公司融资信息 - 杭州芯正微电子有限公司于2025年11月2日完成A轮融资，融资额为数亿人民币 [1][2] - A轮融资的投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投、山东出版共六家机构 [1][2] - 公司在2024年3月26日完成Pre-A轮融资，融资额近亿人民币，投资方为咏圣资本和滕华投资 [2] 公司业务与产品 - 公司是专业从事集成电路设计及测试的企业，秉持"芯正国强"理念，致力于国产集成电路设计 [2] - 主要产品包括数字隔离器、存储器、传感器、接口电路等 [2] 公司团队与技术 - 公司核心管理及技术人员均具有多年成功的IC设计、测试及运营经验 [2] - 团队拥有资深的集成电路设计师，包括国务院特殊津贴专家、研究员、高工等 [2] - 公司拥有国内一流的运营及开发平台 [2]