发布涨价通知 [7][24] - 本轮涨价周期背景是AI超高景气，而消费电子、汽车电子等需求阶段性承压，建议关注在涨价趋势中受益确定性最高的环节 [7][25] 非银金融行业 - 随着股权融资节奏优化、并购重组活跃度回升、衍生品工具扩容及财富管理转型深化，证券公司业务边界将持续拓宽，营收更加多元稳健 [8][25] - 截至2026年1月14日，证券III（中信）指数PB（LF）估值约为1.5倍，位于2016年以来43%分位数；中资券商（H）指数PB（LF）估值约为0.9倍，位于2016年以来70%分位数 [8][25] 美国经济数据 - 美国2025年12月季调后非农就业人数增加5万人，低于预期的6.5万人，就业增长集中在医疗、教育和休闲酒店行业，结构较差 [11][29] - 12月美国失业率下行至4.4%，新增非农就业人数和失业率均低于预期，就业市场呈现“低招聘+低裁员”格局 [13][30] - 预计2026年美联储或降息50bps左右，并预计美联储将在1月议息会议暂停降息，鲍威尔任期内或还有一次降息 [11][13] - 美国2025年12月通胀表现不温不火，核心通胀略低于预期，食品通胀上升，预计通胀前景趋于缓和 [14][32] - 预计美联储今年1月暂停降息、全年降息两次，各25bps [14][32] 中国经济数据 - 中国社融增速小幅放缓，展望2026年，政府债节奏主导社融表现或将延续，社融将呈现“前高后稳、结构优化”的节奏 [9][15][27] - M2-M1剪刀差走阔反映出流动性宽松但实体投资动能偏弱，M1增速延续回落趋势 [15][33] - 12月中国出口增速高于预期和前值，主要受非美出口呈现较强韧性带动，进口增速亦高于预期，或与制造业景气回升相关 [16][34] - 判断2026年出口基本面有较强支撑，但需关注部分国家受美国影响调整对华贸易政策的可能性 [16][34]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]