如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 多芯片组装为提升性能和降低功耗提供了重要机会，但这些复杂的封装也带来了许多新的挑战，包 括芯片到 RDL 错位、不断变化的翘曲轮廓和 CTE 不匹配。 异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到 单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带 来更高的良率。 与传统电路板上的独立元件相比，将器件集成到单个封装中也能提高性能，并减少电路的整体占用 空间。但将这些不同的元件集成到单个基板上是一项重大挑战。 以移动设备为例。这些设备通常包含多个传感器和收发器，以及存储器和逻辑组件。模拟和功率组 件通常需要CMOS器件制造中没有的独特工艺步骤，以及更厚的金属和介电层。 宾夕法尼亚州立大学电气与计算机科学学院和材料研究所副教授李宁表示，光互连技术对于数据中 心的中长连接至关重要，但也带来了独特的挑战。他指出，制造商希望将波导和其他无源光学元件 集成到互连封装中，但这样做需要仔细控制基板中的折射率和折射率对比度。 尽管功率和光学器件带来了特殊 ...