智通财经APP获悉，8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)通过上交所科创板上 市委会议。此次IPO的保荐人为中信建投，拟募资10.07亿元。 据招股书，公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶 圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产 和销售。报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及 TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储 芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经 验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品 等集成电路关键材料，创新性地走出了一条"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径。报告期内，公司 客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路 关键材料国外垄断。 现 ...

核心观点 - 恒坤新材在IPO过程中暴露多项经营问题，包括技术依赖度高、收入确认合规性存疑、资金管理不合理等 [2] - 公司核心技术自主性不足，关键材料和设备依赖进口，专利储备薄弱且存在突击申请嫌疑 [3] - 自产产品盈利能力持续下滑，部分产品毛利率为负值且产能利用率低下 [4] - 通过改变收入确认方式人为提高自产产品收入占比，但实际毛利仍主要依赖引进业务 [5][6] - 财务报表呈现异常"存贷双高"现象，利息收入和政府补助构成利润主要来源 [7][8] - 半导体材料行业面临技术转化周期长、研发投入高、盈利能力低等结构性矛盾 [9] 技术困境 - 公司光刻材料30%-50%成本的树脂依赖日韩进口，自研树脂仅处于合作开发阶段 [3] - 与供应商G联合开发8款光刻胶树脂（3款SOC和5款i-Line），反映技术独立性不足 [3] - 关键设备如光刻机、缺陷扫描仪需海外采购，存在"卡脖子"风险 [3] - 仅拥有36项发明专利，其中一半以上是2021年后突击申请 [3] - ArF浸没式光刻胶仅小规模销售，SiARC项目已从募投计划中消失 [3] 盈利能力 - 自产光刻材料毛利率持续下滑：2022年33.52%、2023年30.29%、2024年28.97% [4] - 自产前驱体材料（TEOS）连续三年毛利率为负：2022年-329.59%、2023年-19.91%、2024年-1.56% [4] - 2024年自产前驱体产能利用率仅46.47% [4] 财务操作 - 2022-2024年对引进业务采用"净额法"确认收入，使自产产品收入占比从2021年28.22%提升至2024年63.77% [5] - 实际65.86%毛利仍依赖引进业务，自产产品毛利贡献仅34.14% [5] - 2024年末银行存款7.46亿元（含3.89亿元长期定期存款）与6.33亿元借款并存 [7] - 借款规模从2022年1.01亿元猛增至2024年6.33亿元 [7] - 利息收入占利润比例从2023年18.9%升至2024年21.9% [8] - 2021年政府补助占利润总额100.78%，剔除后实际经营亏损 [8] 行业挑战 - 半导体材料国产化面临技术转化周期长与资本短期回报预期的矛盾 [9] - 高研发投入与低盈利能力之间的矛盾突出 [9] - 政策扶持与市场竞争之间存在结构性矛盾 [9]

上市审核情况 - 恒坤新材首发申请被上交所暂缓审议 [1] - 上交所要求公司说明自产光刻材料和前驱体产品的技术来源、研发投入及专利情况，以评估知识产权纠纷风险 [1] - 上交所要求公司解释报告期内对引进业务采用净额法确认收入的合理性，以及与以前年度会计政策不一致的原因 [1] - 上交所质疑公司长期定期存款收益率高于银行借款利率的合理性，并询问存款使用限制及理财风险 [1] 公司业务与技术 - 恒坤新材专注于集成电路关键材料的研发与产业化，是国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业 [2] - 公司自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [2] - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片的光刻和薄膜沉积工艺 [2] 市场策略与客户 - 公司通过引进境外产品快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，形成"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径 [2] - 报告期内，公司客户包括多家国内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现了境外同类产品的替代，打破了国外垄断 [2]

公司概况 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [3] - 主营业务为光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售 产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [3] 业务模式 - 在境内集成电路产业替代需求增加的背景下 公司以引进境外产品为切入点 引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料 [3] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [3] 财务表现 - 2023年至2025年上半年 公司实现营收3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元 [3] - 同期净利润为8984.93万元、9691.92万元和4148.45万元 [3] IPO计划 - 拟募资10.07亿元 分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [4] - 募集资金围绕主营业务展开 通过募投项目实施将带动创新产品研发与应用 完善产品结构 推动技术创新 促进相关产品国产化水平提升 [4] 发展战略 - 未来将持续深耕集成电路关键材料领域 加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 稳固产品品质 [4] - 计划积极参与客户定制化开发 提供集成电路关键材料整体解决方案 协同上下游产业链创新发展 建立安全可控的供应链 [4] - 目标打造品牌效应 拓展海外市场 力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4] 上市进展 - 7月25日 上交所上市委召开2025年第26次上市委审议会议 审议公司首发事项 最终暂缓审议 [1][5]

产能规划 - 合肥一期扩产计划依据未来市场需求和公司现有产能制定 [1] 研发费用 - 今年研发费用较去年有所增加 [1] 子公司亏损情况 - 芯刻微去年亏损 6600 万元，合肥一期去年亏损 1000 多万元，今年仍会亏损但金额明显减少 [1] 产品销售情况 - 芯片铜互连电镀液及添加剂销量今年延续前两年超 50%的增长趋势 [1] - 应用于 DRAM 的蚀刻液产品经过多年研发进入市场，今年销量预计明显增加 [2] - 光刻胶（包括 ArF 浸没式与干式）仍在艰难爬坡，浸没式 ArF 光刻胶开发难度大、质量管控要求高、客户认证周期长 [2] 营收情况 - 今年一季度半导体业务营收同比增长 65%，从去年一季度 2.06 亿增加到今年一季度 3.39 亿，今年营收会延续增长趋势 [2] 战略规划 - 今年执行与推进既定战略规划，坚持技术为主导，面向产业需求与全球同行业前沿技术，围绕五大核心技术持续高强度研发投入，做好先进制程工艺材料研发创新 [2]