活动概况 - 活动主题为“Chiplet与先进封装产业协同论坛”，核心围绕产业生态的“合纵连横”与应用落地展开 [1][2][3] - 活动由硅芯科技主办，半导体行业观察、SICA深芯盟承办，并有迈为技术、浪潮云等多家企业协办或参与演讲 [9] - 活动于3月26日13:00-17:00在上海浦东嘉里大酒店举行，并设有晚宴环节 [3][6] 议程与核心议题 - 开场由华润微电子新型半导体育席科学家李少平进行嘉宾介绍 [5] - 深芯盟首席分析师顾正书将阐述先进封装与AI芯片的产业现状和趋势 [5] - 香港浪潮云高级战略销售总监张晟彬将探讨AI全球化生态为半导体上下游带来的机会 [5][6] - 华润微电子高级工程师金文超将介绍异构集成技术对MEMS Stacking与3D IC创新发展的赋能 [6] - 硅芯科技创始人兼CEO赵毅将介绍基于典型应用沉淀的先进封装产业协同EDA解决方案 [6] - 迈为技术工艺应用开发院副院长萧青晏将探讨先进封装关键装备及核心技术突破 [6] - 甬江实验室异构集成研究中心主任万青将讲解大尺寸晶圆临时键合与精密减薄技术 [6] - 星空科技总裁陈勇辉将分析超大芯片之CoWoS与SOW技术 [6] - 齐力半导体董事长/总经理谢建友将阐述先进封装在大规模AI智算芯片领域的发展路径 [6] - 圆桌对话主题为“先进封装驱动产业空前‘合纵连横’，从分工深化走向协同升级” [6] - 活动议程还包括大湾区先进封装创新中心筹建及生态建设展望 [5] 主办方业务介绍 - 主办方珠海硅芯科技有限公司主营业务为新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 [11] - 公司致力于通过三维集成电路（堆叠芯片）设计EDA技术，实现更高性能、集成度、可靠性及更低功耗的芯片系统 [11] - 该技术旨在填补国产芯片EDA软件的差距，并借助2.5D/3D堆叠芯片趋势，助力国产芯片设计产业升级，推动RISC-V、AI、GPU、CPU、NPU等芯片及应用领域发展 [11] - 公司在珠海、北京、上海、无锡、武汉、深圳、香港设有分支机构 [12]