融资与公司概况 - 模量科技完成千万级天使轮融资 由德宁资本投资 资金将用于产品研发、市场推广及团队建设 [1] - 公司成立于2024年底 专注于多模态多维力触觉传感技术及触觉模型研发 提供从材料、硬件到系统的全链条触觉感知解决方案 [1] 核心团队 - 创始人官华曾任职纽交所智能穿戴上市公司 具备供应链芯片、传感器及智能硬件领域战略合作与投资经验 [2] - 联合创始人周建林为工科硕士 熟悉高分子材料、消费电子等领域 曾主导3D打印企业业务拓展 创下数亿元销售业绩 [2] - 联合创始人高立波为香港城市大学博士、厦门大学博导 拥有十年以上柔性传感器研究经验 [2] - 团队近20人 研发人员占比超80% 覆盖算法、硬件、软件等关键领域 成员来自香港城市大学、香港大学及消费电子上市公司 [2] 技术突破 - 自研高灵敏度敏感材料和微结构工艺 采用耐高压弹性体设计 实现压力-温度双模一体化感知 环境稳定性显著提升 [4] - 基于功能材料掺杂微纳立体印刷技术 开发低成本大批量生产的柔性压力传感阵列 最大压力量程达20MPa 线性度99.9% 性能对标国际竞品且成本更低 [4] - 构建多维触觉感知链路 实现三维力、切向力精准解析 各向交叉干扰低于10% 配套传感器数据采集、标定校准等全套工具链 [5] 产品矩阵与应用 - 核心产品包括机器人触觉传感器、工业压力分布检测设备、织物类柔性传感器等 形成S/T/M系列传感器布局 服务于人形机器人、灵巧手等领域 [6] - 工业领域聚焦锂电、储能及3C行业 提供压力分布实时数字化解决方案 织物类传感器可应用于智能座舱、智能穿戴等场景 [6] - 已与机器人、灵巧手头部客户建立合作 产品进入批量交付阶段 在消费电子细分领域达成部分合作 [6]