公司业务定位 - 公司是智能卡行业内首家提供芯片应用研发、模块封测、智能卡研发生产销售及终端应用一站式服务的企业[1] 技术能力与产品延伸 - 公司凭借智能卡专用芯片封装核心工艺能力向半导体封装材料领域延伸[1] - 开发出引线框架及散热底板等产品并广泛应用于功率半导体封装[1] 运营优势与服务模式 - 依托长期技术积累、全产业链运营能力与规模化优势构建模块化服务体系[1] - 可根据客户需求选择单项服务或灵活组合满足差异化多样化应用场景[1]