Workflow
封测设备(湿法设备
icon
搜索文档
盛美上海:密切关注英特尔EMIB,封测设备可用于2.5D封装
新浪财经· 2025-12-16 16:55
投资者提问: 董秘您好:请问贵公司有关注英特尔EMIB先进封装解决方案吗?如关注或参与其中了可以简要描述一 下竟争优势有那些?谢谢! 董秘回答(盛美上海SH688082): 尊敬的投资者您好,盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势,对包括英特尔EMIB在内的多种 先进封装解决方案保持着持续跟踪,公司全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设 备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求,积极加强与产业链上 下游客户的协同合作,不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力,携手合作伙伴共同促进全 球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注! 查看更多董秘问答>> 免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确 性,内容仅供参考。 来源:问董秘 ...