湾区半导体产业生态博览会概况 - 展会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举行，集结600+半导体头部企业 [1][37] - 同期举办湾区半导体大会，包含两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+场技术论坛 [1][6] - 活动聚焦技术交流、产业协同、国际合作、生态共创，覆盖光刻技术、晶圆制造、先进封装、IC设计等全产业链 [3][16] 核心战略板块 - **全球TOP企业领袖对话**：邀请ASML、应用材料、科磊、泛林等国际企业高管，探讨扶持政策、产能优化、技术突破等战略议题 [4][8] - **前沿技术大会**：20+场论坛涵盖光刻技术进展、晶圆制造、先进封装、IC设计等，展示最新工艺与设备突破 [5][16] - **产业生态会议**：包括人才大会、投融资论坛、出海战略研讨会及供需对接会，推动四链（创新链、人才链、资本链、生态链）融合 [6][28] 重点活动详情 1 高端研讨会 - **TOP20高层战略闭门会**：聚焦全球半导体企业技术洞察与战略经验，共绘高质量发展蓝图 [8] - **第九届国际先进光刻技术研讨会**：覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测等全产业链技术，联动科研院所与投资机构 [11] 2 开幕式暨半导体产业发展峰会 - 基于SIA报告，2024年全球半导体市场规模首破6000亿美元，2025年预计两位数增长，AI应用为关键驱动力 [13] - 峰会探讨AI驱动的芯片设计、晶圆制造、先进封装技术趋势，邀请头部企业分享最新进展 [13][15] 3 技术论坛亮点 - **晶圆制造论坛**：围绕设备、材料、工艺等议题，探讨产业格局与技术革新 [18][19] - **化合物半导体论坛**：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在电动车、AI、新能源等领域的性能突破与应用 [20][21] - **先进封装论坛**：探讨Chiplet异构集成、光电芯片等技术创新与产业链协同 [22][23][24] - **IC设计论坛**：涵盖边缘AI、RISC-V生态、EDA/IP工具及AI芯片技术，推动设计与AI深度融合 [25][27] 其他主题活动 - 投融资战略、出海战略、人才培养等专业论坛，以及新品发布会、湾芯奖颁奖盛典 [28] - 具体活动包括半导体产业人才发展大会、RISC-V生态发展论坛、边缘AI赋能硬件创新论坛等 [33][34]

中国集成电路产业现状与挑战 - 行业面临"双线战争"：向上突破EDA工具、IP核、异构集成等关键技术，向下抓住汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 [1] - 摩尔定律逼近物理极限，AI算力需求达千亿级倒逼芯片架构重构，3D封装、Chiplet技术、异构集成与存算一体架构成为突破方向 [7][9] - 汽车芯片国产化率不足15%，全产业链协同壁垒亟待打通 [10] 第五届中国集成电路设计创新大会（ICDIA 2025）概况 - 大会规模：集结500+芯片设计企业、200+整机与终端应用企业、150+AI与系统方案商、3000+专业观众，形成"政-企-研-资"四维协同平台 [2][3] - 四大展区布局：先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区，集中展示中国IC创新成果与AI前沿技术 [13][15] 高峰论坛核心议题 - 英特尔研究院副院长宋继强将揭示AI驱动的异质-异构集成算力革命，探讨后摩尔时代破局路径 [4] - OMDIA高级顾问宋卓发布《2025中国大陆半导体市场预测》独家数据 [4] - 赛迪顾问副总裁李珂解读全球半导体产业逆周期下的突围战略 [4] - 中国家电研究院总工程师徐鸿分析智能家电发展对本土芯片产业的赋能机遇 [4] 产学研协同与人才发展 - 中国半导体协会预测2025年集成电路人才缺口将达30万人，高端人才（芯片架构师、工艺工程师等）紧缺 [6] - 《2025中国集成电路人才发展研究报告》将发布，解析产业人才发展概况，推动产学研合作 [6][11] - 地方政策支持：广东"强芯工程"、苏州"芯谷计划"通过产教融合中心、产业基金加速技术转化 [6] 技术创新与产业链突破 - 西安交大、奇异摩尔、鸿芯微纳等机构聚焦算法架构协同创新、高速互联技术、AI驱动的EDA工具链升级 [10] - 纳芯微、日月光、西门子、Cadence等企业实现从晶圆到成品的全产业链闭环推演 [12] - 亿咖通、硅基智能、蜜度科技推动大模型在汽车、数字人、教育等场景落地 [10]