产能规划 - 合肥一期扩产计划依据未来市场需求和公司现有产能制定 [1] 研发费用 - 今年研发费用较去年有所增加 [1] 子公司亏损情况 - 芯刻微去年亏损 6600 万元，合肥一期去年亏损 1000 多万元，今年仍会亏损但金额明显减少 [1] 产品销售情况 - 芯片铜互连电镀液及添加剂销量今年延续前两年超 50%的增长趋势 [1] - 应用于 DRAM 的蚀刻液产品经过多年研发进入市场，今年销量预计明显增加 [2] - 光刻胶（包括 ArF 浸没式与干式）仍在艰难爬坡，浸没式 ArF 光刻胶开发难度大、质量管控要求高、客户认证周期长 [2] 营收情况 - 今年一季度半导体业务营收同比增长 65%，从去年一季度 2.06 亿增加到今年一季度 3.39 亿，今年营收会延续增长趋势 [2] 战略规划 - 今年执行与推进既定战略规划，坚持技术为主导，面向产业需求与全球同行业前沿技术，围绕五大核心技术持续高强度研发投入，做好先进制程工艺材料研发创新 [2]