文章核心观点 - 先进封装中的中介层和桥接器技术正在发生根本性变化，以应对人工智能和高性能计算带来的高密度互连和高电流需求 [1] - 硅中介层正朝着更厚、层数更多、甚至集成有源电路的方向发展，但面临成本、良率和散热等挑战 [6][7][8] - 为降低成本，行业正在探索有机中介层、玻璃中介层以及硅桥接技术，但桥接技术目前受限于组装良率和对准难题 [15][16][17] 中介层技术发展趋势 - 人工智能和高性能计算需求推动中介层变得更厚、金属层更多，以支持高密度布线和更高电流 [6] - 目前典型中介层最多有4层金属，但为适应新一代HBM内存和更宽接口，部分中介层已多达10层，未来8到9层金属将成为需求 [7] - 增加层数和厚度会带来机械强度、翘曲度控制以及集成方面的挑战，需通过薄膜应力控制等技术来保持平整度 [7] 有源中介层的兴起与挑战 - 有源硅中介层（集成晶体管）正得到更广泛应用，尤其在AI/HPC应用中集成电源管理、I/O和光器件，但目前主要限于高端定制解决方案 [8] - 有源中介层比无源中介层昂贵得多，引入了功能测试、电气隔离风险和芯片级修复等新挑战，良率问题从机械层面扩展至电气层面 [9] - 生产高质量有源中介层需要更复杂的测试策略，包括功能测试、电气连续性及信号完整性监测，而不仅仅是简单的开路/短路测试 [11] - 实现有源中介层的一个途径是将电源管理集成电路等芯片嵌入基板或中介层中，而非安装在上方 [12] 光子学中介层的应用 - 光子中介层（如Lightmatter的Passage）可执行电光/光电转换，属于有源中介层，内部集成控制电路 [13] - 光子学波导可以相互交叉而不干扰，这简化了布线，可能比电中介层所需的层数更少 [13] - 光子中介层尺寸可以很大，例如Lightmatter正在研发尺寸为瞄准镜十字线8倍的中介层，并采用了拼接技术 [13] 替代材料以降低成本 - 有机中介层使用面板制造，材料和制造成本低于硅中介层，且无需硅通孔背面研磨等步骤 [15] - 为实现高密度互连（如5µm线间距），有机中介层生产需要洁净室环境，这对OSAT厂商意味着额外投资 [15] - 味之素增材制造膜使高性能有机中介层成为可能，其速度高于传统基板材料，且材料成本仍低于硅 [15] - 玻璃中介层也可用成本更低的面板制造，尤其适用于光子元件，信号损耗更小，但量产可能要到2027/2028年左右 [15][16] - 行业观点认为，硅中介层和有机中介层将共存，但趋势是向有机中介层靠拢，硅中介层仅用于需要特定功能的场景 [15] 桥接技术的现状与挑战 - 硅桥接技术旨在以更小体积和更低成本实现高密度互连，与大型硅中介层形成对比 [1] - 嵌入式硅桥能够以比全中介层更低的成本提供高密度互连和更短延迟 [17] - 目前桥接技术面临的主要挑战是组装过程中的对准难题，导致良率低下，这使得桥接芯片的净成本可能超过硅中介层 [17] - 芯片组之间的偏移会导致桥接芯片上的直线图案错过焊盘，可采用直接写入电子束等技术进行图案化校正，但会影响生产效率 [18][21] - 若能解决良率问题，桥接技术将有助于降低2.5D集成成本，将其嵌入基板而非中介层中也应能节省成本 [24] 当前市场格局 - 目前，硅中介层仍然是2.5D集成领域的主要材料，该领域由少数几家大型企业主导 [23] - 有机中介层正在崛起，预计将逐步从硅中介层手中夺取部分市场份额，但不会完全取代硅 [23] - 桥接器件的潜力尚未充分发挥，良率是亟待解决的关键问题 [24]

公司技术布局与市场定位 - 公司密切关注全球先进封装技术的发展趋势，并对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持持续跟踪 [1] - 公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [1] 公司发展战略与客户合作 - 公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上下游客户的协同合作 [1] - 公司致力于不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的发展 [1]

涉及的行业与公司 * 公司为永锡（或永熙，根据发音），主营业务为半导体封装与测试[2] * 行业为半导体封测行业，与AI、AIoT、消费电子、汽车电子、射频（PA）、安防等领域紧密相关[2][4][24] 核心财务表现 * 公司25年前三季度营收31.7亿元，同比增长24%[2] * 第三季度单季营收11.6亿元，同比增长26%，创公司单季度营收历史新高[2] * 前三季度归属于上市公司股东的净利润为6300万元，同比增长49%[2] * 第三季度单季度扣非后归母净利润实现扭亏为盈[2] * 前三季度整体毛利率达16.4%，且单季度毛利率逐季提升，从第一季度的11%左右升至第三季度的17.82%[3] * 管理费用率从去年同期的7.76%下降至6.24%，财务费用率从6.02%下降至5.15%左右[3] * 前三季度研发投入同比增长接近42%，占营收比例为6.92%[3] 产品结构与客户分析 * 产品结构：系统级封装产品营收占比约40%，QF分类产品占比约38%，晶圆级封装和倒装产品合计占比20%[3] * 增长亮点：KFN、FreeChip和晶圆级封装产品增速较快，其中晶圆级封装产品前三季度营收达1.36亿元，实现同比翻倍增长[3][4] * 应用领域：AIoT领域营收占比最高，接近70%，增速超过30%[4] * 其他应用领域：PA类和安防类营收占比各约10%多一点，运算和车规合计占比约10%，车规产品增速较快[4] * 客户情况：海外大客户营收同比增速较高，位列公司前三大客户[4] * 海外营收占比目标原为30%，但目前进展超预期，未来占比预计将超过30%[16] 运营状况与产能展望 * 公司当前整体稼动率维持在九成以上的高位水平，AIoT类产品、KFN产线和FreeChip产线几乎处于满载状态，交期在持续拉长[7] * 预计四季度营收将继续保持增长态势，主要驱动力来自海外大客户加单、PA领域需求明显回暖以及IoT领域需求稳定[7] * 公司预计明年资本开支将与今年25亿元的计划至少持平[10] * 预计明年产能将增加20%不到[10] 技术布局与行业前景 * 先进封装是公司重要战略方向，重点布局2.5D产线，技术方案覆盖IDL、硅转接板和硅桥[5][13] * 公司打造的HiCOS先进封装系列平台为后续服务运算领域客户奠定了技术基础[5] * 行业前景看好AI对千行百业的赋能，认为当前是堆算力阶段，未来端侧AI应用场景将越来越成熟，带动对先进封装技术和高附加值产品的需求增长[24][33] * 公司未来的利润增长点主要来自：营收规模扩张带来的规模效应、前期设备折旧计提完成后的利润转化、以及高毛利率的先进封装产品（如2.5D、晶圆级封装）占比提升[18][19][20][21] 其他重要信息 * 公司正在推行包含封装和测试在内的"大10K"方案，以缩短客户交期和协调难度[27] * 封测行业的投入产出比因产品而异：成熟封装约0.8-1.2元营收/元设备投资，2.5D等先进封装的投入产出比更高[34] * 公司国内核心客户群以各领域SOC客户龙头为主，并与运算类客户保持密切接触[23] * 公司认为上游材料成本有所上调，并会在合适时机将成本压力转嫁给客户，同时因产能紧张，不排除未来客户为保障交付而接受价格溢价[8][9]

先进封装技术演进 - 半导体封装功能从单纯保护芯片演变为集成多个元件的复杂系统，先进封装成为提升性能的关键[1] - 先进封装无明确定义，泛指比传统单芯片封装更复杂的方案，通常集成多个元件并采用2.5D/3D排列方式[1][7] - 封装技术发展直接关联带宽和功耗两大趋势，通过缩短互连距离提升性能并降低能耗[3][5][6] 封装架构创新 - 表面贴装技术（BGA）取代通孔封装，实现双面元件布局并提高连接密度[8][9] - 阵列引线技术突破边缘引线限制，支持高密度互连（数千连接）并优化信号完整性[11] - 多组件集成通过封装内互连减少PCB连接，遵循类似芯片集成的伦特法则效应[15][17] 关键组件技术 - 再分布层(RDL)实现信号模式转换，解决封装与PCB布线规则差异问题[18][19] - 扇入/扇出技术通过灵活布线实现芯片级封装(CSP)或更大封装尺寸[20][22] - 2.5D/3D架构通过中介层和芯片堆叠提升集成度，HBM内存堆栈是典型3D应用[27][32] 材料与制造工艺 - 有机基板采用ABF等高性能介质材料，平衡信号完整性与热膨胀系数[34] - 硅/玻璃/有机中介层提供不同性价比选择，硅中介层支持最高布线密度[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接连接焊盘与氧化物提升连接质量[79][81] 设计与测试挑战 - 先进封装需芯片/封装/系统协同设计，热分析和信号完整性验证至关重要[107][110] - IEEE 1149/1687等测试标准需适配多芯片环境，支持扫描链集成与并行测试[116][119][123] - 共面性/电迁移/热机械效应构成主要可靠性风险，需材料与工艺优化[127][128] 安全与供应链 - 2.5D封装信号暴露增加信息泄露风险，3D堆叠和混合键合提升逆向工程难度[132][133] - 供应链环节可能引入白盒攻击，需控制组装测试流程防范内部威胁[133][134]