市场趋势分析 - 沪指在10日均线附近获得支撑并展开反弹 基本收复5日均线 [1] - 科创50和创业板指收盘创出近期新高 市场沿短期均线震荡盘升态势明确 [1] - 上证指数突破过去10年高点3731点 但沪深300和创业板等分类指数距2021年高点仍有较大距离 [1] 板块机会展望 - 人工智能方向因昇腾384超节点、物理AI等新热点涌现 预计8月迎来主题性机会 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品从人形向四足及功能型扩展 带动传感器/控制器/灵巧手等板块机会 [2] - 半导体国产化关注设备/晶圆制造/材料/IC设计领域 [2] - 军工板块2025年订单预期回升 地面装备/航空装备/军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后迎来收获期 2024年三季度起连续三个季度净利润增速转正 预计2025年迎基本面拐点 [2] 盘面表现特征 - 通信/电子/国防军工/计算机/非银金融成为领涨板块 [3] - 煤炭/农林牧渔/纺织服饰/食品饮料/医药生物等板块表现落后 [3] - 市场个股涨跌家数基本持平 呈现结构性分化特征 [3] 催化因素汇总 - 雅鲁藏布江下游电站启动、H20芯片可能恢复出口、机器人/低空飞行器获订单等事件推动风险偏好上升 [1] - 世界人工智能大会与世界机器人博览会成为科技板块重要催化事件 [1][2] - 特斯拉人形机器人版本更新预期可能成为机器人板块新催化剂 [2]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

湾区半导体产业生态博览会概况 - 展会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举行，集结600+半导体头部企业 [1][37] - 同期举办湾区半导体大会，包含两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+场技术论坛 [1][6] - 活动聚焦技术交流、产业协同、国际合作、生态共创，覆盖光刻技术、晶圆制造、先进封装、IC设计等全产业链 [3][16] 核心战略板块 - **全球TOP企业领袖对话**：邀请ASML、应用材料、科磊、泛林等国际企业高管，探讨扶持政策、产能优化、技术突破等战略议题 [4][8] - **前沿技术大会**：20+场论坛涵盖光刻技术进展、晶圆制造、先进封装、IC设计等，展示最新工艺与设备突破 [5][16] - **产业生态会议**：包括人才大会、投融资论坛、出海战略研讨会及供需对接会，推动四链（创新链、人才链、资本链、生态链）融合 [6][28] 重点活动详情 1 高端研讨会 - **TOP20高层战略闭门会**：聚焦全球半导体企业技术洞察与战略经验，共绘高质量发展蓝图 [8] - **第九届国际先进光刻技术研讨会**：覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测等全产业链技术，联动科研院所与投资机构 [11] 2 开幕式暨半导体产业发展峰会 - 基于SIA报告，2024年全球半导体市场规模首破6000亿美元，2025年预计两位数增长，AI应用为关键驱动力 [13] - 峰会探讨AI驱动的芯片设计、晶圆制造、先进封装技术趋势，邀请头部企业分享最新进展 [13][15] 3 技术论坛亮点 - **晶圆制造论坛**：围绕设备、材料、工艺等议题，探讨产业格局与技术革新 [18][19] - **化合物半导体论坛**：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在电动车、AI、新能源等领域的性能突破与应用 [20][21] - **先进封装论坛**：探讨Chiplet异构集成、光电芯片等技术创新与产业链协同 [22][23][24] - **IC设计论坛**：涵盖边缘AI、RISC-V生态、EDA/IP工具及AI芯片技术，推动设计与AI深度融合 [25][27] 其他主题活动 - 投融资战略、出海战略、人才培养等专业论坛，以及新品发布会、湾芯奖颁奖盛典 [28] - 具体活动包括半导体产业人才发展大会、RISC-V生态发展论坛、边缘AI赋能硬件创新论坛等 [33][34]

中国集成电路产业现状与挑战 - 行业面临"双线战争"：向上突破EDA工具、IP核、异构集成等关键技术，向下抓住汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 [1] - 摩尔定律逼近物理极限，AI算力需求达千亿级倒逼芯片架构重构，3D封装、Chiplet技术、异构集成与存算一体架构成为突破方向 [7][9] - 汽车芯片国产化率不足15%，全产业链协同壁垒亟待打通 [10] 第五届中国集成电路设计创新大会（ICDIA 2025）概况 - 大会规模：集结500+芯片设计企业、200+整机与终端应用企业、150+AI与系统方案商、3000+专业观众，形成"政-企-研-资"四维协同平台 [2][3] - 四大展区布局：先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区，集中展示中国IC创新成果与AI前沿技术 [13][15] 高峰论坛核心议题 - 英特尔研究院副院长宋继强将揭示AI驱动的异质-异构集成算力革命，探讨后摩尔时代破局路径 [4] - OMDIA高级顾问宋卓发布《2025中国大陆半导体市场预测》独家数据 [4] - 赛迪顾问副总裁李珂解读全球半导体产业逆周期下的突围战略 [4] - 中国家电研究院总工程师徐鸿分析智能家电发展对本土芯片产业的赋能机遇 [4] 产学研协同与人才发展 - 中国半导体协会预测2025年集成电路人才缺口将达30万人，高端人才（芯片架构师、工艺工程师等）紧缺 [6] - 《2025中国集成电路人才发展研究报告》将发布，解析产业人才发展概况，推动产学研合作 [6][11] - 地方政策支持：广东"强芯工程"、苏州"芯谷计划"通过产教融合中心、产业基金加速技术转化 [6] 技术创新与产业链突破 - 西安交大、奇异摩尔、鸿芯微纳等机构聚焦算法架构协同创新、高速互联技术、AI驱动的EDA工具链升级 [10] - 纳芯微、日月光、西门子、Cadence等企业实现从晶圆到成品的全产业链闭环推演 [12] - 亿咖通、硅基智能、蜜度科技推动大模型在汽车、数字人、教育等场景落地 [10]