证券日报网讯 12月18日，华信新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司高度重视可持续发展及长 期投资价值的提升，并致力于通过提升内在价值来推动公司长期可持续发展。未来几年全球智能卡市场 呈现增长的趋势，而且随着低碳、绿色发展的政策普及，绿色再生材料市场需求呈现上升态势。近年来 公司持续优化产品结构，拓展经营渠道，2025年三季度公司营收、利润双增长，同时公司也在积极寻求 对外合作，做强做优企业，争取为投资者创造更大的价值、更多的收益。 （文章来源：证券日报） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月16日，东信和平在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前暂无可信数据空间建 设相关业务。公司主营业务是智能卡和数字身份安全业务，具体产品与服务敬请关注公司在指定信息披 露媒体披露的定期报告。 ...

证券日报网12月11日讯东港股份（002117）在12月10日回答调研者提问时表示，前三季度，公司智能卡 业务实现较快增长，档案存储及电子化和彩色印刷业务也实现较好增长，加之公司采取生产大集中等方 式提升生产效率，降低生产和运营成本，因此产品利润率得到稳步提升，经营业绩实现较大幅度的提 升。 ...

业务收入与市场地位 - 票证印刷业务受电子化冲击，市场规模已企稳，预计未来可保持一定规模 [3] - 覆合类业务和技术服务业务将保持稳步增长 [3] - 未来印刷业务占比会降低，覆合和技术服务类业务占比将逐步增加 [3] - 在票证印刷、银行卡、社保卡及档案存储业务领域，公司均处于行业头部企业行列 [3] - 彩色印刷和标签印制业务在北方地区具备一定竞争力 [3] 智能卡与新兴业务发展 - 智能卡业务因业务量增加摊薄固定成本及生产效率提升，导致单位成本降低，毛利率提升 [3] - 公司具备制作数字人民币钱包（卡）的能力，产品正在做资质认证，待获资质后将根据市场需求开展销售 [3][4] - 2025年AI机器人业务较2024年有较好增长，但在公司总体业务中收入占比较小 [4] - 机器人业务聚焦快速落地项目，已研发政务、教育、陪伴型机器人，并针对现有客户需求开发，具备应用贴合度高、落地效率快的竞争优势 [4] 算力服务与基础设施 - 公司为开展AI技术服务建设有自用算力中心，目前仅向自有AI产品用户提供算力支持，未对外服务 [4] - 未来将根据业务需要决定是否扩大算力能力或对外提供算力服务 [4]

报告投资评级与核心观点 - 报告对华虹半导体给予**中性**评级，12个月目标价为**80.00港元** [4][5] - 核心观点：在折旧高企的背景下，华虹半导体正通过提升平均销售价格和降低成本来改善盈利能力，并持续扩张12英寸代工产能 [1] 盈利能力改善策略 - 公司自2025年第二季度起已对12英寸代工业务提价，并计划在2026年进一步显著提价，8英寸代工提价难度较大 [1] - 降本措施自2025年初启动，目标是2026年将生产现金成本再降低**5-10%** [1] - 12英寸代工厂毛利率在2025年第一季度转正，并在第三季度提升至**10%**，管理层目标是在折旧峰值阶段将毛利率提升至**15%** [1] - 报告预测公司2026年毛利率为**13.6%**，略高于2025年预期的**12.0%** [1] 产品与收入结构优化 - 在产能吃紧的情况下，公司正优化收入结构，向微控制单元、智能卡芯片等高价值产品倾斜 [2] - 已受益于数据中心电源芯片的快速增长需求，此类产品晶圆价格更高 [2] - 借助海外厂商本土化趋势，通过服务意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户来推动业务增长 [2] 产能扩张与整合计划 - 首座12英寸代工厂当前月产能为**10万片** [3] - 第二座12英寸代工厂正逐步爬坡，预计2027年年中可实现**40/55纳米**工艺下**8.3万片**的月产能 [3] - 第三座12英寸代工厂的规划正在推进中，目标2026年启动建设，2027年投产 [3] - 公司同时正在整合华力的12英寸代工厂，以拓展在逻辑、CIS、NOR领域的**55/40纳米**产品基础 [3] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年营业收入为**24.00亿美元**，2026年将增长至**30.33亿美元** [7] - 预测2025年稀释后每股收益为**0.04美元**，2026年将增长至**0.08美元** [5][7] - **80.00港元**的目标价基于**2.7倍** 2026年预测市净率，长期净资产收益率假设为**3.5%** [4] - 截至2025年12月2日，公司股价为**72.80港元**，对应预测股价涨幅为**9.9%**，预测超额回报率为**1.9%** [5][9] 公司背景与市场地位 - 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，同时拥有8英寸和12英寸产线 [10] - 公司大部分营收来自中国大陆，2024年占比为**82%** [10] - 主要产品包括功率器件、微控制器和智能卡 [10]

股价与交易表现 - 11月28日股价微跌0.02%，成交额9071.25万元 [1] - 当日融资买入623.44万元，融资偿还1001.52万元，融资净流出378.08万元 [1] - 截至11月28日，融资融券余额合计3.25亿元，融资余额占流通市值的11.00% [1][2] 公司基本情况 - 公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务构成：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数3.00万，较上期减少19.55% [2] - 人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第七大流通股东，持股25.44万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2]

文章核心观点 - 该报告对全球及中国智能卡行业进行了全面分析，涵盖行业定义、发展环境、市场规模、竞争格局、产业链结构、细分产品、应用领域及主要企业，旨在评估行业现状与未来增长潜力 [2][3][4][5] - 智能卡行业在金融、交通、通信、安全证件等多个关键领域需求广泛，技术演进如5G超级SIM卡、eSIM卡及金融IC卡国产化是重要驱动因素 [7][8][9][10] - 全球智能卡市场规模持续增长，中国市场在政策支持及数字化建设背景下呈现显著发展机遇，但需关注移动支付等替代性技术的潜在影响 [5][18][19][20] 行业研究范围及环境 - 智能卡按镶嵌芯片、交换界面、应用领域及数据传输方式分类，研究范围涵盖产业链上下游及主要应用场景 [2][3] - 行业受宏观经济、城镇化水平、居民收入增长及数字中国建设等社会环境因素积极影响 [3] - 技术环境方面，行业专利申请活跃，热门技术集中于安全与性能提升，技术发展趋势指向更高集成度与安全性 [3] 全球行业发展现状 - 全球智能卡行业经历多年发展，市场规模从2020年数据持续增长，2025年区域竞争格局以亚太地区为主导 [4][19] - 主要国家如美国、欧洲市场保持稳定规模，全球代表性企业包括英飞凌、金雅拓、捷德等，其在华业务布局积极 [4][20] - 全球行业前景预测显示市场规模将持续扩大，技术进展聚焦于芯片安全与多功能集成 [4][18] 中国市场供需分析 - 中国智能卡行业出货量规模显著，下游需求分布于金融、交通、通信等领域，行业销售收入呈现增长趋势 [5][20] - 市场供给方面，企业数量、读写设备产量及出口市场均具规模，原材料如ABS、PVC、PET的供需与价格走势影响制造成本 [5][6][21] - 行业经营情况整体良好，部分企业营业收入及净利润实现同比增长，但面临安全问题需通过安全设计策略应对 [5][20] 行业竞争格局 - 行业竞争强度通过五力模型分析，上游供应商与下游客户议价能力、现有竞争者及潜在进入者威胁共同塑造竞争态势 [6] - 竞争格局体现于细分产品市场及企业品牌分布，兼并与重组活动影响市场集中度 [6] - 产业链中游的智能卡芯片及生产设备对行业有重要影响，芯片出货量及价格走势直接关联行业成本与创新 [6][21] 细分产品需求潜力 - 智能卡细分产品包括存储卡、逻辑加密卡、CPU卡，各产品在适用领域、应用规模及增长潜力方面存在差异 [7] - CPU卡因安全性高在金融、安全证件等领域需求潜力较大，存储卡则在特定场景保持应用趋势 [7] - 细分市场需求测算显示金融、交通等领域未来增长空间明确，产品技术演进如存储器卡扩容是关键趋势 [7][21] 应用领域需求分析 - 金融领域智能卡受政策支持及银行发卡量增长驱动，金融IC卡累计发行量显著，需求潜力集中于芯片国产化及一卡通应用 [7][8][21] - 交通领域智能卡在ETC卡、公交卡等场景规模扩大，趋势包括交通支付无感化、实名制及二维码支付应用 [8][22] - 通信领域智能卡随移动用户规模及5G技术发展，eSIM卡及5G超级SIM卡成为新增长点，出货量预测乐观 [8][22] - 其他领域如智能建筑、医疗健康、教育、安全证件及社会保险均呈现特定需求特征与增长潜力，政策支持及人口结构是主要影响因子 [9][10][22] 重点企业分析 - 报告涵盖多家智能卡行业重点企业，如澄天伟业、金邦达宝嘉、东信和平等，其经营情况、产品结构及业务布局反映行业竞争动态 [12][13][14][15][16][17] - 企业优势分析涉及技术能力、销售网络及市场定位，部分企业在华业务布局突出，支撑行业区域发展 [13][16][17] - 企业案例显示行业向高技术、高安全性方向集中，领先企业通过创新与合作提升市场份额 [15][17] 行业前景与投资机会 - 行业生命周期处于成长期，市场容量预测积极，发展趋势包括产品高性能化、市场竞争加剧及技术迭代 [18] - 投资特性方面，行业存在政策、技术更新等风险，但投资价值受盈利潜力及政策利好支撑，机会分布于产业链、区域市场及细分空白点 [18] - 投资策略建议关注5G SIM卡、金融IC卡渗透等机会，可持续发展需聚焦技术创新、产业合作及客户体验提升 [18]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

股价与交易表现 - 11月19日公司股价下跌2.11% 成交额为1.27亿元 [1] - 当日融资买入925.27万元 融资偿还1098.49万元 融资净流出173.22万元 [1] - 截至11月19日 公司融资融券余额合计3.44亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额3.44亿元 占流通市值的比例为11.37% [2] - 11月19日融券活动无发生 融券偿还卖出及余量均为0股 融券余额为0元 [2] 公司基本概况 - 公司位于山东省淄博市 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务为智能卡业务（占收入59.74%）蚀刻引线框架业务（占收入28.34%）物联网eSIM芯片封测业务（占收入6.16%）及其他业务（占收入5.76%） [2] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为3.00万户 较上期减少19.55% [2] - 人均流通股为1515股 较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东 持股25.44万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入7.00亿元 同比增长18.12% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为1.20亿元 同比减少11.72% [2] 分红与股东回报 - A股上市后公司累计派发现金红利1.20亿元 [3]

股价与资金流向 - 11月19日盘中股价下跌2.05%，报66.44元/股，成交额7708.00万元，换手率2.52%，总市值159.16亿元 [1] - 当日主力资金净流出432.50万元，特大单买卖占比分别为8.11%和9.02%，大单买卖占比分别为14.65%和19.36% [1] - 公司今年以来股价上涨59.63%，但近期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌5.72%、14.88%、20.48% [1] - 今年以来已13次登上龙虎榜，最近一次为8月25日，龙虎榜净买入1.69亿元，买入总计3.29亿元（占总成交额19.19%），卖出总计1.59亿元（占总成交额9.29%） [1] 公司业务概况 - 公司主营业务包括智能卡业务（收入占比59.74%）、蚀刻引线框架业务（收入占比28.34%）、物联网eSIM芯片封测业务（收入占比6.16%）及其他业务（收入占比5.76%） [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括eSIM、近端次新、预盈预增、集成电路、芯片概念等 [2] 财务表现与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；但归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] - 截至9月30日，股东户数为3.00万，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [3]