行业痛点与挑战 - 芯片良率是厂商生命线，直接影响成本控制、生产效率及市场竞争力 [1] - 先进制程下良率问题呈现系统性、多源头、跨层级复合特征，传统DFT工具难以识别制造偏差、版图热点等复杂失效模式 [1] - 设计与制造数据分散且系统不互通，导致根因追溯效率低下、周期拉长 [1] 解决方案核心 - 广立微YAD平台通过跨领域数据集成（DFT测试数据+制造过程数据+封测结果），构建"设计-制造-测试-分析"全链路诊断图谱 [2][4] - 支持主流DFT工具诊断报告智能解析，并与DATAEXP大数据平台、YMS良率管理系统深度集成，实现多维度数据实时关联 [2][6] 技术优势 - **全流程数据贯通**：适配主流DFT报告，结合电路物理设计签核数据，解决系统性时序/功耗失效问题，串联CP数据、Inline Metrology等补齐良率闭环 [10] - **智能化诊断分析**： - 融合AI算法实现高精度RCA分析，自动推荐PFA候选者 [11] - 支持版图图形模式分析（LPA）及DFM-HIT分析，识别系统性失效根因 [11] - 结合WPA模块进行晶圆空间模式聚类/分类，加速特征Pattern筛选 [13] - **可视化交互**：提供缺陷电路图、布局信息及Wafer Map视图，显著缩短分析时间 [14] - **PFA效率提升**：通过AI-RCA分析自动显示PFA路径，借助LayoutVision工具追踪失效路径 [15] 客户价值 - 良率分析周期从数周缩短至数小时 [9] - AI算法提升根因分析准确率，多维度数据验证失效根因 [9] - 提前识别隐藏系统性设计问题，降低人工介入实现自动化管理 [9] 战略定位 - 将分散的设计/工艺/测试数据转化为良率提升动能，打破数据孤岛并通过AI锁定关键失效模式 [16] - 公司定位为集成电路EDA软件与电性测试设备供应商，覆盖设计到量产全周期解决方案 [17]