公司业务与技术演进 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 2018年公司投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 技术人才与产能布局 - 公司已组建了一支兼具工艺开发与客户服务能力的专业团队，核心负责人拥有多年行业经验 [1] - 公司在惠州建立了研发与初步量产产线 [1] - 当前人才储备可充分支撑业务的稳步推进 [1] 客户合作与市场进展 - 公司液冷业务已通过中国台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 公司正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案 [1] - 目前相关样品测试与量产导入工作正有序推进 [1]

业务布局与转型契机 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于2018年投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域的技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 液冷业务现状与客户合作 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，样品测试与量产导入工作正有序推进 [1][5] - 除台湾合作渠道对应的客户外，公司已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进 [5] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司向合资公司提供液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后共同推向市场，目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段 [6] 液冷产品与技术 - 向台湾厂商提供的具体产品包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等核心零部件或组件 [2] - 具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户需求以零部件供应商或ODM模式提供产品与服务 [2][4] - 下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP），该技术正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，已提交相关样品并推进测试 [3] - 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等 [5] - 研发中心投资将聚焦于“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术 [6] 生产与产能规划 - 液冷业务的生产基地位于惠州，已通过自有资金完成首期建设，产线具备满足现阶段客户交付需求的能力 [2] - 在2026年定增预案中，计划将募集资金主要用于惠州基地的产能扩建，以满足未来市场与客户的增长需求 [2] - 本次定增的液冷产能规划基于对行业高景气发展趋势和下游客户终端需求增长的审慎预判，并结合了现有核心客户的合作进展及未来订单需求 [4] - 首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求 [4] - 规划的产能主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求 [5] 运营与财务表现 - 液冷产品良率在不同品类与项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，正通过过程能力提升与全流程检测持续改善 [4] - 半导体封装材料业务自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观 [6] - 近期铜、贵金属等原材料价格上涨对成本构成压力，公司已与主要客户建立价格联动机制，并通过内部成本优化策略缓解对利润的影响 [6] - 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势，目前暂无新的扩产计划，未来将通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平 [5] 公司治理与激励 - 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前回购专用账户里仍有100.51万股，将根据引进核心技术人才及激励核心团队的节奏适时推进 [6]

公司股价与交易表现 - 2月3日，新恒汇股价上涨5.48%，报收77.00元/股 [1] - 当日成交额为2.03亿元，换手率为5.63% [1] - 公司总市值为184.46亿元 [1] 公司基本情况 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 基金持仓情况 - 汇添富基金旗下汇添富中证500ETF联接(LOF)A（501036）重仓新恒汇，为其第六大重仓股 [2] - 该基金四季度持有新恒汇382股，占基金净值比例为0.01% [2] - 根据测算，2月3日该基金持仓新恒汇浮盈约1528元 [2] 相关基金表现 - 汇添富中证500ETF联接(LOF)A（501036）成立于2017年8月10日，最新规模为2.25亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为7.2%，同类排名904/5562；近一年收益率为43.32%，同类排名1447/4285；成立以来收益率为51.9% [2] - 该基金经理为吴振翔，累计任职时间16年2天，现任基金资产总规模185.98亿元 [3] - 吴振翔任职期间最佳基金回报为210.53%，最差基金回报为-31.53% [3]

公司股价与交易表现 - 2月2日股价下跌5.05%，报收73.70元/股 [1] - 当日成交额2.00亿元，换手率5.58% [1] - 公司总市值为176.55亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市 [1] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] 主营业务收入构成 - 智能卡业务是主要收入来源，占比59.74% [1] - 蚀刻引线框架业务收入占比28.34% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务收入占比6.16% [1] - 其他业务收入占比5.76% [1] 基金持仓情况 - 汇添富基金旗下1只基金重仓新恒汇 [2] - 具体为汇添富中证500ETF联接(LOF)A（501036），四季度持有382股 [2] - 该股占该基金净值比例为0.01%，为其第六大重仓股 [2] - 2月2日股价下跌导致该基金持仓浮亏约1497.44元 [2] 相关基金产品信息 - 汇添富中证500ETF联接(LOF)A（501036）成立于2017年8月10日，最新规模2.25亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为11.42%，同类排名819/5580 [2] - 近一年收益率为48.96%，同类排名1368/4286 [2] - 成立以来收益率为57.88% [2] 相关基金经理信息 - 该基金的基金经理为吴振翔 [3] - 吴振翔累计任职时间16年1天 [3] - 现任基金资产总规模为185.98亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报为210.53%，最差基金回报为-31.53% [3]

公司资本运作与业务动态 - 澄天伟业发布拟定增募资计划，拟募集资金8亿元人民币[1] - 公司近半年内实控人及其一致行动人减持公司股份近6%[1] - 拟定增募资将投向液冷、半导体等热门科技领域[1] 公司基本情况与市场定位 - 澄天伟业于2017年在创业板上市[1] - 公司主营业务为智能卡和专用芯片的生产、销售及服务[1] - 公司实际控制人为冯学裕[1] - 公司股票被市场归类为涉及液冷服务器、芯片、半导体等热门概念[1] 市场表现与关注点 - 澄天伟业被称为“6倍牛股”，表明其股价有显著涨幅[1] - 公司存在一边计划大手笔定增投向热门领域，一边实控人频繁减持套现的现象[1]

股价与交易表现 - 1月21日，公司股价上涨2.22%，成交额为9.00亿元 [1] - 当日融资买入7271.28万元，融资偿还8417.89万元，融资净卖出1146.62万元 [1] - 截至1月21日，公司融资融券余额合计为3.58亿元，其中融资余额3.57亿元，占流通市值的8.69% [1] 融券交易情况 - 1月21日，公司融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额为23.16万元 [1] - 当日融券偿还0股，融券余量为1.05万股，融券余额为90.05万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务占59.74%，蚀刻引线框架占28.34%，物联网eSIM芯片封测占6.16%，其他业务占5.76% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上一期减少19.55% [2] - 截至同期，人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 同期，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] 分红与机构持仓 - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]

股东与融资 - 实际控制人及一致行动人减持后仍持有公司51.71%的股份，保持绝对控股地位，减持主要系个人资金需求 [1] - 公司本次向特定对象发行股票（定增）旨在为液冷散热系统产业化及半导体封装材料扩产等业务发展融资，目前处于早期阶段，尚未确定具体发行对象 [1][2] 液冷业务概况与战略 - 液冷市场正从“项目制交付”向“标准化产品、平台化能力”演进 [3] - 公司液冷业务采取差异化策略：海外市场主要提供核心零部件，强调规模化交付和成本控制；国内市场提供从部件到系统的整体解决方案 [3] - 液冷行业壁垒高，体现在客户验证周期长、导入门槛高、供应链协同要求高，核心部件对精密制造、钎焊、密封等工艺要求严格 [3] - 公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利率受初期生产规模限制，预计随订单规模突破将得到优化 [5][6] - 公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施提供商SuperX在新加坡设立合资公司（持股25%）以开拓全球AIDC机柜液冷市场 [4][11][14] 技术、产能与供应链 - 公司基于在半导体封装材料领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺，自然延伸至液冷散热赛道 [7] - 公司具备冷板、管路、Manifold到液冷模组组件的开发和生产能力，但在CDU等涉及电气控制的环节与合作伙伴协同完成 [12] - 公司已在惠州建立研发与初步产线，当前产能可满足初期订单需求，后续将结合客户量产节奏稳步推进规模化交付 [7] - 公司积极布局MLCP等下一代液冷技术，以应对芯片功耗上升趋势 [13] 财务与风险管理 - 公司主要原材料（铜、金、银等金属）价格上涨构成成本压力，公司已与客户建立价格联动机制并实施成本优化策略 [9] - 智能卡业务目前仍是公司主要收入来源，当前市盈率主要反映传统业务结构，尚未充分体现液冷与半导体封装材料两大高成长业务的潜力 [15] - 本次定增旨在加速新业务从验证导入走向规模化交付，以提升未来业绩可见度与结构质量 [15][16] - 公司提示新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [16] 业务发展与展望 - 公司研发资源将更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务，同时继续推动智能卡业务与服务结合以提升盈利水平 [8] - 液冷业务预计将快速增长，有望成为公司重要收入来源，公司已为国内头部服务器厂商提供解决方案 [9][10] - 公司竞争优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力，以及快速响应客户需求的敏捷服务能力 [10]

公司股价与交易表现 - 1月21日，新恒汇股价上涨5.01%，报收88.10元/股，成交额达4.96亿元，换手率为12.29%，总市值为211.05亿元 [1] 公司基本情况 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成：智能卡业务占比59.74%，蚀刻引线框架占比28.34%，物联网eSIM芯片封测占比6.16%，其他业务占比5.76% [1] 基金持仓情况 - 招商基金旗下招商沪深300地产等权重指数A（161721）重仓新恒汇，为该基金第三季度第七大重仓股 [2] - 该基金三季度持有新恒汇382股，与上期持股数量不变，占流通股比例为0.0007% [2] - 基于股价上涨测算，该基金今日持仓浮盈约1604.4元 [2] 相关基金信息 - 招商沪深300地产等权重指数A（161721）成立于2021年1月1日，最新规模为4.34亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为2.49%，同类排名4012/5542；近一年亏损6.73%，同类排名4229/4243；成立以来亏损47.29% [2] - 该基金经理为王宁远，累计任职时间331天，现任基金资产总规模为19.13亿元，任职期间最佳基金回报为22.62%，最差基金回报为-7.55% [3]

公司拟定增募资投向 - 公司发布定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票募集不超过8亿元资金 [1] - 募集资金将主要用于四个项目：液冷散热系统产业化项目拟投入3.55亿元，半导体封装材料扩产项目拟投入2.58亿元，液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投入1.07亿元，补充流动资金拟使用0.8亿元 [1] - 定增事项尚需经过股东大会审议，并需获得深交所审核通过及中国证监会注册后方可实施 [2] 公司近期股价表现与财务数据 - 公司股价从2024年2月低点8.57元最高涨至2025年8月高点67.6元，最大涨幅达688.8% [3] - 截至2026年1月19日，公司股价报收47.26元/股，总市值为54.63亿元 [3] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为5.35亿元、3.94亿元、3.6亿元，扣非净利润分别为3409.87万元、-223.49万元、-64.55万元 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48%，实现扣非净利润623.73万元，同比增长204.03% [3] 实控人及一致行动人近期减持情况 - 在定增预案披露前约半年时间里，公司控股股东及一致行动人大额减持了近6%的公司股份 [5] - 第一次减持发生在2025年7-8月，一致行动人徐士强和冯澄天共减持2.9573%的公司股份 [4] - 第二次减持发生在2025年11月至2026年1月，实控人冯学裕和一致行动人冯澄天共减持2.9573%的公司股份 [4] 公司背景与业务概念 - 公司于2017年在创业板上市，主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务，实际控制人为冯学裕 [3] - 公司涉及液冷服务器、芯片、半导体等热门概念 [3] 市场与法律视角的观察 - 律师指出，在公司筹划定增前实控人减持在资本市场并不罕见，关键在于信息披露是否合规、是否发生在内幕信息敏感期 [6] - 定增与减持交织出现时，信息披露的充分性尤为重要，这类交易结构容易触发监管问询 [6] - 投资者应重点核查公司公告完整性，关注交易所问询函及公司回复，理性评估募投项目价值 [6] 公司对相关问题的回应情况 - 针对高位定增前大额减持、控股股东是否参与定增、如何保障中小股东利益等问题，记者发送了采访邮件，但截至发稿尚未收到回复 [7]

股价与交易表现 - 1月19日，新恒汇股价上涨9.10%，成交额达13.90亿元 [1] - 当日获融资买入1.67亿元，融资偿还1.28亿元，实现融资净买入3898.76万元 [1] - 截至1月19日，公司融资融券余额合计为3.67亿元，其中融资余额3.67亿元，占流通市值的8.82% [1][2] 融资融券详情 - 1月19日，公司融券卖出500股，卖出金额4.34万元，融券偿还0股 [2] - 当前融券余量为7800股，融券余额为67.69万元 [2] 公司基本情况 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务占59.74%，蚀刻引线框架占28.34%，物联网eSIM芯片封测占6.16%，其他占5.76% [2] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东 [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 同期归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2]