公司销售与订单情况 - 公司今年销售情况显示存储方面订单占比高于逻辑方面 [1] - 公司订单的平均交付周期约为6个月 [1] 先进封装市场趋势与公司表现 - 当前市场趋势显示先进封装需求量呈现扩张趋势 [1] - 公司第三季度先进封装设备表现良好 预计明年将继续保持良好发展态势 [1] 公司产品与技术布局 - 公司是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司 产品包括涂胶 显影 去胶 刻蚀 清洗 电镀设备 [1] - 面板级封装将成为行业趋势之一 公司在面板级先进封装领域已推出电镀 边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备 [1] - 公司预计后期将继续推出类似产品 在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中已走在世界前列 [1]