封装基板专用机械钻孔机

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大族数控(301200) - 2025年4月29日投资者关系活动记录表
2025-04-29 19:34
公司战略与发展规划 - 筹划H股上市是基于长期发展规划,推进全球化战略,提升国际竞争力 [2] - 战略愿景是成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [3][8] - 应对产业转移,与国内合作客户深度布局东南亚市场,设立海外公司,建立本土化运营团队 [11][16] 市场与客户情况 - 下游客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业 [4] - 受AI产业链等因素推动,电子终端产业营收增长,带动全球PCB产业市场规模上升及下游客户资本支出增加,拉动公司订单增长 [6][7][17] 财务与业绩表现 - 2025年一季度,公司实现营业收入959,848,668.68元,同比增长27.89%,归属于上市公司股东的净利润116,773,485.23元,同比增长83.60% [8] - 2024年整体营业收入增长104.56%,钻孔类设备营收占公司总营收的62.84% [22] - Prismark预测2025年全球PCB产业增幅可达6.8%,2024 - 2029年PCB行业营收复合增长率为5.2% [8][19] 产品与技术研发 - 推出半导体产业封装基板加工设备,实现高水平国产化替代,研发推广新型激光技术 [4] - 产品从设计之初考量节能、提效,推出十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等节能环保型设备 [6] - 针对《产业结构调整指导目录(2024年本)》涉及的PCB产品,提前布局研发新型激光钻孔机等设备 [22] 生产与采购模式 - 采用“以销定产”的生产模式,结合多种情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料进行生产 [9] - 采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购,开拓海外供应商资源,培育国内供应商 [10] 其他问题回应 - 二级市场股价波动受多重因素影响,管理层将做好经营管理工作 [3] - 公司现金流状况良好,综合考虑多因素制定2024年度分红预案,未来将采取积极分红措施 [21] - 公司在钻孔设备方面布局广泛,产品在精度、效率及综合运营成本方面可满足行业主流PCB板厂需求 [21] - 公司订单情况良好,具体业绩情况需关注后续定期报告 [22]