财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入17.32亿元，同比增长14.0%，归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1] - 第二季度单季度营业总收入9.08亿元，同比增长11.94%，归母净利润1.7亿元，同比增长24.79% [1] - 毛利率提升至49.23%，同比增长8.96%，净利率提升至21.05%，同比增长11.68% [1] 盈利能力指标 - 每股收益0.33元，同比增长43.48%，每股净资产5.08元，同比增长14.15% [1] - 扣非净利润2.94亿元，同比增长49.36%，显示主营业务盈利质量显著提升 [1] - 每股经营性现金流0.47元，同比增长28.02%，反映现金流状况改善 [1] 资产负债结构 - 货币资金19.35亿元，同比增长96.73%，主要因发行可转债募集资金到位 [1][3] - 有息负债26.12亿元，同比增长92.01%，有息资产负债率达29.63% [1][5] - 应收账款10.11亿元，同比增长9.04%，应收账款/利润比例为194.15% [1][5] 现金流量变动 - 经营活动现金流量净额同比增长28.78%，因销售商品收到现金增加 [3] - 投资活动现金流量净额同比下降21.73%，因支付收购款及理财产品购买增加 [3] - 筹资活动现金流量净额同比增长434.42%，因发行可转债收到募集资金 [3] 业务驱动因素 - 营业收入增长主要因半导体材料产品销量增加 [3] - 研发投入同比增长13.92%，因半导体材料研发项目投入增加 [3] - 管理费用同比增长19.83%，因计提股份支付费用增加 [3] 资本运作与投资 - 交易性金融资产同比增长786.77%，因理财产品购买增加 [3] - 预付款项同比增长125.52%，因预付生产材料款增加 [3] - 其他非流动资产同比增长197.28%，因光刻胶二期项目预付款增加 [3] 机构持仓情况 - 兴全合泰混合A持有1373.37万股并增仓，该基金规模44.93亿元，近一年上涨42.13% [6] - 兴证全球合衡三年持有混合A持有1121.94万股并增仓 [6] - 公司被明星基金经理栾江伟持有，其管理规模33.44亿元，从业经验9年180天 [5] 业绩预期与历史表现 - 证券研究员普遍预期2025年业绩7.05亿元，每股收益0.75元 [5] - 公司近10年ROIC中位数8.39%，2020年最低为-3.79% [4] - 去年ROIC为10.95%，净利率19.14%，显示产品附加值较高 [4]

公司概况 - 恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [1] - 公司实际控制人是易荣坤，表决权为35.65%，若成功上市，表决权将进一步降低至30.3% [3] - 易荣坤出生于1971年6月，本科学历，担任恒坤新材董事长和总经理职务，在公司拥有较大话语权 [3] 股权结构 - 成立之初，易荣坤持股比例高达95%，因频繁融资导致股权不断稀释 [3] - 公司存在数量众多的股份代持，例如易荣坤在2016-2021年期间共委托李湘江等8名股东为其代持，2012-2021年期间共有许振梁等16名股东委托易荣坤代持 [3] - 2019-2022年期间，除实控人易荣坤外共有吕俊钦等5名股东委托李湘江代持 [3] 业务调整 - 恒坤新材此前主营业务包括集成电路领域关键材料业务和光电类产品业务，但已将光电类产品业务剥离 [4] - 2019年12月，公司将苏州恒坤、厦门积能、深圳欣恒坤转让给恒坤投资，交易对价分别为837.07万元、475.20万元、923.74万元 [4] - 完成剥离后，公司进一步加码半导体业务，2021年6月收购翌光半导体少数股东股权 [4] 并购情况 - 截至2020年6月31日，翌光半导体的股东全部权益价值为33,022.12万元，而其账面价值仅为1,799.75万元，估值增值31,222.37万元，增值率1,734.82% [5] - 大连恒坤2020年H1收入为0元，净利润亏损214.88万元；福建泓光收入为304.86万元，净利润亏损307.77万元 [5] - 2021年至2022年，福建泓光实际收入低于预计金额，而2023年、2024年则高于预计金额 [7] 财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，净利润分别为1亿元、0.9亿元、0.97亿元 [12] - 2024年上半年，公司实现收入2.94亿元，同比增长23.74%，净利润0.42亿元，同比下滑5.71% [12] - 公司拟IPO募资100,669.50万元，用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目的建设 [12] 现金流与负债 - 公司货币资金呈现下降态势，分别为5.23亿元、2.35亿元、2.91亿元 [12] - 近三年资产负债率上升明显，分别为22.19%、33.92%和43.26%，2024年已超过可比同行均值的34.52% [13] - 截至2024年末，公司短期借款、一年内到期的非流动负债分别为4.01亿元、0.25亿元，远超同期货币资金 [14] 研发投入 - 2022年至2024年，研发费用分别为4,274.36万元、5,366.27万元、8,860.85万元，累计增长约107% [16] - 材料费增长迅猛，分别为1168.02万元、1483.4万元、3306.8万元，累计增长约183% [17] - 公司研发费用率分别为13.28%、14.59%、16.17%，高于可比同行均值 [17] 研发团队与专利 - 公司近三年研发人员数量分别为36人、45人、54人，主要以本科生为主 [19] - 截至招股书披露日，公司拥有专利89项，其中发明专利36项，落后于可比同行 [21] - 公司管理费用率在同行中排在第一，近三年分别为15.76%、17.89%、14.84% [22] 客户与供应商 - 最近三年，公司对前五大客户的销售占比分别为99.22%、97.92%、97.2% [22] - 前五大供应商的采购占比分别为74.98%、75%、75.44% [22] - 2024年，公司对第一大客户的销售额占比为64.07%，向第一大供应商的采购占比为75.44% [23]

产能规划 - 合肥一期扩产计划依据未来市场需求和公司现有产能制定 [1] 研发费用 - 今年研发费用较去年有所增加 [1] 子公司亏损情况 - 芯刻微去年亏损 6600 万元，合肥一期去年亏损 1000 多万元，今年仍会亏损但金额明显减少 [1] 产品销售情况 - 芯片铜互连电镀液及添加剂销量今年延续前两年超 50%的增长趋势 [1] - 应用于 DRAM 的蚀刻液产品经过多年研发进入市场，今年销量预计明显增加 [2] - 光刻胶（包括 ArF 浸没式与干式）仍在艰难爬坡，浸没式 ArF 光刻胶开发难度大、质量管控要求高、客户认证周期长 [2] 营收情况 - 今年一季度半导体业务营收同比增长 65%，从去年一季度 2.06 亿增加到今年一季度 3.39 亿，今年营收会延续增长趋势 [2] 战略规划 - 今年执行与推进既定战略规划，坚持技术为主导，面向产业需求与全球同行业前沿技术，围绕五大核心技术持续高强度研发投入，做好先进制程工艺材料研发创新 [2]